测编一体机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种测编一体机。该测编一体机包括上料组件，用于对IC进行上料定位；检测组件，设置在上料组件的下游，用于对上料定位后的IC进行检测；编带组件，设置在检测组件的下游，用于对检测后的IC进行编带处理。该测编一体机解决了分选机在对IC进行检测和分选之后又会将IC混在一起，不利于后续的加工的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
测编一体机


[0001]本技术涉及集成电路生产设备
，特别是涉及一种测编一体机。

技术介绍

[0002]现今科技不断发展和创新，集成电路(integrated circuit，简称IC)的应用和需求也越来越多，由于IC在生产过程中需要经过多道精密的制作过程，因此在IC出厂销售之前，必须经过一系列的检测，来确保IC的产品质量。其中检测的内容包含电性能测试，视觉检测等，所有测试完成后，通过测试的IC产品需要进行编带才能进入销售市场。现有分选测试机在对IC进行检测和分选之后，通过检测和分选的IC又被混在了一起。在后续的IC应用工序中，还需要再次对IC进行定位才可以进行编带处理，造成生产效率较低。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，有必要提供一种测编一体机，以解决现有技术中分选机在对IC进行检测和分选之后又会将IC混在一起，生产效率较低的技术问题。
[0004]本技术提供的一种测编一体机，其包括：上料组件，用于对IC进行上料定位；检测组件，设置在上料组件的下游，用于对上料定位后的IC进行检测；编带组件，设置在检测组件的下游，用于对检测后的IC进行编带处理。
[0005]如此设置，先使用上料组件用于对IC进行上料定位，然后通过检测组件对上料定位后的IC进行检测，最后直接让编带组件对检测后的IC进行编带处理。这样，在编带组件对IC进行编带处理时，可以直接利用上料组件和检测组件对IC的上料定位和检测，不需要额外设置对IC进行上料定位以及检测的相关部件，极大的简化了IC的一系列加工工序，提高了IC的生产安装效率。
[0006]在另一实施方式中，编带组件包括：编带轨道，编带轨道与检测组件的输出轨道相连；编带机械手，用于将检测后的IC安装在编带上。
[0007]如此设置，可以提升编带效率和自动化程度。
[0008]在另一实施方式中，编带组件还包括顶面检测器，顶面检测器用于检测IC的顶面，顶面检测器位于编带机械手的上游，如果顶面检测器检测到IC的顶面不符合顶面检测标准，编带机械手则将不合格的IC放到编带区落料盒中；如果顶面检测器检测到IC的顶面符合顶面检测标准，编带机械手则将合格的IC安装在编带上。
[0009]如此设置，可以提升检测自动性。
[0010]在另一实施方式中，检测组件包括：温压检测组件，温压检测组件安装在上料组件的下游，温压检测组件用于对IC进行温度控制和压测；3D检测组件，3D检测组件安装在温压检测组件的下游，3D检测组件用于对IC的外形检测，编带组件安装在3D检测组件的下游。
[0011]如此设置，可以提升检测自动性，实现温度和压力测试。
[0012]在另一实施方式中，温压检测组件包括：预温盘，安装在上料组件的下游；预温上料机械手，安装在预温盘处，用于将上料组件上料定位的IC放在预温盘中；测压区入料梭，
安装在预温盘的下游；测压上料机械手，安装在测压区入料梭处，用于将预温后的IC放入测压区入料梭内；测压器，安装在测压区入料梭的下游，用于对IC进行测压，并对IC进行测压结果标记；测压区出料梭，安装在测压器的下游；温压筛选机械手，安装在测压区出料梭处，根据测压结果将合格的IC放置到3D检测组件处，将不合格的IC放置到温压区落料盒中。
[0013]如此设置，可以进行预热，并实现自动上料和下料，进行预温和测压。
[0014]在另一实施方式中，3D检测组件包括：PNP料梭，安装在温压筛选机械手的下游，PNP料梭用于承接合格的IC；3D检测器，设置在PNP料梭的下游；3D检测机械手，安装在3D检测器和PNP料梭之间，3D检测机械手用于将PNP料梭上的IC抓起在3D检测器处进行3D检测，再将3D检测后标记3D检测结果的IC放入PNP料梭；3D筛选机械手，安装在PNP料梭和编带组件之间，3D筛选机械手根据3D检测结果将合格的IC放置到编带组件处，将不合格的IC放置到3D检测落料盒中。
[0015]如此设置，可以自动进行3D检测并进行检测的自动落料。
[0016]在另一实施方式中，上料组件包括：振动盘，用于承接未分选检测的IC；导轨，安装在振动盘的下游，用于传送分选的IC；IC定位器，安装在导轨的下游，用于对IC进行定位；表面检测机构，安装在IC定位器的下游，用于对IC的表面的信息进行检测，如果IC通过了表面检测，则将IC放入至检测组件处，如果IC没有通过表面检测，则将IC放入到上料区落料盒。
[0017]如此设置，可以实现自动上料和整料，以方便分选和定位。
[0018]在另一实施方式中，表面检测机构包括：引脚载物台，引脚载物台用于配合IC定位器对IC进行固定；引脚检测器，用于对引脚载物台上的IC进行引脚检测。
[0019]如此设置，可以进行引脚配合和检测，提升了自动性能。
[0020]在另一实施方式中，上料组件包括：IC旋转器，安装在IC定位器的下游，IC旋转器用于将IC旋转到预定方向；放料机械手，用于将IC旋转器旋转到预定方向的IC放置到检测组件处。
[0021]如此设置，可以进行IC定位和旋转，以方便检测和定位。
[0022]在另一实施方式中，上料组件还包括上料区料梭，上料区料梭安装在放料机械手的下游，放料机械手将转到预定方向的IC放置到上料区料梭上。
[0023]如此设置，可以进行自动上料，提升自动化程度和生产效率。
附图说明
[0024]图1为根据本技术的测编一体机的实施例的俯视结构示意图。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
[0026]需要说明的是，当组件被称为“装设于”另一个组件，它可以直接装设在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“固定于”另一个
组件，它可以是直接固定在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。
[0027]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0028]为了便于理解和对该方法进行清楚说明，在对方法进行说明之前，对贴附装置的结构进行简略说明。
[0029]如图1所示，图1示出了本技术的测编一体机的实施方式，该测编一体机包括上料组件10、检测组件20和编带组件30。其中，检测组件20设置在上料组件10的下游，编带组件30设置在检本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测编一体机，其特征在于，包括：上料组件(10)，用于对IC进行上料定位；检测组件(20)，设置在所述上料组件(10)的下游，用于对上料定位后的IC进行检测；编带组件(30)，设置在所述检测组件(20)的下游，用于对检测后的IC进行编带处理。2.根据权利要求1所述的测编一体机，其特征在于，所述编带组件(30)包括：编带轨道(31)，所述编带轨道(31)与所述检测组件(20)的输出轨道相连；编带机械手，用于将检测后的IC安装在编带上。3.根据权利要求2所述的测编一体机，其特征在于，所述编带组件(30)还包括顶面检测器(32)，所述顶面检测器(32)用于检测IC的顶面，所述顶面检测器(32)位于所述编带机械手的上游，如果所述顶面检测器(32)检测到IC的顶面不符合顶面检测标准，所述编带机械手则将不合格的IC放到编带区落料盒中；如果所述顶面检测器(32)检测到IC的顶面符合顶面检测标准，所述编带机械手则将合格的IC安装在编带上。4.根据权利要求1所述的测编一体机，其特征在于，所述检测组件(20)包括：温压检测组件，所述温压检测组件安装在所述上料组件(10)的下游，所述温压检测组件用于对IC进行温度控制和压测；3D检测组件，所述3D检测组件安装在所述温压检测组件的下游，所述3D检测组件用于对IC的外形检测，所述编带组件(30)安装在所述3D检测组件的下游。5.根据权利要求4所述的测编一体机，其特征在于，所述温压检测组件包括：预温盘(21)，安装在所述上料组件(10)的下游；预温上料机械手(22)，安装在所述预温盘(21)处，用于将所述上料组件(10)上料定位的IC放在所述预温盘(21)中；测压区入料梭(23)，安装在所述预温盘(21)的下游；测压上料机械手，安装在所述测压区入料梭(23)处，用于将预温后的IC放入所述测压区入料梭(23)内；测压器(24)，安装在所述测压区入料梭(23)的下游，用于对IC进行测压，并对IC进行测压结果标记；测压区出料梭(25)，安装在所述测压器(24)的下游；温压筛选机械手，安装在所述测压区出料梭(25)处，根据所述测压结果将合格的IC放置到所述3D检测组件处，将不合格的IC放置...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑军，邬晨欢，黄举，钱徐锋，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：