壳体及壳体的加工方法技术

本申请提供一种壳体的加工方法，所述壳体具有第一表面，所述第一表面包括填充物区域，所述填充物区域具有第一长度，所述加工方法包括：提供一金属件，所述金属件包括一凹槽及第二表面，所述凹槽具有槽底，所述槽底具有通槽，所述通槽贯穿所述槽底至所述第二表面，所述通槽具有第二长度，所述第二长度大于或等于所述第一长度；向所述通槽以及所述凹槽内注入填充液，并固化所述填充液得到填充物；沿着所述第二表面切削所述金属件以形成所述壳体的所述第一表面。本申请还提供采用上述加工方法制得的壳体。的壳体。的壳体。

【技术实现步骤摘要】
壳体及壳体的加工方法


[0001]本申请涉及电子装置壳体加工制作
，尤其涉及一种具有金属区域和填充区域的壳体及其加工方法。

技术介绍

[0002]将金属作为电子装置的边框能够使其看起来更具质感，因此，具有金属边框的电子装置越来越受到用户的青睐。为了不影响天线传输信号，一般将电子装置的金属边框的至少一部分作为天线，并在金属边框上开缝，使得金属边框沿着电子装置的周向不能形成连续封闭的结构，并通过塑胶填充金属边框上的缝隙。上述边框结构通常通过切削加工形成。然而，在切削时，塑胶中的玻纤容易被切削刀具带动脱落，导致外观不良。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的壳体的加工方法以及采用该加工方法制得的壳体。
[0004]根据本申请的第一方面，提供了一种壳体的加工方法，所述壳体具有第一表面，所述第一表面包括填充物区域，所述填充物区域具有第一长度，所述加工方法包括：
[0005]提供一金属件，所述金属件包括一凹槽及第二表面，所述凹槽具有槽底，所述槽底具有通槽，所述通槽贯穿所述槽底至所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳体的加工方法，所述壳体具有第一表面，所述第一表面包括填充物区域，所述填充物区域具有第一长度，所述加工方法包括：提供一金属件，所述金属件包括一凹槽及第二表面，所述凹槽具有槽底，所述槽底具有通槽，所述通槽贯穿所述槽底至所述第二表面，所述通槽具有第二长度，所述第二长度大于或等于所述第一长度；向所述通槽以及所述凹槽内注入填充液，所述填充液经固化形成填充物；沿着所述第二表面切削所述金属件以形成所述壳体的所述第一表面。2.如权利要求1所述的加工方法，沿着所述第二表面的切削厚度大于或等于所述槽底与所述第二表面之间的直线距离。3.如权利要求2所述的加工方法，沿着所述第二表面的切削厚度小于所述金属件的厚度。4.如权利要求1所述的加工方法，所述凹槽具有第三长度，所述第三长度的方向平行于所述第一长度的方向，所述第三长度大于或等于所述第一长度。5.如权利要求1所述的加工方法，所述壳体还包括第三表面和第四表面，所述第三表面和所述第四表面位于所述第一表面的相对两侧并与所述第一表面相连接，所述填充物包括位于所述凹槽中的第一填充部，沿着第二长度方向，所述第一填充...

【专利技术属性】
技术研发人员：王刚，
申请(专利权)人：富联裕展科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：