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本实用新型公开了一种电子设备生产用封装装置，包括主体，所述主体呈矩形，所述主体的内部设有腔体，所述腔体的一侧设有开口，所述腔体的内表面活动连接有第一固定板以及第二固定板，所述第一固定板以及所述第二固定板的数量分别为两个，且所述第一固定板与所...
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