一种板材打孔用定位机构制造技术

技术编号:33871710 阅读:28 留言:0更新日期:2022-06-18 11:09
本实用新型专利技术公开了一种板材打孔用定位机构,其特征在于,包括基板,所述基板的顶面设有第一密封条和第二密封条,所述第一密封条围合形成第一吸附腔,所述第二密封条在第一吸附腔内围合形成的第二腔体,且所述第二腔体与板材打孔区域位置对应,所述基板内开设有槽道,所述基板的侧面或底面开设有与槽道连通的抽真空接口,所述基板的顶面开设有与槽道连通的吸附孔,且至少有一个吸附孔与第二腔体外的第一吸附腔内连通。本实用新型专利技术结构合理、打孔操作方便且加工定位效率高。方便且加工定位效率高。方便且加工定位效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种板材打孔用定位机构


[0001]本技术涉及板材加工设备
,具体为一种板材打孔用定位机构。

技术介绍

[0002]数控机床加工塑料板材传统的固定方式胶粘定位,这种方式有多种缺点,首先胶粘的位置不均匀时,会影响板材的平整度,加工后的产品合格率不高;其次,加工完成后取下产品较为麻烦且会划伤表面同时会有胶残留,影响产品表面洁净度,增加后续产品清洗的难度;再者,胶粘定位和取胶都较为麻烦,加工速度慢,影响加工效率。
[0003]虽然现有的通过吸附方式定位塑料板材可克服上述缺陷,但是真空吸附的板材不能对其打孔,因打孔会导致吸附失效,因而,亟需一种能够解决上述问题的板材打孔用定位机构。

技术实现思路

[0004]本技术公开了一种板材打孔用定位机构,它解决了现有技术中塑料板材定位效率低、真空吸附定位不能打孔的技术问题,具有结构合理、打孔操作方便且加工定位效率高的技术效果。所采用的技术方案如下:
[0005]一种板材打孔用定位机构,包括基板,所述基板的顶面设有第一密封条和第二密封条,所述第一密封条围合形成第一吸附腔,所述第二密本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种板材打孔用定位机构,其特征在于,包括基板(1),所述基板(1)的顶面设有第一密封条(2)和第二密封条(3),所述第一密封条(2)围合形成第一吸附腔(4),所述第二密封条(3)在第一吸附腔(4)内围合形成的第二腔体(5),且所述第二腔体(5)与板材打孔区域位置对应,所述基板(1)内开设有槽道(6),所述基板(1)的侧面或底面开设有与槽道(6)连通的抽真空接口,所述基板(1)的顶面开设有与槽道(6)连通的吸附孔(7),且所述吸附孔(7)与第二腔体(5)外的第一吸附腔(4)连通。2.根据权利要求1所述的板材打孔用定位机构,其特征在于,所述第二密封条(3)的数量有多个,多个所述第二密封条(3)围合形成的多个第二腔体(5)相独立,且多个所述第二腔体(5)与板材上多个打孔区域位置对应。3.根据权利要求1所述的板材打孔用定...

【专利技术属性】
技术研发人员:张金振段兆山
申请(专利权)人:青岛清晨精密机械有限公司
类型:新型
国别省市:

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