电磁屏蔽膜及线路板制造技术

本发明专利技术涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜及线路板，其中，所述电磁屏蔽膜包括依次层叠的载体层、绝缘层、屏蔽层、胶膜层及保护膜层；所述绝缘层的远离所述屏蔽层的一面的粗糙度Sz为0.5

【技术实现步骤摘要】
电磁屏蔽膜及线路板


[0001]本专利技术涉及电子
，尤其是涉及一种电磁屏蔽膜及线路板。

技术介绍

[0002]随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。
[0003]在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽(Electromagnetic Interference Shielding，简称EMI Shielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(Wireless Local Area Networks，无线局域网)、GPS(Global Positioning System，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括依次层叠的载体层、绝缘层、屏蔽层、胶膜层及保护膜层；所述绝缘层的远离所述屏蔽层的一面的粗糙度Sz为0.5
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20微米。2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层的远离所述屏蔽层的一面的粗糙度Sz为2.5
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18微米。3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层形成于所述载体层的一面上，所述载体层的所述一面的粗糙度Sz与所述绝缘层的厚度的比例为0.375
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3.6。4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层的远离所述屏蔽层的一面的粗糙度Sz为5.1
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10.8微米。5.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层的远离所述屏蔽层的一面的达因值大于或等于2...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，张美娟，朱海萍，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：