封装结构和封装模块制造技术

本申请提供一种封装结构和封装模块，用于封装光纤光栅并对光纤光栅进行散热，光纤光栅包括依次连接的光纤入射端、栅区和光纤出射端；包括：热沉主体和容置通道；热沉主体围合形成容置通道；容置通道用于容纳光纤光栅以贯穿容置通道的方式设置；容置通道包括依次连通的第一通道、容置空间和第二通道；容置空间用于容纳栅区设置；第一通道用于容纳光纤入射端以贯穿第一通道的方式设置；第二通道用于容纳出射端以贯穿第一通道的方式设置；其中，在栅区设置于容置空间时，栅区与容置空间的壁面间隔设置。本申请能够避免发生光纤光栅作为光学器件工作时因栅区接触外界物体而引起的过热烧断现象。断现象。断现象。

【技术实现步骤摘要】
封装结构和封装模块


[0001]本申请涉及激光器
，尤其涉及一种封装结构和封装模块。

技术介绍

[0002]目前高功率光纤激光器广泛应用于工业、医疗、商业、科研、信息和军事领域。随着应用需求增加，对光纤激光器的功率的要求也不断提升。目前已有万瓦级以上的超高功率光纤激光器的生产和应用。而超高功率光纤激光器的散热问题是核心问题。光纤光栅作为超高功率光纤激光器的关键器件之一，超高功率下的光纤光栅的发热问题更需重点关注。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种封装结构和封装模块，通过设置包括容置空间的容置通道，使得光纤光栅以贯穿容置通道的方式封装于热沉主体时，栅区与容置空间的壁面间隔设置，从而能够避免发生光纤光栅作为光学器件工作时因栅区接触外界物体而引起的过热烧断现象。
[0004]第一方面，本申请实施例提供一种封装结构和封装模块，用于封装光纤光栅并对光纤光栅进行散热，光纤光栅包括依次连接的光纤入射端、栅区和光纤出射端；其包括：热沉主体和容置通道；热沉主体围合形成容置通道；容置通道用于容纳光纤光栅以贯穿容置通道的方式设置；容置通道包括依次连通的第一通道、容置空间和第二通道；容置空间用于容纳栅区设置；第一通道用于容纳光纤入射端以贯穿第一通道的方式设置；第二通道用于容纳出射端以贯穿第一通道的方式设置；其中，在栅区设置于容置空间时，栅区与容置空间的壁面间隔设置。
[0005]第二方面，本申请实施例还提供一种封装模块，其包括：封装结构；和光纤光栅；其中，光纤光栅以贯穿所述通孔的方式设置封装结构；栅区位于容置空间。
[0006]本申请实施例中，热沉主体围合形成容置通道；容置通道包括依次连通的第一通道、容置空间和第二通道；使得光纤光栅以贯穿容置通道的方式封装于热沉主体时，栅区设置于容置空间，且栅区与容置空间的壁面间隔设置，从而能够避免发生光纤光栅作为光学器件工作时因栅区接触外界物体而引起的过热烧断现象。
附图说明
[0007]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0008]图1为本申请实施例提供的封装结构的第一结构示意图。
[0009]图2为图1所示封装结构沿P1
‑
P1方向的剖视图。
[0010]图3为图1所示封装结构封装光纤光栅后形成的封装模块的结构示意图。
[0011]图4为图2所示封装结构封装光纤光栅后形成的封装模块的结构示意图。
[0012]图5为本申请实施例的封装模块所封装的无涂覆光纤光栅的结构示意图。
[0013]图6为本申请实施例的封装模块所封装的涂覆光纤光栅的结构示意图。
[0014]图7为本申请实施例提供的封装结构的第二结构示意图。
[0015]图8为图7所示封装结构沿P2
‑
P2方向的剖视图。
[0016]图9为图8所示封装结构封装光纤光栅后形成的封装模块的结构示意图。
[0017]图10为本申请实施例提供的封装结构的第三结构示意图。
[0018]图11为图10所示封装结构的俯视图。
[0019]图12为图11所示封装结构沿P3
‑
P3方向的剖视图。
[0020]图13为图12所示封装结构封装光纤光栅后形成的封装模块的结构示意图。
[0021]图14为本申请实施例提供的封装结构的第四结构示意图。
[0022]图15为图14所示封装结构的俯视图。
[0023]图16为图15所示封装结构沿P4
‑
P4方向的剖视图。
[0024]图17为图16所示封装结构封装光纤光栅后形成的封装模块的结构示意图。
[0025]图18为本申请实施例提供的封装结构的第五结构示意图。
[0026]图19为图18所示封装结构沿P5
‑
P5方向的第一剖视图。
[0027]图20为图18和图19所示封装结构的爆炸图。
[0028]图21为图19所示封装结构封装光纤光栅后形成的封装模块的结构示意图。
[0029]图22为图18所示封装结构沿P5
‑
P5方向的第二剖视图。
[0030]图23为图18和图22所示封装结构的爆炸图。
[0031]图24为图23所示封装结构封装光纤光栅后形成的封装模块的结构示意图。
[0032]图25为本申请实施例提供的封装结构的第六结构示意图。
[0033]图26为图25所示封装结构沿P6
‑
P6方向的第一剖视图。
[0034]图27为图26所示封装结构封装光纤光栅后形成的封装模块的结构示意图。
[0035]图28为图25所示封装结构沿P6
‑
P6方向的第二剖视图。
[0036]图29为图28所示封装结构封装光纤光栅后形成的封装模块的结构示意图。
[0037]图30为本申请实施例提供的封装结构的第七结构示意图。
[0038]图31为图30所示封装结构的俯视图。
[0039]图32为图31所示封装结构沿P7
‑
P7方向的第一剖视图。
[0040]图33为图30和图32所示封装结构的爆炸图。
[0041]图34为图32所示封装结构封装光纤光栅后形成的封装模块的结构示意图。
[0042]图35为图31所示封装结构沿P7
‑
P7方向的第二剖视图。
[0043]图36为图30和图35所示封装结构的爆炸图。
[0044]图37为图35所示封装结构封装光纤光栅后形成的封装模块的结构示意图。
[0045]图38为本申请实施例提供的封装结构的第八结构示意图。
[0046]图39为图38所示封装结构的俯视图。
[0047]图40为图39所示封装结构沿P8
‑
P8方向的第一剖视图。
[0048]图41为图40所示封装结构封装光纤光栅后形成的封装模块的结构示意图。
[0049]图42为图39所示封装结构沿P8
‑
P8方向的第二剖视图。
[0050]图43为图42所示封装结构封装光纤光栅后形成的封装模块的结构示意图。
具体实施方式
[0051]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请的保护范围。
[0052]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”、“第六”、“第七”、“第八”，仅用于描述目的，而不能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，用于封装光纤光栅并对所述光纤光栅进行散热，所述光纤光栅包括依次连接的光纤入射端、栅区和光纤出射端；其特征在于，包括：热沉主体和容置通道；所述热沉主体围合形成所述容置通道；所述容置通道用于容纳所述光纤光栅以贯穿所述容置通道的方式设置；所述容置通道包括依次连通的第一通道、容置空间和第二通道；所述容置空间用于容纳所述栅区设置；所述第一通道用于容纳所述光纤入射端以贯穿所述第一通道的方式设置；所述第二通道用于容纳所述出射端以贯穿所述第一通道的方式设置；其中，在所述栅区设置于所述容置空间时，所述栅区与所述容置空间的壁面间隔设置。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括通孔；所述通孔设置于所述热沉主体；所述通孔的一端与所述容置空间连通，所述通孔的另一端与外界连通，用以向所述容置空间注入导热性气体；所述封装结构还包括封堵件；所述封堵件设置于所述通孔，用以通过所述通孔向所述容置空间注入导热性气体后封堵所述通孔。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括散热件，所述散热件包括多个散热鳍片；所述多个散热鳍片间隔设置于所述热沉主体背向所述容置通道的表面。4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述散热件还包括多个风扇；所述多个风扇以出风方向朝向所述多个散热鳍片的方式设置于所述热沉主体或设置于所述散热鳍片。5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括通孔；所述通孔设置于所述热沉主体；所述通孔的一端与所述容置空间连通，所述通孔的另一端与外界连通，用以向所述容置空间注入导热性气体；所述封装结构还包括封堵件；所述封堵件设置于所述通孔，用以通过所述通孔向所述容置空间注入导热性气体后封堵所述通孔；所述封装结构还包括散热件，所述散热件包括多个散热鳍片；所述多个散热鳍片间隔设置于所述热沉主体背向所述容置通道的表面。6.根据权利要求1
‑
5任一项所述的封装结构，其特征在于，所述热沉主体包括：第一座体；和第二座体；所述第二座体与所述第一座体盖合设置，以形成所述容置通道。7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述第一座体包括相背设置的第一面和第二面；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张慧，邵显，古杨，冷卓燕，胡国勇，刘雪雅，黄中亚，闫大鹏，
申请(专利权)人：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：