金属接触结构、金属制品和终端设备制造技术

本公开是关于一种金属接触结构、金属制品和终端设备。金属接触结构包括金属基材；多孔层，所述多孔层形成于所述金属基材的至少一侧，所述多孔层包括多个微孔；着色层，所述着色层设置于所述多个微孔内；封孔层，所述封孔层设置于所述封孔内，且所述封孔层覆盖所述着色层；非致敏接触层，所述非致敏接触层设置于所述微孔内，且所述非致敏接触层覆盖所述封孔层。本公开可以在微孔内形成覆盖着色层的封孔层，利用封孔层与微孔内壁的结合对着色层进行保护，避免脱色或者在封孔工艺过程中流色，而通过在微孔内形成覆盖封孔层的非致敏接触层，一方面可以防止封孔层的封孔材料析出，另一方面可以避免用户握持金属接触结构过敏，提升用户体验。户体验。户体验。

【技术实现步骤摘要】
金属接触结构、金属制品和终端设备


[0001]本公开涉及终端
，尤其涉及一种金属接触结构、金属制品和终端设备。

技术介绍

[0002]为了满足用户的对终端设备的美观需求，提升终端设备的市场竞争力，各大厂商纷纷对终端设备的金属表面进行处理，处理后的金属表面可以呈现出不同的颜色。在一相关技术中，处理后的金属表面通常可以包括位于最外层的镍材料层，用户在握持终端设备时通常会与镍材料层直接接触，而镍作为人体的致敏元素，容易导致用户过敏，对于用户而言并不友好。

技术实现思路

[0003]本公开提供一种金属接触结构、金属制品和终端设备，以解决相关技术中的不足。
[0004]根据本公开实施例的第一方面，提供一种金属接触结构，包括：
[0005]金属基材；
[0006]多孔层，所述多孔层形成于所述金属基材的至少一侧，所述多孔层包括多个微孔；
[0007]着色层，所述着色层设置于所述多个微孔内；
[0008]封孔层，所述封孔层设置于所述封孔内，且所述封孔层覆盖所述着色层；
[0009]非致敏接触层，所述非致敏接触层设置于所述微孔内，且所述非致敏接触层覆盖所述封孔层。
[0010]可选的，所述封孔层与所述微孔的内壁的结合强度大于所述非致敏接触层与所述微孔的内壁的结合强度。
[0011]可选的，所述封孔层的材质为镍、镍基化合物或非镍基化合物。
[0012]可选的，所述封孔层的厚度大于或者等于6微米。
[0013]可选的，所述封孔层包括氢氧化镍层。
[0014]可选的，所述非致敏接触层的厚度大于或者等于3微米。
[0015]可选的，所述非致敏接触层包括下述一种或多种：
[0016]铈的化合物、锂的化合物、钠的化合物。
[0017]可选的，所述微孔的直径大于或者等于10纳米。
[0018]可选的，所述金属接触结构还包括：
[0019]阻挡层，所述阻挡层设置于所述金属基材的表面，且所述阻挡层位于所述金属基材和所述多孔层之间，所述阻挡层的密实度大于所述多孔层的密实度。
[0020]可选的，所述金属基材包括铝合金基材、铝基材、镁合金基材或钛合金基材。
[0021]根据本公开实施例的第二方面，提供一种金属制品，包括括如上述中任一项实施例所述的金属接触结构，且所述金属接触结构的非致敏接触层形成所述金属制品的一部分表面。
[0022]根据本公开实施例的第三方面，提供一种终端设备，包括如上述中任一项实施例
所述的金属接触结构，且所述金属接触结构的非致敏接触层形成所述终端设备的一部分表面。
[0023]可选的，所述终端设备为手表或手环，所述终端设备的壳体、边框、卡扣、磁吸接口和表带中一者或者多者包括所述金属接触结构。
[0024]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0025]由上述实施例可知，可以在微孔内形成覆盖着色层的封孔层，利用封孔层与微孔内壁的结合对着色层进行保护，避免脱色或者在封孔工艺过程中流色，而通过在微孔内形成覆盖封孔层的非致敏接触层，一方面可以防止封孔层的封孔材料析出，另一方面可以避免用户握持金属接触结构过敏，提升用户体验。
[0026]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0027]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0028]图1是根据一示例性实施例示出的一种金属接触结构的截面示意图。
具体实施方式
[0029]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0030]在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0031]应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在
……
时”或“当
……
时”或“响应于确定”。
[0032]本公开提供了一种如图1所示的金属接触结构100，该图1为金属接触结构100的截面示意图。如图1所示，金属接触结构100可以包括金属基材1、阻挡层2、多孔层3、着色层4、封孔层5和非致敏接触层6。其中，该阻挡层2形成于金属基材1的表面，多孔层3形成于阻挡层2的表面，多孔层3包括多个微孔，且微孔的开口方向朝向背离金属基材1一侧，着色层4形成于多孔层3的表面并且该着色层4填充在多孔层3所包括的微孔31内，以通过该着色层4来装饰金属接触结构100，提升金属接触结构100的美观性。
[0033]而其中，由于着色层4设置于多孔层3的微孔31内，为了避免脱色，可以针对该形成了着色层4的金属基材1进行封孔工艺。具体地，可以将该金属基材1放置于装有第一槽液的
第一封闭槽中执行第一阶段封孔处理，以在所述微孔31内沉积覆盖所述着色层4的封孔层5，而后将金属基材1放置于装有第二槽液的第二封闭槽中执行第二阶段封孔处理，以在微孔31内沉积覆盖封孔层5的非致敏接触层6。基于此，可以在微孔内形成覆盖着色层4的封孔层5，利用封孔层5与微孔内壁的结合对着色层4进行保护，避免脱色或者在封孔工艺过程中流色，而通过在微孔31内形成覆盖封孔层5的非致敏接触层6，一方面可以防止封孔层的封孔材料析出，另一方面可以避免用户握持金属接触结构100过敏，提升用户体验。该封孔层5与微孔31的内壁的结合强度大于非致敏接触层6与微孔31的内壁的结合强度，以此相对于相关技术中采用无镍封孔工艺的方案，可以加强对着色层4的保护，尤其可以在封孔过程中减少流色。其中，微孔31的直径可以大于或者等于10纳米，优选的微孔31的直径可以大于或者等于80纳米，在该直径范围内可以实现后续的着色层4的沉积。非致敏接触层6主要是指该非致敏接触层6采用非人体易敏感材质制成。
[0034]在该实施例中，金属基材包括铝合金基材、铝基材、镁合金基材或钛合金基材，可以通过机械加工原材料得到该金属基材1，例如可以经CNC加工、抛光工艺、喷砂工艺以及拉丝工艺中一种或者多种工艺后，得到该金属基材1。后续可以利用纯水清洗机械加工完成后的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属接触结构，其特征在于，包括：金属基材；多孔层，所述多孔层形成于所述金属基材的至少一侧，所述多孔层包括多个微孔；着色层，所述着色层设置于所述多个微孔内；封孔层，所述封孔层设置于所述微孔内，且所述封孔层覆盖所述着色层；非致敏接触层，所述非致敏接触层设置于所述微孔内，且所述非致敏接触层覆盖所述封孔层。2.根据权利要求1所述的金属接触结构，其特征在于，所述封孔层与所述微孔的内壁的结合强度大于所述非致敏接触层与所述微孔的内壁的结合强度。3.根据权利要求2所述的金属接触结构，其特征在于，所述封孔层的材质为镍、镍基化合物或非镍基化合物。4.根据权利要求1所述的金属接触结构，其特征在于，所述封孔层的厚度大于或者等于6微米。5.根据权利要求1所述的金属接触结构，其特征在于，所述封孔层包括氢氧化镍层。6.根据权利要求1所述的金属接触结构，其特征在于，所述非致敏接触层的厚度大于或者等于3微米。7.根据权利要求1所述的金属接触结构，其特征在于，所述非致敏接触层包括下述一种或多种：铈的化合物、锂的化合物、钠的化合物。8...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘兵，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：