【技术实现步骤摘要】
一种用于管状靶材的真空烧结系统
[0001]本专利技术涉及靶材烧结
,具体涉及一种用于管状靶材的真空烧结系统。
技术介绍
[0002]靶材在生产时,需要经过由粉末制成成分均匀、致密度较高的初坯(素坯),然而初坯(素坯)是半成品,需要进行低温脱脂和烧结工艺才能得到致密度和电阻率合格的靶材,烧结工艺是靶材成型过程中的最后一个步骤,同时也是将粉末由物理结合转化为化学结合的最重要的一步。
[0003]而在烧结工艺中,热压烧结是指在一定温度下(一般是低于物相熔点的温度),坯体在外力的作用下将气孔排出,通过物质的不断传递和迁移来提高致密度和强度,逐渐变成坚固整体的过程,热压烧结由于所需的烧结温度较低,烧结时间较短,成型所需的压力较小的特性被广泛使用;
[0004]但现有技术中,由于热压烧结过程中需要对靶材素坯同时加压加温,虽然提高温度能够缩短烧结时间,但在烧结管状素坯时,由于管状素坯与模具之间具有间隙,因此在烧结过程中加压,使素坯在热压过程中逐渐贴合模具,会使烧结过程中素坯具有较为明显的形变过程;
[0005]又由于素坯(尤其是管状素坯)初始并不平整,较大的压力会使素坯各个部位初始受力不均匀,因此各个部位由于压力的不同,将会产生不均匀的晶粒,在素坯逐渐烧结过程中,各个部位受力逐渐趋于一致,但由于各部位由于形变需要时间,各个部位受到稳定的压力的时间不同,从而使得部分晶粒尺寸较小,部分晶粒尺寸过大,造成靶材晶粒的不均匀。
[0006]因此本申请提出一种能够提高靶材晶粒均匀度的用于管状靶材的真空烧 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于管状靶材的真空烧结系统,其特征在于,包括:机架(1)、加压装置(2)、第一压盖(3)、第二压盖(4);所述第一压盖(3)与所述第二压盖(4)滑动配合连接,所述第一压盖(3)设置有第一模具,所述第二压盖(4)设置有第二模具,所述第一模具与所述第二模具配合用于成型;所述第一压盖(3)设置在所述机架(1)上,所述第二压盖(4)固定连接在加压装置(2)的输出端,所述加压装置(2)固定连接在所述机架(1)上;所述加压装置(2)包括恒压装置和反馈装置,所述恒压装置用于提供稳定压力,所述反馈装置用于提供附加压力,所述反馈装置至少包括第一工作状态与第二工作状态:当反馈装置处于第一工作状态时,所述第一模具位于远离第二模具的位置,所述反馈装置提供的附加压力较小;当反馈装置处于第二工作状态时,所述第一模具位于靠近第二模具的位置,所述反馈装置提供的附加压力较大。2.根据权利要求1所述的一种用于管状靶材的真空烧结系统,其特征在于,所述第二压盖(4)包括第二保温壳(41),所述第二模具为成型模(43),所述成型模(43)可拆卸地连接至所述第二保温壳(41);所述第一压盖(3)包括第一保温壳(31),所述第二模具为施压板(351),所述第一保温壳(31)与第二保温壳(41)形成的加热腔内设置有加热装置。3.根据权利要求2所述的一种用于管状靶材的真空烧结系统,其特征在于,所述第一保温壳(31)与所述第二保温壳(41)动密封连接,所述加热腔设置有连接至外部抽真空设备的接口。4.根据权利要求2所述的一种用于管状靶材的真空烧结系统,其特征在于,所述恒压装置包括液压缸(21)和第一连接管(22),所述液压缸(21)底部连通至所述第一连接管(22)的一端,所述第一连接管(22)的另一端连通至液压泵(25),所述液压泵(25)用于提供稳定压力;所述液压缸(21)包括支撑杆(211)、第一活塞(212)和第二活塞(213),所述第一活塞(212)与所述第二活塞(213)均固定连接至所述支撑杆(211),所述第一活塞(212)与所述第二活塞(213)均与所述液压缸(21)的内侧壁动密封连接,所述支撑杆(211)的一端穿过所述第一活塞(212)并贯穿至所述活塞杆的外部,所述支撑杆(211)的输出端固定连接至所述第二保温壳(41)的下端,所述第一活塞(212)的面积大于所述第二活塞(213)的面积,所述第一活塞(212)、第二活塞(213)与液压缸(21)共同形成密闭的容积腔(214);所述反馈装置包括密封头(42)和第二连接管(26),所述第二保温壳(41)靠近所述第一保温壳(31)的一端开设有气腔(411),所述第二保温壳(41)还开设有存液管(412),所述存液管(412)的一端连通至所述气腔(411)、另一端通过第一形变管(28)连通至所述第二连接管(26)的一端,所述第二连接管(26)的另一端连通至所述容积腔(214),所述密封头(42)动密封连接至所述气腔(411),所述密封头(42)与所述气腔(411)共同形成密闭的气室,所述密封头(42)远离所述存液管(412)的一端固定连接有推杆(421),所述第一保温壳(31)固定连接有定位台(311),所述定位台(311)与所述推杆(421)抵接配合,所述第一保温壳(31)相对第二保温壳(41)的移动方向与所述密封头(42)的移动方向相互平行;所述第一保温壳(31)相对所述第二保温壳(41)移动时,所述容积腔(214)的体积变化小于所述气室的体积变化。5.根据权利要求1所述的一种用于管状靶材的真空烧结系统,其特征在于,所述机架
(1)包括底板(11)、立板(12)、滑块(...
【专利技术属性】
技术研发人员:唐智勇,
申请(专利权)人:株洲火炬安泰新材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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