抛光制品、抛光系统和抛光方法技术方案

本发明专利技术公开了一种抛光制品，该抛光制品包括具有工作表面的抛光层，该工作表面包括设置在工作表面上的至少一个多单元结构。多单元结构包括三个单元，被定义为第一单元、第二单元和第三单元。三个单元中的每一个单元包括限定单元形状的至少一个侧壁。第一单元和第二单元包括第一公共侧壁，该第一公共侧壁包括第一通道和第一轴线，第一通道具有第一通道长度，允许第一单元与第二单元之间的流体连通，第一轴线垂直于第一通道长度且基本上平行于工作表面。此外，第二单元和第三单元包括第二公共侧壁，该第二公共侧壁包括第二通道和第二轴线，第二通道具有第二通道长度，允许第二单元与第三单元之间的流体连通，第二轴线垂直于第二通道长度且基本上平行于工作表面。第一轴线与第二轴线之间的夹角为0

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】抛光制品、抛光系统和抛光方法


[0001]本公开涉及抛光制品、抛光系统和抛光方法。

技术介绍

[0002]打磨和抛光是许多不同行业(包括光学元件制造和半导体晶片生产)中的重要的修整工艺。一般来讲，这些修整工艺可分为两个基本类别：固定磨料抛光/打磨和浆液抛光/打磨。
[0003]如其名称所暗示的，固定磨料采用结合或粘结到抛光/打磨制品(表面、垫等，下文称为抛光制品)中或上的磨料元件。使固定磨料抛光制品旋转，并且将待打磨/抛光的基底压靠在固定磨料抛光制品表面上以获得所需的结果。
[0004]浆液抛光/打磨也是用于使表面形貌平滑的常见方法。在单面或双面操作中执行时，使抛光制品旋转并且将基底压靠在抛光制品的表面上同时将磨料浆液添加到抛光制品与基底之间的接触表面。磨料浆液接触制品和基底两者，并且从基底去除材料。
[0005]在抛光或打磨操作期间，基底与抛光制品之间存在粘滞的可能性。在一些情况下，粘滞可能足够高以在修整操作期间引起基底破裂。

技术实现思路

[0006]本公开可包括以下特征中的一个或多个以及其组合。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种抛光制品，所述抛光制品包括：具有工作表面的抛光层，所述工作表面包括设置在所述工作表面上的至少一个多单元结构，其中所述至少一个多单元结构包括三个单元，所述三个单元被定义为第一单元、第二单元和第三单元，其中所述三个单元中的每一个单元包括限定单元形状的至少一个侧壁，其中所述第一单元和所述第二单元包括第一公共侧壁，其中所述第一公共侧壁包括第一通道和第一轴线，所述第一通道具有第一通道长度，允许所述第一单元与所述第二单元之间的流体连通，所述第一轴线垂直于所述第一通道长度并且基本上平行于所述工作表面，其中所述第二单元和所述第三单元包括第二公共侧壁，其中所述第二公共侧壁包括第二通道和第二轴线，所述第二通道具有第二通道长度，允许所述第二单元与所述第三单元之间的流体连通，所述第二轴线垂直于所述第二通道长度并且基本上平行于所述工作表面，并且其中所述第一轴线与所述第二轴线之间的夹角为从0
°
至小于180
°
。2.根据权利要求1所述的抛光制品，其中所述夹角大于20
°
并且不大于160
°
。3.根据权利要求1所述的抛光制品，其中所述夹角大于45
°
并且不大于135
°
。4.根据权利要求1所述的抛光制品，其中所述至少一个多单元结构包括多个多单元结构。5.根据权利要求4所述的抛光制品，其中所述多个多单元结构的单元密度为从每平方厘米0.01个单元至每平方厘米1000000个单元。6.根据权利要求4所述的抛光制品，其中所述多个多单元结构的单元密度为从每平方厘米1个单元至每平方厘米100个单元。7.根据权利要求4所述的抛光制品，其中所述多个多单元结构随机分布。8.根据权利要求4所述的抛光制品，其中所述多个多单元结构以重复图案分布。9.根据权利要求1所述的抛光制品，其中所述三个单元中的每一个单元的最长尺寸介于10微米与10厘米之间。10.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈联舜，詹姆斯，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：