变压调功装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及热处理设备的电器技术领域，它公开了一种变压调功装置。该变压调功装置包括一个模块控制线路板，该模块控制线路板的输入端通过转换开关与调功电位器相连；模块控制线路板的输出端则与可控硅模块相连。它可以根据实际生产情况，通过模块控制线路板及可控硅模块来调节热处理设备输出的电压，使其达到最合理的升温速度，提高工件热处理的效果。另外，由于它还可以让热处理设备根据装炉量的大小通过调节电压的方式来获得不同功率，在装炉量大时，调大功率，而装炉量小时，则调小功率，从而又可达到节省电能的目的。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及热处理设备的电器
，尤其是涉及一种用于调节热处理设备功率的变压调功装置。
技术介绍
热处理设备是用来对工件进行加热的，从理论上来讲，它应该根据不同的材料、不同的形状尺寸、不同的工艺要求及每炉加热工件的数量来确定升温速度。但目前传统的热处理设备的功率都是恒定的，功率恒定则意味着升温的速度无法改变，这样不仅浪费大量的电能，而且导致热处理效果不甚理想，部分工件容易出现变形、开裂、氧化等工艺缺陷。
技术实现思路
本技术的内容在于提供一种变压调功装置，当其与热处理设备结合后，不仅可以节省电能，而且可以达到较佳的热处理效果。为实现上述目的，本技术包括一个模块控制线路板，该模块控制线路板的输入端通过转换开关与调功电位器相连；模块控制线路板的输出端则与可控硅模块相连。所述的模块控制线路板的输入端还连接有全自动调功功率表。所述的模块控制线路板还连接有调功温度表。所述的可控硅模块的数量为1个或3个。本技术的有益效果在于它可以根据实际生产情况，通过模块控制线路板及可控硅模块来调节热处理设备输出的电压，使其达到最合理的升温速度，提高工件热处理的效果。另外，由于它还可以让热处理设备根据装炉量的大小通过调节电压的方式来获得不同功率，在装炉量大时，调大功率，而装炉量小时，则调小功率，从而又可达到节省电能的目的。附图说明以下结合附图对本技术做进一步的说明附图1为本技术的电路原理图具体实施方式以下所述仅为本技术的较佳实施例，并不因此而限定本技术的保护范围。见附图1所示本技术的变压调功装置包括一个模块控制线路板10，该模块控制线路板10的第1、2脚接线端接12V直流电，其第3、4、5脚三个输入接线端通过手动转换开关20与一手动调功电位器30相连；模块控制线路板10的输出端则与可控硅模块40相连。可控硅模块40同时与负载100连接，其数量可为1个或3个，以获得单相直/交流电或三相交流电。另外，模块控制线路板10的输入端还可连接全自动调功功率表50以及调功温度表60。使用过程中，可通过手动调功电位器30、全自动调功功率表50以及调功温度表60来使模块控制线路板10输出0～5V的调压控制信号，其中，使用手动调功电位器30可通过改变电阻的方式来直接使模块控制线路板10输出的调压控制信号改变；而使用全自动调功功率表时，使用者可以手动输入所需的功率，变压调功装置即可自动调节电压以达到所设定的功率。使用调功温度表时，使用者可输入某一温度到另一温度所需的时间，变压调功装置也可自动计算并调整功率，以在所设定的时间内达到所需的温度。调压控制信号对可控硅模块40进行移相触发，改变可控硅40的导通角，使其在0～180范围内变化，从而获得不同的输出电压。权利要求1.变压调功装置，其特征在于它包括一个模块控制线路板(10)，该模块控制线路板(10)的输入端通过转换开关(20)与调功电位器(30)相连；模块控制线路板(10)的输出端则与可控硅模块(40)相连。2.根据权利要求1所述的变压调功装置，其特征在于所述的模块控制线路板(10)的输入端还连接有全自动调功功率表(50)。3.根据权利要求1所述的变压调功装置，其特征在于所述的模块控制线路板(10)还连接有调功温度表(60)。4.根据权利要求1至3中任一项所述的变压调功装置，其特征在于所述的可控硅模块(40)的数量为1个或3个。专利摘要本技术涉及热处理设备的电器
，它公开了一种变压调功装置。该变压调功装置包括一个模块控制线路板，该模块控制线路板的输入端通过转换开关与调功电位器相连；模块控制线路板的输出端则与可控硅模块相连。它可以根据实际生产情况，通过模块控制线路板及可控硅模块来调节热处理设备输出的电压，使其达到最合理的升温速度，提高工件热处理的效果。另外，由于它还可以让热处理设备根据装炉量的大小通过调节电压的方式来获得不同功率，在装炉量大时，调大功率，而装炉量小时，则调小功率，从而又可达到节省电能的目的。文档编号C21D11/00GK2852518SQ200520068158公开日2006年12月27日 申请日期2005年11月30日 优先权日2005年11月30日专利技术者谢科 申请人:谢科本文档来自技高网...

【技术保护点】
变压调功装置，其特征在于：它包括一个模块控制线路板（１０），该模块控制线路板（１０）的输入端通过转换开关（２０）与调功电位器（３０）相连；模块控制线路板（１０）的输出端则与可控硅模块（４０）相连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谢科，
申请(专利权)人：谢科，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]