一种半导体生产用切片装置制造方法及图纸

技术编号:33827252 阅读:59 留言:0更新日期:2022-06-16 10:59
本实用新型专利技术公开了一种半导体生产用切片装置,包括第一缸体,第一缸体的活塞杆上固定有对位块,对位块上滑动套设有对位座,对位座上固定有衔接板,衔接板上固定有电机,电机的转轴上固定有安装板,安装板上固定有圆盘,圆盘上固定有第二缸体,第二缸体上设置有夹块,相邻夹块之间夹持有晶棒。本实用新型专利技术通过夹块可对晶棒进行稳定固定,配合电机的转动可实现转动调整,第一缸体的活塞杆伸缩,可实现高度调整,通过卡销以及定位销的快捷拆卸方式,使得两个连接部位,可根据不同规格晶棒加工进行更换。更换。更换。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产用切片装置


[0001]本技术涉及半导体生产
,具体为一种半导体生产用切片装置。

技术介绍

[0002]半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。
[0003]半导体晶片是通过晶棒进行切片成型的,同时,对晶棒的加工,可实现不同厚度的晶片生产。
[0004]切片过程主要通过钢丝绳缠绕在晶棒上进行缠绕切割,但目前由于生产的晶片形状不同,多数设备在对晶棒固定时,多为单一结构,拆卸调整部位以螺栓固定,在多规格生产时,更换过程较为繁琐。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种半导体生产用切片装置,以解决对不同晶棒加工定位的问题。
[0006]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体生产用切片装置,包括第一缸体,所述第一缸体的活塞杆上固定有对位块,所述对位块上滑动套设有对位座,所述对位座上固定有衔接板,所述衔接板上固定有电机,所述电机的转轴上固定有安装板,所述安装板上固定有圆盘,所述圆盘上固定有第二缸体,所述第二缸体上设置有夹块,相邻夹块之间夹持有晶棒。
[0007]优选的,所述圆盘上固定有置物座,晶棒与置物座插入设置,能够对晶棒的一端进行限位。
[0008]优选的,所述对位块上设置有凹槽,凹槽内滑动套设有卡销,卡销与凹槽通过第一弹簧连接,保证卡销的伸缩复位稳定。
[0009]优选的,所述对位座上设置有通孔,所述卡销与通孔滑动套设,便于对位块与对位座的安装和拆卸。
>[0010]优选的,所述夹块上固定有安装座,所述第二缸体的活塞杆插入到安装座上,可实现夹块与第二缸体的安装和拆卸。
[0011]优选的,所述安装座上设置有定位孔,定位孔内滑动套设有定位销,定位销与安装座采用第二弹簧连接,保证定位销的伸缩复位稳定。
[0012]优选的,所述第二缸体的活塞杆上设置有定位槽,所述定位销与定位槽滑动插入设置,定位销可手动直接拉伸,相比螺栓拆卸更加方便。
[0013]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0014]1.本技术通过夹块可对晶棒进行稳定固定,配合电机的转动可实现转动调整,第一缸体的活塞杆伸缩,可实现高度调整。
[0015]2.本技术通过卡销以及定位销的快捷拆卸方式,使得两个连接部位,可根据
不同规格晶棒加工进行更换。
附图说明
[0016]图1为本技术的整体结构示意图;
[0017]图2为本技术的卡销部分局部放大示意图;
[0018]图3为本技术的a处放大示意图。
[0019]图中:1、第一缸体;11、对位块;12、对位座;13、衔接板;14、电机;15、安装板;16、圆盘;17、第二缸体;18、夹块;19、晶棒;2、置物座;3、凹槽;31、卡销;32、第一弹簧;33、通孔;4、安装座;41、定位孔;42、定位销;43、第二弹簧;44、定位槽。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0021]实施例Ⅰ[0022]请参阅图1,一种半导体生产用切片装置,包括第一缸体1,第一缸体1的活塞杆上固定有对位块11,对位块11上滑动套设有对位座12,对位座12上固定有衔接板13,衔接板13上固定有电机14,电机14的转轴上固定有安装板15,安装板15上固定有圆盘16,圆盘16上固定有第二缸体17,第二缸体17上设置有夹块18,相邻夹块18之间夹持有晶棒19。
[0023]请参阅图1和图3,圆盘16上固定有置物座2,晶棒19与置物座2插入设置,能够对晶棒19的一端进行限位。
[0024]本实施例在使用时:电机14的型号为步进机型,且通过导线插头与室内220V电源插排插接通电,电机14通过导线外接的开关为正反转开关,且型号为HY2

8,电机14尾部设置有刹车片,可实现断电制动。
[0025]实施例Ⅱ[0026]请参阅图1,本实施方式对于实施例1进一步说明,一种半导体生产用切片装置,包括第一缸体1,第一缸体1的活塞杆上固定有对位块11,对位块11上滑动套设有对位座12,对位座12上固定有衔接板13,衔接板13上固定有电机14,电机14的转轴上固定有安装板15,安装板15上固定有圆盘16,圆盘16上固定有第二缸体17,第二缸体17上设置有夹块18,相邻夹块18之间夹持有晶棒19。
[0027]请参阅图1和图2,对位块11上设置有凹槽3,凹槽3内滑动套设有卡销31,卡销31与凹槽3通过第一弹簧32连接,保证卡销31的伸缩复位稳定。
[0028]请参阅图1和图2,对位座12上设置有通孔33,卡销31与通孔33滑动套设,便于对位块11与对位座12的安装和拆卸。
[0029]本实施例在使用时:夹块18的数量至少为两个,优选四个,且均匀分布设置。
[0030]实施例Ⅲ[0031]请参阅图1,本实施方式对于其它实施例进一步说明,一种半导体生产用切片装置,包括第一缸体1,第一缸体1的活塞杆上固定有对位块11,对位块11上滑动套设有对位座
12,对位座12上固定有衔接板13,衔接板13上固定有电机14,电机14的转轴上固定有安装板15,安装板15上固定有圆盘16,圆盘16上固定有第二缸体17,第二缸体17上设置有夹块18,相邻夹块18之间夹持有晶棒19。
[0032]请参阅图1和图3,圆盘16上固定有置物座2,晶棒19与置物座2插入设置,能够对晶棒19的一端进行限位。
[0033]请参阅图1和图2,对位块11上设置有凹槽3,凹槽3内滑动套设有卡销31,卡销31与凹槽3通过第一弹簧32连接,保证卡销31的伸缩复位稳定。
[0034]请参阅图1和图2,对位座12上设置有通孔33,卡销31与通孔33滑动套设,便于对位块11与对位座12的安装和拆卸。
[0035]请参阅图1和图3,夹块18上固定有安装座4,第二缸体17的活塞杆插入到安装座4上,可实现夹块18与第二缸体17的安装和拆卸。
[0036]请参阅图1和图3,安装座4上设置有定位孔41,定位孔41内滑动套设有定位销42,定位销42与安装座4采用第二弹簧43连接,保证定位销42的伸缩复位稳定。
[0037]请参阅图1和图3,第二缸体17的活塞杆上设置有定位槽44,定位销42与定位槽44滑动插入设置,定位销42可手动直接拉伸,相比螺栓拆卸更加方便。
[0038]本实施例在使用时:当需要对晶棒19进行加工时,先将其插入到置物座2内,然后通过第二缸体17的活塞杆推进,使得夹块18能够对晶棒19进行夹持固定,保证钢丝绳缠绕切割的稳定,通过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体生产用切片装置,包括第一缸体(1),其特征在于:所述第一缸体(1)的活塞杆上固定有对位块(11),所述对位块(11)上滑动套设有对位座(12),所述对位座(12)上固定有衔接板(13),所述衔接板(13)上固定有电机(14),所述电机(14)的转轴上固定有安装板(15),所述安装板(15)上固定有圆盘(16),所述圆盘(16)上固定有第二缸体(17),所述第二缸体(17)上设置有夹块(18),相邻夹块(18)之间夹持有晶棒(19)。2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用切片装置,其特征在于:所述圆盘(16)上固定有置物座(2),晶棒(19)与置物座(2)插入设置。3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用切片装置,其特征在于:所述对位块(11)上设置有凹槽(3),凹槽(3)内滑动套设有卡销(31...

【专利技术属性】
技术研发人员:方玉龙
申请(专利权)人:昆山超瀚电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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