一种无需焊接的双层电路板制造技术

本实用新型专利技术提供的一种无需焊接的双层电路板，包括从上到下依次设置的第一铜箔线路层、上层板、PP夹层、下层板、第二铜箔线路层，所述第一铜箔线路层上设有导电接触区，所述导电接触区两侧分别设有第一L形槽、第二L形槽，所述导电接触区上设有电子元器件，所述电子元器件下端中部设有导电端子，所述电子元器件下端两侧分别连接有第一L形安装脚、第二L形安装脚，所述第一L形安装脚、第二L形安装脚内均设有第一磁铁，所述PP夹层内设有与所述第一磁铁位置相对应的第二磁铁。本实用新型专利技术的双层电路板，无需进行焊接工序，即可完成电子元器件的安装，操作简单，提高了电路板的加工效率。提高了电路板的加工效率。提高了电路板的加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种无需焊接的双层电路板


[0001]本技术涉及电路板
，具体涉及一种无需焊接的双层电路板。

技术介绍

[0002]电路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。现有技术的电路板，通常是采用焊接的手段将电子元器件固定在电路板上，焊接工序操作繁琐，加工效率低。

技术实现思路

[0003]针对以上问题，本技术提供一种无需焊接的双层电路板，无需进行焊接工序，即可完成电子元器件的安装，操作简单，提高了电路板的加工效率。
[0004]为实现上述目的，本技术通过以下技术方案来解决：
[0005]一种无需焊接的双层电路板，包括从上到下依次设置的第一铜箔线路层、上层板、PP夹层、下层板、第二铜箔线路层，所述第一铜箔线路层上设有导电接触区，所述导电接触区两侧分别设有第一L形槽、第二L形槽，所述导电接触区上设有电子元器件，所述电子元器件下端中部设有导电端子，所述导电端子下端与所述第一铜箔线路层上端相抵触，所述电子元器件下端两侧分别连接有第一L形安装脚、第二L形安装脚，所述第一L形安装脚插入所述第一L形槽内侧，所述第二L形安装脚插入所述第二L形槽内侧，所述第一L形安装脚、第二L形安装脚内均设有第一磁铁，所述PP夹层内设有与所述第一磁铁位置相对应的第二磁铁。
[0006]具体的，所述第一L形槽沿截面方向的宽度大于所述第一L形安装脚沿截面方向的宽度。
[0007]具体的，所述第二L形槽沿截面方向的宽度大于所述第二L形安装脚沿截面方向的宽度。
[0008]具体的，所述第一铜箔线路层与所述第二铜箔线路层之间连接有导电孔。
[0009]具体的，所述导电孔内填充有塞孔树脂。
[0010]本技术的有益效果是：
[0011]本技术的双层电路板，在第一铜箔线路层上设有导电接触区，导电接触区两侧分别设有第一L形槽、第二L形槽，将电子元器件的第一L形安装脚、第二L形安装脚通过插接的方式固定在第一L形槽、第二L形槽内，固定后电子元器件的导电端子下端与第一铜箔线路层上端相抵触，实现两者的导电接触，并且利用第一磁铁与第二磁铁的磁性吸附作用，以达到防止电子元器件偏位的技术效果，取代了常规的焊接方式，操作简单，提高了电路板的加工效率。
附图说明
[0012]图1为本技术的一种无需焊接的双层电路板的结构示意图。
[0013]附图标记为：第一铜箔线路层1、上层板2、PP夹层3、下层板4、第二铜箔线路层5、第一L形槽6、第二L形槽7、电子元器件8、导电端子9、第一L形安装脚10、第二L形安装脚11、第一磁铁12、第二磁铁13、导电孔14、塞孔树脂15。
具体实施方式
[0014]下面结合实施例和附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。
[0015]如图1所示：
[0016]一种无需焊接的双层电路板，包括从上到下依次设置的第一铜箔线路层1、上层板2、PP夹层3、下层板4、第二铜箔线路层5，第一铜箔线路层1上设有导电接触区，导电接触区两侧分别设有第一L形槽6、第二L形槽7，导电接触区上设有电子元器件8，电子元器件8下端中部设有导电端子9，导电端子9下端与第一铜箔线路层1上端相抵触，电子元器件8下端两侧分别连接有第一L形安装脚10、第二L形安装脚11，第一L形安装脚10插入第一L形槽6内侧，第二L形安装脚11插入第二L形槽7内侧，第一L形安装脚10、第二L形安装脚11内均设有第一磁铁12，PP夹层3内设有与第一磁铁12位置相对应的第二磁铁13，安装电子元器件8时，先将电子元器件8的第一L形安装脚10、第二L形安装脚11分别插入第一L形槽6、第二L形槽7中，再将电子元器件8平移，利用第一L形槽6、第二L形槽7限制第一L形安装脚10、第二L形安装脚11的位置，而第一磁铁12与第二磁铁13具有磁性吸力作用，通过两者的磁性吸附，进一步防止第一L形安装脚10、第二L形安装脚11松动。
[0017]优选的，为了使第一L形安装脚10能够顺利插入第一L形槽6中，第一L形槽6沿截面方向的宽度大于第一L形安装脚10沿截面方向的宽度。
[0018]优选的，为了使第二L形安装脚11能够顺利插入第二L形槽7中，第二L形槽7沿截面方向的宽度大于第二L形安装脚11沿截面方向的宽度。
[0019]优选的，第一铜箔线路层1与第二铜箔线路层5之间连接有导电孔14。
[0020]优选的，导电孔14内填充有塞孔树脂15。
[0021]以上实施例仅表达了本技术的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无需焊接的双层电路板，其特征在于，包括从上到下依次设置的第一铜箔线路层(1)、上层板(2)、PP夹层(3)、下层板(4)、第二铜箔线路层(5)，所述第一铜箔线路层(1)上设有导电接触区，所述导电接触区两侧分别设有第一L形槽(6)、第二L形槽(7)，所述导电接触区上设有电子元器件(8)，所述电子元器件(8)下端中部设有导电端子(9)，所述导电端子(9)下端与所述第一铜箔线路层(1)上端相抵触，所述电子元器件(8)下端两侧分别连接有第一L形安装脚(10)、第二L形安装脚(11)，所述第一L形安装脚(10)插入所述第一L形槽(6)内侧，所述第二L形安装脚(11)插入所述第二L形槽(7)内侧，所述第一L形安装脚(10)、第二L形安装脚(11)...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文平，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：