本发明专利技术提供使用频率1GHz以上的电磁波的电子电气设备部件用树脂组合物，该组合物为低介质损耗角正切的树脂组合物、以及提供使用频率1GHz以上的电磁波的电子电气设备部件。一种使用频率1GHz以上的电磁波的电子电气设备部件用树脂组合物，其包含聚碳酸酯树脂，上述聚碳酸酯树脂中的式(1)所表示的结构单元与除式(1)所表示的结构单元以外的碳酸酯单元的质量比例为33～100：67～0。式(1)中，R1和R2各自独立地为氢原子或甲基，W1表示单键或2价基团。表示单键或2价基团。表示单键或2价基团。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物和电子电气设备部件
[0001]本专利技术涉及使用频率1GHz以上的电磁波的电子电气设备部件用树脂组合物、以及使用频率1GHz以上的电磁波的电子电气设备部件。
技术介绍
[0002]聚碳酸酯树脂作为耐热性、耐冲击性、透明性等优异的树脂在许多领域中得到了广泛应用。其中，利用玻璃纤维之类的无机填充剂增强的聚碳酸酯树脂组合物显示出尺寸稳定性、机械强度、耐热性和电气特性之类的各种优异的性能，因此在照相机、OA设备、电气电子部件之类的产业领域中得到了广泛应用。
[0003]另一方面，近年来，随着通信信息量的迅速增加，需要在GHz带中的介质损耗角正切低的材料。例如，专利文献1中公开了一种GHz带域电子部件用树脂组合物，其含有选自由热塑性树脂、固化性树脂和热塑性树脂与固化性树脂的复合树脂组成的组中的至少一种树脂、以及纳米级碳管，以上述树脂为基准，以0.0001～0.4质量％的比例含有纳米级碳管。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：国际公开第2005/075571号
技术实现思路
[0007]专利技术所要解决的课题
[0008]如上所述，对于在树脂组合物中实现低介质损耗角正切进行了研究。但是，随着树脂组合物用途的多样化，正在寻求新的低介质损耗角正切材料。
[0009]本专利技术的目的在于解决该课题，其目的在于提供使用频率1GHz以上的电磁波的电子电气设备部件用树脂组合物，该组合物为低介质损耗角正切的树脂组合物、以及提供使用频率1GHz以上的电磁波的电子电气设备部件。
[0010]用于解决课题的手段
[0011]本专利技术人基于上述课题进行了研究，结果发现，通过采用包含特定的碳酸酯单元的聚碳酸酯树脂，可得到低介质损耗角正切的树脂组合物。具体地说，通过下述手段解决了上述课题。
[0012]<1>一种使用频率1GHz以上的电磁波的电子电气设备部件用树脂组合物，其包含聚碳酸酯树脂，上述聚碳酸酯树脂中的式(1)所表示的结构单元与除式(1)所表示的结构单元以外的碳酸酯单元的质量比例为33～100：67～0。
[0013][化1][0014][0015](式(1)中，R1和R2各自独立地为氢原子或甲基，W1表示单键或2价基团。)
[0016]<2>如<1>中所述的树脂组合物，其中，相对于上述聚碳酸酯树脂100质量份，以10质量份以上100质量份以下的比例包含无机填充剂。
[0017]<3>如<2>中所述的树脂组合物，其中，相对于上述无机填充剂100质量份，上述聚碳酸酯树脂中的式(1)所表示的结构单元的质量比例为150质量份以上。
[0018]<4>如<2>或<3>中所述的树脂组合物，其中，上述无机填充剂包含选自由玻璃纤维、滑石和氮化硼组成的组中的至少一种。
[0019]<5>如<2>～<4>中任一项所述的树脂组合物，其中，上述无机填充剂包含玻璃纤维。
[0020]<6>如<1>～<5>中任一项所述的树脂组合物，其中，除上述式(1)所表示的结构单元以外的碳酸酯单元包含式(5)所表示的结构单元。
[0021][化2][0022][0023](式(5)中，W2表示单键或2价基团。)
[0024]<7>如<6>中所述的树脂组合物，其包含：全部结构单元的90质量％以上为上述式(1)所表示的结构单元的聚碳酸酯树脂(A1)、以及全部结构单元的90质量％以上为上述式(5)所表示的结构单元的聚碳酸酯树脂(A2)，上述树脂组合物中包含的聚碳酸酯树脂的45质量％以上为上述聚碳酸酯树脂(A1)。
[0025]<8>如<7>中所述的树脂组合物，其中，上述聚碳酸酯树脂(A1)的粘均分子量为16,000以上30,000以下，上述聚碳酸酯树脂(A2)的粘均分子量为16,000以上35,000以下。
[0026]<9>如<6>中所述的树脂组合物，其中，上述聚碳酸酯树脂包含：全部结构单元的30～70质量％为上述式(1)所表示的结构单元、全部结构单元的70～30质量％为上述式(5)所表示的结构单元的聚碳酸酯树脂(A3)，上述树脂组合物中包含的聚碳酸酯树脂的50质量％以上为上述聚碳酸酯树脂(A3)。
[0027]<10>如<1>～<9>中任一项所述的树脂组合物，其中，将上述树脂组合物成型为平板状时的依据JIS K5600测定的铅笔硬度为H以上。
[0028]<11>如<1>～<10>中任一项所述的树脂组合物，其中，将上述树脂组合物成型为平板状时的在频率2.45GHz下的介质损耗角正切为0.0053以下。
[0029]<12>如<1>～<11>中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于上述聚碳酸酯树脂100质量份，进一步以0.001质量份以上30质量份以下的比例包含阻燃剂。
[0030]<13>一种使用频率1GHz以上的电磁波的电子电气设备部件，其由<1>～<12>中任一项所述的树脂组合物形成。
[0031]<14>如<13>中所述的电子电气设备部件，其中，频率1GHz以上的电磁波通过上述电子电气设备部件的至少一部分。
[0032]<A>一种树脂组合物，进而在上述任一树脂组合物中，式(1)中的W1由后述式(2a)或式(2i)所表示。
[0033]<B>一种树脂组合物，进而在上述任一树脂组合物中，式(1)所表示的结构单元由后述的式(3)或式(4
‑
2)所表示。
[0034]<C>一种树脂组合物，进而在上述任一树脂组合物中，除式(1)所表示的结构单元以外的碳酸酯单元为后述的式(5)所表示的结构单元且W2由后述的式(2a)所表示。
[0035]<D>一种树脂组合物，进而在上述任一树脂组合物中，聚碳酸酯本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种使用频率1GHz以上的电磁波的电子电气设备部件用树脂组合物，其中，该树脂组合物包含聚碳酸酯树脂，所述聚碳酸酯树脂中的式(1)所表示的结构单元与除式(1)所表示的结构单元以外的碳酸酯单元的质量比例为33～100：67～0，[化1]式(1)中，R1和R2各自独立地为氢原子或甲基，W1表示单键或2价基团。2.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于所述聚碳酸酯树脂100质量份，所述树脂组合物进一步以10质量份以上100质量份以下的比例包含无机填充剂。3.如权利要求2所述的树脂组合物，其中，相对于所述无机填充剂100质量份，所述聚碳酸酯树脂中的式(1)所表示的结构单元的质量比例为150质量份以上。4.如权利要求2或3所述的树脂组合物，其中，所述无机填充剂包含选自由玻璃纤维、滑石和氮化硼组成的组中的至少一种。5.如权利要求2～4中任一项所述的树脂组合物，其中，所述无机填充剂包含玻璃纤维。6.如权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物，其中，所述除式(1)所表示的结构单元以外的碳酸酯单元包含式(5)所表示的结构单元，[化2]式(5)中，W2表示单键或2价基团。7.如权利要求6所述的树脂组合物，其中，该树脂组合物包含：全部结构单元的90质量％以上为所述式(1)所表示的结构单元的聚碳酸酯树脂(A1)、以及全部结构单元的90质量％以上为所述式(5)所表示的结构单元的聚碳酸酯树脂(A2)，所述树脂组合物中包含的聚碳酸...
【专利技术属性】
技术研发人员：菊地达也，西野阳平，
申请(专利权)人：三菱工程塑料株式会社，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。