金属接触结构、金属制品和终端设备制造技术

本公开是关于一种金属接触结构、金属制品和终端设备。金属接触结构包括金属基材；多孔层，所述多孔层形成于所述金属基材的至少一侧，所述多孔层包括多个微孔；着色层，所述着色层设置于所述多个微孔内；封孔层，所述封孔层设置于所述封孔内，且所述封孔层覆盖所述着色层；非致敏接触层，所述非致敏接触层设置于所述微孔内，且所述非致敏接触层覆盖所述封孔层。本公开可以在微孔内形成覆盖着色层的封孔层，利用封孔层与微孔内壁的结合对着色层进行保护，避免脱色或者在封孔工艺过程中流色，而通过在微孔内形成覆盖封孔层的非致敏接触层，一方面可以防止封孔层的封孔材料析出，另一方面可以避免用户握持金属接触结构过敏，提升用户体验。户体验。户体验。

【技术实现步骤摘要】
金属接触结构、金属制品和终端设备


[0001]本公开涉及终端
，尤其涉及一种金属接触结构、金属制品和终端设备。

技术介绍

[0002]为了满足用户的对终端设备的美观需求，提升终端设备的市场竞争力，各大厂商纷纷对终端设备的金属表面进行处理，处理后的金属表面可以呈现出不同的颜色。在一相关技术中，处理后的金属表面通常可以包括位于最外层的镍材料层，用户在握持终端设备时通常会与镍材料层直接接触，而镍作为人体的致敏元素，容易导致用户过敏，对于用户而言并不友好。

技术实现思路

[0003]本公开提供一种金属接触结构、金属制品和终端设备，以解决相关技术中的不足。
[0004]根据本公开实施例的第一方面，提供一种金属接触结构，包括：
[0005]金属基材；
[0006]多孔层，所述多孔层形成于所述金属基材的至少一侧，所述多孔层包括多个微孔；
[0007]着色层，所述着色层设置于所述多个微孔内；
[0008]封孔层，所述封孔层设置于所述封孔内，且所述封孔层覆盖所述着色层；
[0009]非致敏接触层，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属接触结构，其特征在于，包括：金属基材；多孔层，所述多孔层形成于所述金属基材的至少一侧，所述多孔层包括多个微孔；着色层，所述着色层设置于所述多个微孔内；封孔层，所述封孔层设置于所述微孔内，且所述封孔层覆盖所述着色层；非致敏接触层，所述非致敏接触层设置于所述微孔内，且所述非致敏接触层覆盖所述封孔层。2.根据权利要求1所述的金属接触结构，其特征在于，所述封孔层与所述微孔的内壁的结合强度大于所述非致敏接触层与所述微孔的内壁的结合强度。3.根据权利要求2所述的金属接触结构，其特征在于，所述封孔层的材质为镍、镍基化合物或非镍基化合物。4.根据权利要求1所述的金属接触结构，其特征在于，所述封孔层的厚度大于或者等于6微米。5.根据权利要求1所述的金属接触结构，其特征在于，所述封孔层包括氢氧化镍层。6.根据权利要求1所述的金属接触结构，其特征在于，所述非致敏接触层的厚度大于或者等于3微米。7.根据权利要求1所述的金属接触结构，其特征在于，所述非致敏接触层包括下述一种或多种：铈的化合物、锂的化合物、钠的化合物。8...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘兵，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：