【技术实现步骤摘要】
一种散热均匀度高的PCB线路板
[0001]本技术涉及线路板
,更具体地说,它涉及一种散热均匀度高的PCB线路板。
技术介绍
[0002]PCB中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体,由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
[0003]但是现有的线路板还是存在一定的问题,例如线路板在使用时,长时间工作会导致线路板稳定升高,现有的线路板往往通过导热片将线路板的高热量导出,但是工作时间较长时,导热片本身温度也升高,就会导致线路板散热性能下降的问题。
技术实现思路
[0004]针对现有技术存在的不足,本技术的目的在于提供一种散热均匀度高的PCB线路板,其具有的特点能够长时间控制散热结构的温度。
[0005]为实现上述目的,本技术提供了如下技术方案:
[0006]一种散热均匀度高的PCB线路板,包括线路板本体,所述线路板本体的两端均开设有若干个凹槽,所述线路板本体上且于每个凹槽的内侧均固定安装有卡铁,所 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热均匀度高的PCB线路板,包括线路板本体(1),其特征在于:所述线路板本体(1)的两端均开设有若干个凹槽,所述线路板本体(1)上且于每个凹槽的内侧均固定安装有卡铁(2),所述线路板本体(1)的一侧设置有第二散热组件,所述第二散热组件的两侧均设置有第一散热组件,两个所述第一散热组件和第二散热组件之间均固定安装有热量监测组件,两个所述第一散热组件分别和线路板本体(1)两侧的卡铁(2)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种散热均匀度高的PCB线路板,其特征在于:所述第一散热组件包括一级导热舱(5)和若干个导热块(4),若干个所述导热块(4)固定安装于一级导热舱(5)的内侧底面,所述导热块(4)的上表面固定安装有导热柱(3),所述导热柱(3)的顶端延伸至一级导热舱(5)的外侧,所述导热柱(3)的底端和卡铁(2)的下表面固定连接,所述导热柱(3)、导热块(4)和卡铁(2)均由导热金属制成。3.根据权利要求1所述的一种散热均匀度高的PCB线路板,其特征在于:所述第二散热组件包括三级导热舱(9)和绝热柱(10),所述绝热柱(10)固定安装于线路板本体(1)的一侧,没所述三级导热舱(9)固定安装于绝热柱(10)远离线路板本体(1)的一端,所述三级导热舱(9)的两侧均固定安装有第二...
【专利技术属性】
技术研发人员:魏爱玲,兴卫振,刘滔,
申请(专利权)人:深圳市中芯微实业有限公司,
类型:新型
国别省市:
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