一种具有自我保护结构的集成电路芯片制造技术

本发明专利技术公开了一种具有自我保护结构的集成电路芯片，属于集成电路芯片技术领域，包括线路板，所述线路板的顶面中部设置有防护壳，所述防护壳的内部设置有集成电路板芯片，所述防护壳的上方设置有换热组件，所述换热组件的上方设置有排风组件，所述防护壳通过夹持安装组件固定卡接在线路板的顶面；通过设置换热组件，在防护壳内部的集成电路板芯片长时间使用时，热量传输到防护壳的外表面，由于换热板的底面与防护壳的顶面贴合，因此热量会倒入到换热板上，实现对防护壳内部集成电路板芯片的换热小伙，对防护壳内部的集成电路板芯片进行换热冷却，从而实现了对防护壳内部长时间使用的集成电路板芯片进行有效降温冷却的目的。集成电路板芯片进行有效降温冷却的目的。集成电路板芯片进行有效降温冷却的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种具有自我保护结构的集成电路芯片


[0001]本专利技术涉及集成电路芯片
，更具体地说，它涉及一种具有自我保护结构的集成电路芯片。

技术介绍

[0002]随着科学技术的迅速发展和对数字电路不断增长的应用要求，集成电路生产厂家积极采用新技术、改进设计方案和生产工艺，沿着提高速度、降低功耗、缩小体积的方向作不懈努力，不断推出各种型号的新产品，但是现有的集成电路芯片在进行使用时，还是存在着一些问题。
[0003]如现有的集成线路芯片在进行使用时，会产生大量的热量，尤其是长时间使用之后，而现有的集成电路芯片都是直接安装，并无防护功能，就会导致集成电路芯片在长时间使用之后热量无法排出，也无法对集成线路芯片进行有效的换热，最终致使集成电路芯片损坏，并且，现有的集成电路芯片在与电路板连接之后，如果发生短路的问题，就会导致集成电路芯片整个烧毁，造成损失。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种具有自我保护结构的集成电路芯片，其具有的特点能够现在换热组件对防护壳内部的集成电路板芯片进行换热时同时对换热组件进行降温冷却的目的。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：一种具有自我保护结构的集成电路芯片，包括线路板，所述线路板的顶面中部设置有防护壳，所述防护壳的内部设置有集成电路板芯片，所述防护壳的上方设置有换热组件，所述换热组件的上方设置有排风组件，所述防护壳通过夹持安装组件固定卡接在线路板的顶面；所述换热组件包括换热板，所述换热板的上下两侧表面均开设有多个排热槽，多个所述排热槽均为等距开设，所述换热板的一侧表面贯穿开设有方形通孔，所述方形通孔的内部固定卡接有铜板，所述铜板的两端均固定连接有延伸板，所述延伸板的内壁与防护壳的外壁贴合，所述防护壳的两侧表面均开设有卡接槽，所述换热板的底面与防护壳的顶面固定连接；通过采用上述技术方案，通过设置换热组件，由于换热组件紧贴防护壳设置，在防护壳内部的集成电路板芯片长时间使用之后，便可通过换热组件对防护壳进行有效的换热，从而实现对防护壳内部的集成电路板芯片进行有效的降温散热。
[0006]进一步地，所述换热板的底面两端均固定连接有连接板，所述连接板的底面均固定连接有卡接板，所述卡接板卡接在卡接槽的内部。
[0007]通过采用上述技术方案，通过设置卡接槽与卡接板，可通过卡接板卡接到连接板的内部对换热组件进行有效的固定安装。
[0008]进一步地，所述排风组件包括贴合板，所述贴合板固定连接在换热板的顶面，所述
贴合板的顶面分别贯穿开设有两个安装孔，两个所述安装孔的内部均固定套接有固定套筒，所述固定套筒的内部设置有排风扇。
[0009]通过采用上述技术方案，通过设置排风组件，通过启动排风扇，对换热组件周围的热空气进行有效的吹散，从而对换热组件整体进行降温，保证了换热组件可持续对防护壳进行换热的目的。
[0010]进一步地，所述固定套筒的外表面活动套接有套接筒，所述套接筒的内部固定安装有防尘网。
[0011]通过采用上述技术方案，通过设置固定套筒，在进行使用时，防止灰尘通过排风扇的转动进入到换热组件的内部，从而影响换热组件的换热效果。
[0012]进一步地，所述防护壳包括防水壳，所述防水壳的一侧表面连接有防尘壳，所述防尘壳的一侧表面连接有缓冲壳，所述缓冲壳的一侧表面固定连接有保护壳。
[0013]通过采用上述技术方案，通过设置防护壳，可有效的对集成电路板芯片进行有效的保护，且使得防护壳内部的集成电路板芯片具有良好的防水性能。
[0014]进一步地，所述集成电路板芯片的四周表面均固定连接有电连接丝，所述防护壳的四周表面均开设有多个圆形通孔，多个所述圆形通孔开设的位置与电连接丝对应，所述电连接丝通过圆形通孔延伸至防护壳的外侧，所述电连接丝为铜铝混合丝。
[0015]通过采用上述技术方案，通过电连接丝为铝铁混合丝，铝的熔点低，在线路板发生短路时，电连接丝可自动熔断，防止集成电路板芯片烧毁，减小损失。
[0016]进一步地，所述夹持安装组件包括卡接架，所述卡接架固定连接在线路板的顶面中部，所述卡接架的四周表面均开设有螺纹孔，所述螺纹孔的内部活动套接有螺栓。
[0017]通过采用上述技术方案，通过设置集成电路板芯片，可方便快捷且稳定的将防护壳固定卡接在线路板的顶面。
[0018]综上所述，本专利技术具有以下有益效果：1、通过设置换热组件，在防护壳内部的集成电路板芯片长时间使用时，热量传输到防护壳的外表面，由于换热板的底面与防护壳的顶面贴合，因此热量会倒入到换热板上，实现对防护壳内部集成电路板芯片的换热小伙，对防护壳内部的集成电路板芯片进行换热冷却，从而实现了对防护壳内部长时间使用的集成电路板芯片进行有效降温冷却的目的，避免了防护壳内部的集成电路板芯片长时间使用热量无法排出故而损坏的问题。
[0019]2、通过设置排风组件，在换热组件对防护壳内部的集成电路板芯片换热完成之后，通过排风扇的启动，然后对换热组件进行散热冷却，将换热组件的热量通过排风扇的转动进行冷却，使得换热组件对防护壳内部的集成电路板芯片的换热效果更佳，从而实现了在换热组件对防护壳内部的集成电路板芯片进行换热时同时对换热组件进行降温冷却的目的，避免了换热组件在换热之后热量无法排出对防护壳内部的集成电路板芯片换热效果不理想的问题。
[0020]3、通过电连接丝为铜铝混合丝，当电连接丝与线路板进行电性连接之后，如果线路板发生短路，会产生极具的高温，由于电连接丝为铜铝混合丝，熔点低，在高温之下电连接丝会自动的熔断，防止集成电路板芯片发生损坏，从而实现了集成电路板芯片具有一定的自我保护功能的目的，避免了集成电路板芯片跟着线路板一起发生短路造成更大损失的问题。
附图说明
[0021]图1为本专利技术的整体等轴侧结构示意图；图2为本专利技术的集成电路芯片结构示意图；图3为本专利技术中换热组件结构示意图；图4为本专利技术中排风组件结构示意图；图5为本专利技术中防护壳剖面结构示意图。
[0022]图中：1、线路板；2、防护壳；201、防水壳；202、防尘壳；203、缓冲壳；204、保护壳；3、换热组件；301、换热板；302、排热槽；303、方形通孔；304、铜板；305、延伸板；4、排风组件；401、贴合板；402、安装孔；403、固定套筒；404、排风扇；405、套接筒；406、防尘网；5、夹持安装组件；501、卡接架；502、螺纹孔；503、螺栓；6、集成电路板芯片；7、电连接丝；8、圆形通孔；9、卡接槽；10、连接板；11、卡接板。
具体实施方式
[0023]实施例：以下结合附图1
‑
5对本专利技术作进一步详细说明。
[0024]请参阅图1
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5，本专利技术提供一种技术方案：一种具有自我保护结构的集成电路芯片，如图1
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5所示，包括线路板1，所述线路板1的顶面中部设置有防护壳2，所述防护壳2的内部设置有集成电路板芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有自我保护结构的集成电路芯片，包括线路板（1），其特征在于：所述线路板（1）的顶面中部设置有防护壳（2），所述防护壳（2）的内部设置有集成电路板芯片（6），所述防护壳（2）的上方设置有换热组件（3），所述换热组件（3）的上方设置有排风组件（4），所述防护壳（2）通过夹持安装组件（5）固定卡接在线路板（1）的顶面。2.根据权利要求1所述的一种具有自我保护结构的集成电路芯片，其特征在于：所述换热组件（3）包括换热板（301），所述换热板（301）的上下两侧表面均开设有多个排热槽（302），多个所述排热槽（302）均为等距开设，所述换热板（301）的一侧表面贯穿开设有方形通孔（303），所述方形通孔（303）的内部固定卡接有铜板（304），所述铜板（304）的两端均固定连接有延伸板（305），所述延伸板（305）的内壁与防护壳（2）的外壁贴合，所述防护壳（2）的两侧表面均开设有卡接槽（9），所述换热板（301）的底面与防护壳（2）的顶面固定连接。3.根据权利要求2所述的一种具有自我保护结构的集成电路芯片，其特征在于：所述换热板（301）的底面两端均固定连接有连接板（10），所述连接板（10）的底面均固定连接有卡接板（11），所述卡接板（11）卡接在卡接槽（9）的内部。4.根据权利要求1所述的一种具有自我保护结构的集成电路芯片，其特征在于：所述排风组件（4）包括贴合板（401），所述贴合板（401）固定连接在换热板（301）的顶面，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏爱玲，兴卫振，刘滔，
申请(专利权)人：深圳市中芯微实业有限公司，
类型：发明
国别省市：