【技术实现步骤摘要】
一种大功率电子元件用内置管路的散热片
[0001]本技术涉及散热片领域，尤其涉及一种大功率电子元件用内置管路的散热片。
技术介绍
[0002]铜具有高的导热导电性能、易于加工成形，因而在电子工业中得到了广泛的应用，但是铜较软、热膨胀系数大，限制了它的进一步应用。难熔金属钼则具有强度高、热膨胀系数小、弹性模量大等特点。因此，将铜和钼铜复合，充分发挥各自的优势，可得到单一金属所不可能具有的特殊性能，如可设计的热膨胀系数和良好的导电导热性能。铜
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钼铜
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铜（CPC）由于具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数而被广泛作为微电子封装热沉材料使用。此类材料由两面相对高导热的铜、中间低导热的钼铜，经热压复合制得。作为封装材料主要散热方式，依靠厚度方向传导散热，将承载其上的芯片等电子器件热量导出散热，即芯片将热量传导给封装在里层的铜层，经纵向热传导，通过封装在外层铜层向外散热，外层铜层上焊接有铜管，铜管内冷却水带走外层铜片上的热量。然而由于中间层为低导热层，所以其纵向传导散热效果不够理想，不能将热量快速带出，从而限制了作为更大功率密度芯片封装使用，同时焊接铜管数量较大，生产效率低下。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是提供一种大功率电子元件用内置管路的散热片。
[0004]本技术的创新点在于钼铜合金层处开设冷却管路，直接对钼铜合金层进行散热，散热效率高。
[0005]为实现上述技术目的，本技术的技术方案是：
[0006]一种大功率电子元件用内置管路的散热...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种大功率电子元件用内置管路的散热片，包括散热片本体，所述散热片本体包括上铜片层、钼铜合金层以及下铜片层；其特征在于，所述散热片本体上设有若干条冷却管路，所述冷却管路的两端均和外部连通，所述冷却管路位于钼铜合金层处。2.根据权利要求1所述的大功率电子元件用内置管路的散热片，其特征在于，所述冷却管路由位...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢振华，
申请(专利权)人：宜兴市惠华复合材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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