一种芯片传送烘干装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片传送烘干装置，涉及芯片加工技术领域，该装置旨在解决无法对芯片进行降温，烘干过程中如果风力太大容易将芯片表面的胶等吹歪，导致原本的线路受到阻碍的技术问题。该装置包括烘干箱、设置于所述烘干箱右侧用于冷却的降温模块、设置于所述烘干箱内侧用于加热烘干的加热模块、设置于所述烘干箱内侧用于传送芯片的传送带；所述烘干箱左侧设有用于延伸的第一固定框，所述降温模块右侧设有第二固定框，所述第一固定框前侧设有用于驱动所述传送带转动的驱动电机。该装置通过降温模块的设置，可以降低芯片表面的温度，避免在拿取的时候烫到手，通过加热模块的设置，使得芯片表面的胶以及线路排布能够在一定温度下被烘干。度下被烘干。度下被烘干。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片传送烘干装置


[0001]本技术属于芯片加工
，具体涉及一种芯片传送烘干装置。

技术介绍

[0002]芯片是一种微型电子元器件，可以将电路小型化，实现集成电路，来代替传统的电连接线，在芯片加工过程中，需要对芯片的表面进行处理，然后再进行布线、蚀刻等，后续需要用到烘干装置来对其表面进行烘干。
[0003]目前，专利号为CN201921972336.9的技术公开了芯片组装机的芯片传送烘干装置，包括烘干箱和贯穿烘干箱设置的传动机构，所述烘干箱内固定连接有固定板，所述固定板上贯穿安装有板网，所述烘干箱的上端贯穿设有两个烘干风机，所述传动机构上设有均匀分布的多个限位件，所述烘干箱的内底部设有多个弧形板，所述烘干箱的底部固定连接有四个支撑腿，所述传动机构与烘干箱的外壁之间设有动力机构，所述烘干箱上贯穿设有两个通槽，所述传动机构贯穿通槽设置。本技术结构合理，可以对芯片进行有效且高效的烘干，除去芯片内部的水分，提高后续工作的良品率。但是该申请方案无法对芯片进行降温，烘干过程中如果风力太大容易将芯片表面的胶等吹歪，导致原本的线路受到阻碍。
[0004]因此，针对上述装置无法对芯片进行降温的问题，亟需得到解决，以改善装置的使用场景。

技术实现思路

[0005](1)要解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种芯片传送烘干装置，该装置旨在解决现有技术下无法对芯片进行降温，烘干过程中如果风力太大容易将芯片表面的胶等吹歪，导致原本的线路受到阻碍的技术问题。
>[0007](2)技术方案
[0008]为了解决上述技术问题，本技术提供了这样一种芯片传送烘干装置，该装置包括烘干箱、设置于所述烘干箱右侧用于冷却的降温模块、设置于所述烘干箱内侧用于加热烘干的加热模块、设置于所述烘干箱内侧用于传送芯片的传送带；其中，所述烘干箱左侧设有用于延伸的第一固定框，所述降温模块右侧设有第二固定框，所述第一固定框前侧设有用于驱动所述传送带转动的驱动电机，所述烘干箱前侧设有用于操控的控制面板，所述烘干箱、所述第一固定框和所述第二固定框下侧设有用于支撑的支撑柱。
[0009]使用本技术方案的装置时，先将驱动电机打开，使得传送带能够从左往右移动，然后再将芯片挨个放置在传送带上，与此同时，打开加热模块和降温模块，调整加热模块的温度，使得三组加热模块形成高中低三个档位，当芯片传送到烘干箱中后，加热模块从芯片的上下两侧对其进行加热，从而加快其烘干，然后传送带将芯片运送到降温模块中，降温模块吹出冷风对芯片表面以及整体进行降温，此时芯片表面已经被烘干，不会被降温模块吹歪，当传送带将芯片移送至整个装置最后侧的时候，再将冷却后的芯片拿出来即可；通过降温
模块的设置，可以降低芯片表面的温度，避免在拿取的时候烫到手，通过加热模块的设置，使得芯片表面的胶以及线路排布能够在一定温度下被烘干，可以代替传统的风干形式，避免在风干过程中芯片表面的部件被吹歪，从而避免原本的线路受到阻碍，相较于风干的烘干形式，加热烘干可以更好地对芯片进行保护。
[0010]优选地，所述加热模块包括安装框，所述安装框左右两侧设有用于安装固定的安装板，所述安装板表面开设有均匀分布的安装孔。通过安装板的设置，可以将整个加热模块固定在烘干箱的内侧，同时也方便当加热模块损坏的时候，将其拆卸下来进行维修。
[0011]进一步的，所述安装框内侧设有用于烘干芯片的加热元件，所述加热元件均匀分布在所述安装框内侧。通过加热元件的设置，可以对温度进行很好地把控，通过加热的形式来对芯片的表面进行烘干，相较于风干的烘干形式，更加地安全可靠。
[0012]更进一步的，所述降温模块包括固定箱，所述固定箱上侧设有用于吹风的第一冷风机，所述第一冷风机右侧设有与所述第一冷风机相对应的第二冷风机。通过第一冷风机和第二冷风机的设置，可以吹出冷风，从而达到对芯片表面进行降温的目的。
[0013]更进一步的，所述第一冷风机和所述第二冷风机外侧设有用于出气的出气管，所述出气管下侧设有用于吹风的吹风箱。通过出气管的设置，可以将第一冷风机和第二冷风机与吹风箱连接在一起，使得吹风箱中能够正常吹出冷风。
[0014]更进一步的，所述吹风箱固定安装在所述固定箱内侧，所述吹风箱表面开设有均匀分布的孔。吹风箱表面开设了均匀分布的孔，可以保证吹风箱能够将冷风均匀地吹出，从而分散式地对芯片的表面进行降温。
[0015]更进一步的，所述烘干箱内侧设有用于储存电量的电池组，所述电池组下侧设有用于固定所述加热模块的第一固定板，所述第一固定板下侧设有第二固定板，所述第二固定板设置在所述传送带内侧。通过第一固定板和第二固定板的设置，可以将整个加热模块牢牢固定住，使得加热模块能够正常对芯片进行烘干。
[0016](3)有益效果
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：本技术的装置通过降温模块的设置，可以降低芯片表面的温度，避免在拿取的时候烫到手，通过加热模块的设置，使得芯片表面的胶以及线路排布能够在一定温度下被烘干，可以代替传统的风干形式，避免在风干过程中芯片表面的部件被吹歪，从而避免原本的线路受到阻碍，相较于风干的烘干形式，加热烘干可以更好地对芯片进行保护。
附图说明
[0018]图1为本技术装置一种具体实施方式的结构示意图；
[0019]图2为本技术装置一种具体实施方式的剖视图；
[0020]图3为本技术装置一种具体实施方式中加热模块的结构示意图；
[0021]图4为本技术装置一种具体实施方式中吹风箱的结构示意图。
[0022]附图中的标记为：1、烘干箱；2、降温模块；3、加热模块；4、第一固定框；5、第二固定框；6、传送带；7、驱动电机；8、控制面板；9、支撑柱；10、电池组；11、第一固定板；12、第二固定板；13、安装框；14、加热元件；15、安装板；16、固定箱；17、第一冷风机；18、第二冷风机；19、出气管；20、吹风箱。
具体实施方式
[0023]本具体实施方式是一种芯片传送烘干装置，其结构示意图如图1所示，其剖视图如图2所示，该装置包括烘干箱1、设置于烘干箱1右侧用于冷却的降温模块2、设置于烘干箱1内侧用于加热烘干的加热模块3、设置于烘干箱1内侧用于传送芯片的传送带6；烘干箱1左侧设有用于延伸的第一固定框4，降温模块2右侧设有第二固定框5，第一固定框4前侧设有用于驱动传送带6转动的驱动电机7，烘干箱1前侧设有用于操控的控制面板8，烘干箱1、第一固定框4和第二固定框5下侧设有用于支撑的支撑柱9，烘干箱1内侧设有用于储存电量的电池组10，电池组10下侧设有用于固定加热模块3的第一固定板11，第一固定板11下侧设有第二固定板12，第二固定板12设置在传送带6内侧。
[0024]针对本具体实施方式，传送带6可以是网格式，也可以在表面开设均匀分布的孔，具体可以根据需要进行设定。
[0025]其中，加热模块本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片传送烘干装置，该装置包括烘干箱、设置于所述烘干箱右侧用于冷却的降温模块、设置于所述烘干箱内侧用于加热烘干的加热模块、设置于所述烘干箱内侧用于传送芯片的传送带；其特征在于，所述烘干箱左侧设有用于延伸的第一固定框，所述降温模块右侧设有第二固定框，所述第一固定框前侧设有用于驱动所述传送带转动的驱动电机，所述烘干箱前侧设有用于操控的控制面板，所述烘干箱、所述第一固定框和所述第二固定框下侧设有用于支撑的支撑柱。2.根据权利要求1所述的一种芯片传送烘干装置，其特征在于，所述加热模块包括安装框，所述安装框左右两侧设有用于安装固定的安装板，所述安装板表面开设有均匀分布的安装孔。3.根据权利要求2所述的一种芯片传送烘干装置，其特征在于，所述安装框内侧设有用于烘干芯片的加热元件，所述加热元件均匀分布在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：代训体，
申请(专利权)人：代训体，
类型：新型
国别省市：