【技术实现步骤摘要】
一种电子设备生产用封装装置
[0001]本技术涉及电子封装
，具体领域为一种电子设备生产用封装装置。
技术介绍
[0002]电子封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接，但现有的电子设备封装装置在使用时内部安装并不方便又不够牢固，为此，提出一种电子设备生产用封装装置。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种电子设备生产用封装装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子设备生产用封装装置，包括主体，所述主体呈矩形，所述...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子设备生产用封装装置，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)呈矩形，所述主体(1)的内部设有腔体(2)，所述腔体(2)的一侧设有开口，所述腔体(2)的内表面活动连接有第一固定板(3)以及第二固定板(4)，所述第一固定板(3)以及所述第二固定板(4)的数量分别为两个，且所述第一固定板(3)与所述第二固定板(4)之间分别为对称设置，所述第一固定板(3)与所述第二固定板(4)的滑动方向相互垂直。2.根据权利要求1所述的一种电子设备生产用封装装置，其特征在于：所述腔体(2)的内表面远离所述开口处设有第一滑动槽(5)，所述腔体(2)的内表面设有第二滑动槽(6)，所述第一滑动槽(5)与所述第二滑动槽(6)之间相互垂直，且所述第二滑动槽(6)位于所述第一滑动槽(5)的上端，所述第一滑动槽(5)的内表面对应与所述第二滑动槽(6)相交处固定连接有固定轴(7)，所述固定轴(7)的外表面套设有第一齿轮(8)和第二齿轮(9)，且所述第一齿轮(8)与所述第二齿轮(9)分别与所述固定轴(7)转动连接，所述第一齿轮(8)位于远离所述开口的一端，所述第二齿轮(9)位于所述第一齿轮(8)的上端且与所述第二滑动槽(6)处于同一平面，所述第一滑动槽(5)的内表面滑动连接有第一活动块(10)，所述第二滑动...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵振博，李琦，刘鑫，
申请(专利权)人：吉林省云图信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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