本实用新型专利技术公开了一种新型微晶玻璃快速烧结塑造成型设备，涉及微晶玻璃技术领域。本实用新型专利技术微晶玻璃快速烧结塑造成型设备，由压力装置、液压存储装置、封装盖板、封装支架、封装螺母、封装箱、液压成型区、液压传输管、液压囊、加热棒、微波器组成，预先将设备中的封装支架、封装螺母、封装箱进行拼接，然后将玻璃粉末放入液压成型区并将液压囊一并放入液压成型区，开启压力装置存储在液压存储装置中也体在压力作用下经过液压传输管进入液压囊，最后开启加热棒与微波器对玻璃粉进行烧结成型，本实用新型专利技术微晶玻璃快速烧结塑造成型设备制备的产品由于是在压力场下烧结的内部不纯在应力不均造成的产品变形等缺陷。不均造成的产品变形等缺陷。不均造成的产品变形等缺陷。
【技术实现步骤摘要】
一种新型微晶玻璃快速烧结塑造成型设备
[0001]本技术涉及微晶玻璃
，具体为一种新型微晶玻璃快速烧结塑造成型设备。
技术介绍
[0002]微晶玻璃是一种用玻璃工艺方法制备的陶瓷相与玻璃相共存的复合材料，它集中了玻璃和陶瓷材料的特点，成为一类特殊的材料，由于这种材料具有的各种特性，被广泛应用于工业等各个领域，在微晶玻璃的制备工艺中常用的有压延法、压制法、浇铸法以及烧结法等，其中烧结法制备的微晶玻璃具有以下几个优点：
[0003](1)晶相与玻璃相的比例可以任意调节。
[0004](2)晶粒尺寸很容易控制，从而可以很好的控制微晶玻璃的结构与性能。
[0005](3)由于玻璃颗粒或粉末具有较高的比表面积，因此使基础玻璃玻璃的整体析晶能力较低，利用玻璃的表面析晶现象，同样可以制备出晶体相比例很高的微晶玻璃材料。
[0006]在传统的烧结法制备的微晶玻璃中，是将配比好的料投入玻璃熔窑中，在高温下经过熔化、澄清、均化，然后将玻璃液投入冷水中，使其水淬成一定大小的玻璃颗粒，最后将玻璃颗粒经过研磨压片进行烧结，这种烧结工艺通常需要将玻璃颗粒预先进行压片处理，由于在压片过程中传统的压力机不能保证玻璃粉片内部的应力大小相同，因此在烧结过程中常常伴随着成品的变形以及开裂，且烧结时长较长，且受到模具的限制，导致了产品制备的失败，降低了产品的合格率，以及耗能较高时间较长。因此急需要一种新型微晶玻璃快速烧结塑造成型设备。
技术实现思路
[0007]本技术针对上述现有技术中存在的问题，提供了一种新型微晶玻璃快速烧结塑造成型设备。本技术具有结构简单、能够高效提高生产效率、服役周期长、成本低廉的优点。
[0008]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型微晶玻璃快速烧结塑造成型设备，由压力装置、液压存储装置、封装盖板、封装支架、封装螺母、封装箱、液压成型区、液压传输管、液压囊、加热棒和微波器组成，所述封装支架的数量为四个，四个所述封装支架横向贯穿连接两个所述封装箱，四个所述封装支架分别处于封装箱的四边，四个所述封装支架的两端均螺纹连接封装螺母，所述封装箱为两个，两个所述封装箱通过封装支架、封装螺母进行拼接，预先将设备中的封装支架、封装螺母、封装箱进行拼接，两个所述封装箱的连接中心处开设液压成型区，所述液压成型区的内部设置液压传输管和液压囊，所述液压传输管处于液压囊的内部，所述液压成型区的上端口固定连接封装盖板，所述液压传输管和液压囊的上端均与封装盖板连接，所述封装盖板的上表面固定连接液压存储装置，所述液压传输管与液压存储装置内部连通，所述液压存储装置的上端固定连接压力装置，将玻璃粉末放入液压成型区并将液压囊一并放入液压成型区，开启压力装置存储在液压存
储装置中的液体在压力作用下经过液压传输管进入液压囊，所述液压成型区的两侧设置加热棒和微波器，所述加热棒和微波器嵌入固定连接在对应的封装箱内部，最后开启加热棒与微波器对玻璃粉进行烧结成型。
[0009]优选的，所述的封装箱优选材质为氧化铝且内壁上涂有石墨烯涂层。
[0010]优选的，所述加热棒为碳化硅棒。
[0011]优选的，所述微波器发出的微波可以被石墨烯吸收，在玻璃粉的表面形成很好的吸波放热界面从而快速晶体化微晶玻璃。
[0012]优选的，石墨烯涂层厚度优选的范围为50
‑
100纳米。
[0013]优选的，加热热温度范围为400
‑
1200摄氏度，压力条件为0
‑
50兆帕。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015](1)本技术微晶玻璃快速烧结塑造成型设备，通过拼接结构的设计达到了结构简单，零件易于更换，易于推广。
[0016](2)本技术微晶玻璃快速烧结塑造成型设备，与此同时可根据不同的需求，可改变液压成型区中封装箱的内壁外形，通过开启压力装置存储在液压存储装置中的液体在压力作用下经过液压传输管进入液压囊，从而使液压囊的外壁与封装箱完全贴合，烧结出不同形状的产品。
[0017](3)本技术微晶玻璃快速烧结塑造成型设备，微波器发出的微波可以被液压囊壁以及封装箱上的石墨烯吸收，在玻璃粉的表面形成很好的吸波放热界面从而快速晶体化微晶玻璃，制备的产品由于是在压力场下烧结的内部不纯在应力不均造成的产品变形等缺陷。
[0018](4)本技术微晶玻璃快速烧结塑造成型设备，通过压力条件下使得产品在烧结过程中可以更加致密，同时在微波场、热力场的共同作用下可以达到快速烧结样品的作用，使得设备产出产品质量高，良品率高。
[0019](5)本技术微晶玻璃快速烧结塑造成型设备，在微波场、热力场、压力场的做用下，可以明显的降低微晶玻璃的晶化温度、提高效率。
附图说明
[0020]图1为本技术结构示意图；
[0021]图2为技术内部细节图；
[0022]图3为技术正视图透视细节图；
[0023]图4为技术俯视图透视细节图；
[0024]图5为技术内部透视细节图。
[0025]图中：1.压力装置、2.液压存储装置、3.封装盖板、4.封装支架、5.封装螺母、6.封装箱、7.液压成型区、8.液压传输管、9.液压囊、10.加热棒、11.微波器。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下
所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]本技术提供一种技术方案：
[0028]实施例1
[0029]如图1
‑
5所示，一种新型微晶玻璃快速烧结塑造成型设备，由压力装置1、液压存储装置2、封装盖板3、封装支架4、封装螺母5、封装箱6、液压成型区7、液压传输管8、液压囊9、加热棒10和微波器11组成，封装支架4的数量为四个，四个封装支架4横向贯穿连接两个封装箱6，四个封装支架4分别处于封装箱6的四边，四个封装支架4的两端均螺纹连接封装螺母5，封装箱6为两个，两个封装箱6通过封装支架4、封装螺母5进行拼接，预先将设备中的封装支架4、封装螺母5、封装箱6进行拼接，两个封装箱6的连接中心处开设液压成型区7，液压成型区7的内部设置液压传输管8和液压囊9，液压传输管8处于液压囊9的内部，液压成型区7的上端口固定连接封装盖板3，液压传输管8和液压囊9的上端均与封装盖板3连接，封装盖板3的上表面固定连接液压存储装置2，液压传输管8与液压存储装置2内部连通，液压存储装置2的上端固定连接压力装置1，将玻璃粉末放入液压成型区7并将液压囊9一并放入液压成型区7，开启压力装置1存储在液压存储装置2中的液体在压力作用下经过液压传输管8进入液压囊9，根据所需本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型微晶玻璃快速烧结塑造成型设备，由压力装置(1)、液压存储装置(2)、封装盖板(3)、封装支架(4)、封装螺母(5)、封装箱(6)、液压成型区(7)、液压传输管(8)、液压囊(9)、加热棒(10)和微波器(11)组成，其特征在于：所述封装支架(4)的数量为四个，四个所述封装支架(4)横向贯穿连接两个所述封装箱(6)，四个所述封装支架(4)分别处于封装箱(6)的四边，四个所述封装支架(4)的两端均螺纹连接封装螺母(5)，所述封装箱(6)为两个，两个所述封装箱(6)通过封装支架(4)、封装螺母(5)进行拼接，预先将设备中的封装支架(4)、封装螺母(5)、封装箱(6)进行拼接，两个所述封装箱(6)的连接中心处开设液压成型区(7)，所述液压成型区(7)的内部设置液压传输管(8)和液压囊(9)，所述液压传输管(8)处于液压囊(9)的内部，所述液压成型区(7)的上端口固定连接封装盖板(3)，所述液压传输管(8)和液压囊(9)的上端均与封装盖板(3)连接，所述封装盖板(3)的上表面固定连接液压存储装置(2)，所述液压传输管(8)与液压存储装置(2)内部连通，所述液压存储装置(2)的上端固定连接压力装置(1)，将玻璃粉末放入液压成型区(7)并将液压囊(9)一并放入液...
【专利技术属性】
技术研发人员：王建兴，欧阳顺利，方波，曹礼洪，
申请(专利权)人：广东一纳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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