一种化学机械抛光垫制造技术

本实用新型专利技术公开了一种化学机械抛光垫。本实用新型专利技术的化学机械抛光垫包括上抛光层和下抛光层；所述上抛光层采用包括粘贴的方式设置在所述下抛光层的表面上，摒弃了缓冲层，使得该化学机械抛光垫可以直接使用；所述上抛光层为棱柱阵列层，且相邻的棱柱之间形成具有沟槽。从而无需采用铣削的方式加工开槽，减少原材料的浪费，降低抛光垫的制作成本，同时避免了铣削加工导致的碎屑在沟槽中的残留，提高生产的晶圆的质量。而且，所述上抛光层的棱柱为多边形棱柱，能提高抛光液分布均匀性，有效延缓抛光流出时间，提高抛光垫利用率。提高抛光垫利用率。提高抛光垫利用率。

【技术实现步骤摘要】
一种化学机械抛光垫


[0001]本技术涉及化学机械抛光
，具体涉及一种化学机械抛光垫。

技术介绍

[0002]近年来，为了降低硅集成电路的生产成本，硅片尺寸逐渐增加，其上电子元件集成度更高，器件的特殊尺寸也在不断缩小。加工过程中，为了保证光刻质量，硅片的表面平整度要求达到纳米级。而化学机械抛光是目前唯一能实现目的的方法。抛光垫在化学机械抛光过程中承担了物理抛光及承载抛光液等功能，其产品质量对加工品质至关重要。
[0003]传统的抛光垫的表面为光滑的表面，光滑的抛光垫在化学机械抛光过程中表面压力分布不均，且抛光液流动性较差，导致硅片表面过抛光、被刮伤等问题，目前主要是在抛光垫表面开槽的方式解决这个问题。研究表明，抛光垫表面的径向沟槽能提高抛液能力，带走抛光过程中产生的碎屑，减少硅片表面刮伤，而周向沟槽有助于储液，提高抛光液利用率。目前，常见的沟槽形状有沿径向的渐开线型、放射线型，沿周向的同心圆环形、对数螺线型，以及X
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Y方向相互垂直的栅格型，如专利CN106564004B公开了一种带有径向沟槽和周向沟槽的抛光垫，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种化学机械抛光垫，其特征在于，包括第一抛光层和第二抛光层；所述第二抛光层设置在所述第一抛光层上；所述第二抛光层为棱柱阵列层，包括若干阵列排布的棱柱，且相邻的棱柱之间形成具有沟槽；所述第一抛光层与所述第二抛光层的材料相同或不同。2.根据权利要求1所述的一种化学机械抛光垫，其特征在于，所述第二抛光层与所述第一抛光层之间具有粘接层；所述第二抛光层通过所述粘接层粘贴在所述第一抛光层的表面上。3.根据权利要求1所述的一种化学机械抛光垫，其特征在于，所述第一抛光层与所述第二抛光层的材料相同，且为聚氨酯。4.根据权利要求1所述的一种化学机械抛光垫，其特征在于，所述第一抛光层为圆形，面积为Sa，且280000mm2≤Sa≤2100000mm2。5.根据权利要求1所述的一种化学机械抛光垫，...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁黎光，肖亮锋，王杰，刘健，石鑫，杨小牛，
申请(专利权)人：广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院，
类型：新型
国别省市：