差分信号连接器组件制造技术

技术编号:33808423 阅读:22 留言:0更新日期:2022-06-16 10:17
本发明专利技术关于一种差分信号连接器组件,其包括适配插合的第一连接器和第二连接器,第一连接器和第二连接器均包括外壳和装配在外壳中的至少两个差分信号模块,差分信号模块包括模块绝缘体、间隔分布的信号对以及屏蔽片,屏蔽片位于模块绝缘体与信号对排布方向垂直侧,用于屏蔽相邻差分信号模块的信号对;在连接器插合时,第一连接器和第二连接器的屏蔽片接触导通形成空腔,位于同一空腔内的相邻信号对插接端触头间无屏蔽;第一连接器中信号对的插接端触头厚度方向与差分信号模块的厚度方向一致,第二连接器中信号对的插接端触头厚度方向与差分信号模块的厚度方向垂直,使第一连接器信号对插接端触头的料厚部分与第二连接器对插端触头的料宽部分接触。端触头的料宽部分接触。端触头的料宽部分接触。

【技术实现步骤摘要】
差分信号连接器组件


[0001]本专利技术属于高速连接器
,具体涉及差分信号连接器组件。

技术介绍

[0002]差分信号连接器组件由两个适配插合的差分信号连接器组成,差分信号连接器包括外壳和层叠安装在外壳中的差分信号模块,差分信号模块包括模块绝缘体和封装在模块绝缘体中的接触件,接触件成对设置并形成信号对。
[0003]现有的差分信号连接器的差分信号模块包括信号对和接地接触件,特别是在连接器的插合端,信号对插合接触的位置一般都在料厚方向上,为保证接触位置需要对信号对触头进行折弯,且为了保证信号对之间的抗串扰性能,通常采用包围式屏蔽结构将信号对的接触位置包围起来,结构较为复杂。且这种差分信号连接器在插合时需要考虑地针或接地屏蔽的位置,对插不稳结构复杂,导致差分信号连接器装配困难、整体体积较大的技术问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种差分信号连接器组件,用于解决目前的差分信号连接器组件对插部分结构较为复杂导致的差分信号连接器体积较大的技术问题。
[0005]本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种差分信号连接器组件,其包括适配插合的第一连接器和第二连接器,所述第一连接器和第二连接器均包括外壳和装配在外壳中的至少两个差分信号模块,所述差分信号模块包括模块绝缘体、间隔分布的信号对以及屏蔽片,屏蔽片位于模块绝缘体与信号对排布方向垂直侧,用于屏蔽相邻差分信号模块的信号对;在连接器插合时,第一连接器和第二连接器的屏蔽片接触导通形成空腔,位于同一空腔内的相邻信号对插接端触头间无屏蔽,此时组成一个信号对的两信号接触件插接端触头之间的间距L2、每个信号接触件插接端触头距两侧屏蔽片的距离L1以及相邻信号对插接端触头间的间距L0满足0.2mm≤L1≤0.4mm,3mm≤L0≤4.5mm,信号接触件的料厚≤L2≤2倍的信号接触件料宽;第一连接器4中信号对的插接端触头厚度方向与差分信号模块的厚度方向一致,第二连接器5中信号对的插接端触头厚度方向与差分信号模块的厚度方向垂直,使得第一连接器4信号对插接端触头的料厚部分与第二连接器对插端触头的料宽部分接触。
[0006]本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
[0007]较佳的,同一差分信号模块中相邻信号对压接端触头间以及位于两触头之间的走线部之间也无屏蔽,且相邻信号对的走线部之间由绝缘介质填充,由此使得单个差分信号模块的屏蔽整体位于信号对的两侧,信号对间无屏蔽设置,使得差分信号模块的结构更加简单。
[0008]较佳的,第二连接器中信号对的插接端触头整体位于第一连接器中信号对插接端触头外侧,并夹持第一连接器中信号对插接端触头,第二连接器的信号对触头端呈插孔结
构,第一信号对触头端呈插针结构,插针和插孔可靠配合。
[0009]较佳的,第一连接器中信号对的插接端触头整体位于第二连接器中信号对插接端触头外侧,并夹持第二连接器中信号对插接端触头,两连接器插接端通过插针和插孔结构的配合实现可靠快速插合。
[0010]较佳的,第一连接器和第二连接器中至少有一对相邻的差分信号模块中相邻的信号对在差分信号模块的布置方向上错开布置,以减小相邻差分模块间信号对之间的串扰。
[0011]较佳的,所述第二连接器中的信号对进行90度弯折后形成厚度方向与差分信号模块的厚度方向垂直的插接端触头。
[0012]较佳的,所述差分信号模块的信号对在垂直于排布方向的两侧均设有屏蔽片,双侧屏蔽的设置能够有效增强差分信号模块内信号对的抗串扰性能。
[0013]较佳的,第一连接器和第二连接器中至少有一对相邻的差分信号模块之间设有绝缘或导电的屏蔽片间介质,以增强不同差分信号模块中信号对件的抗串扰能力,同时固态介质的设置还可降低差分信号模块的变形风险。
[0014]较佳的,第一连接器和第二连接器的至少一个差分信号模块中相邻信号对压接端的触头向模块的不同侧翘起,以保证在振动环境下信号对压接端的接触可靠性。
[0015]较佳的,所述第一连接器和第二连接器插合实现两印制板的正交互连。
[0016]本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案,本专利技术可达到相当的技术进步性及实用性,并具有产业上的广泛利用价值,其至少具有下列优点:
[0017]本专利技术差分信号连接器组件在插接端通过调整信号对触头之间的距离和两侧屏蔽片的位置实现信号对触头之间的可靠屏蔽,取消了信号对插接端触头间的屏蔽设计,不需要考虑接地屏蔽件在插接端的布置,简化了差分信号连接器插接端的结构,实现差分连接器的小型化,解决了目前的差分信号模块对插部分结构较为复杂导致的差分信号连接器体积较大的技术问题。
[0018]本专利技术差分信号连接器组件插接端的屏蔽结构简单,降低了后续装配的难度,可配合信号引线中间无屏蔽片的结构使用,使信号对之间从输入到输出均无屏蔽。
[0019]此外,本专利技术差分信号连接器组件的信号对在插接端触头通过触头厚度方向和触头宽度方向的接触实现导通,省去在料厚方向的折弯,减轻了加工工序,降低了加工成本。
附图说明
[0020]图1是本专利技术实施例1中差分信号连接器的结构示意图;
[0021]图2是本专利技术实施例1中差分信号模块的结构示意图;
[0022]图3是本专利技术实施例1差分信号模块的剖视图;
[0023]图4是本专利技术实施例1信号对与模块绝缘体、屏蔽片的结构示意图;
[0024]图5是本专利技术实施例1中信号接触件上的压接端的结构示意图;
[0025]图6是本专利技术实施例1中两个信号模块组装后的剖视图;
[0026]图7是本专利技术实施例2中信号接触件上的压接端的结构示意图;
[0027]图8是本专利技术实施例2中两个信号模块组装后的结构示意图;
[0028]图9是本专利技术实施例3中信号接触件上的压接端的结构示意图;
[0029]图10是本专利技术实施例3中两个信号模块组装后的剖视图;
[0030]图11是本专利技术实施例4中信号接触件上的压接端的结构示意图;
[0031]图12是本专利技术实施例5中两个信号模块组装后的剖视图;
[0032]图13是本专利技术实施例5中信号接触件上的压接端的结构示意图;
[0033]图14是本专利技术实施例6中信号接触件上的压接端的结构示意图;
[0034]图15是本专利技术实施例7中信号接触件上的压接端的结构示意图;
[0035]图16是实施例7中两个信号模块组装后的剖视图;
[0036]图17是本专利技术实施例8中信号接触件上的压接端的结构示意图;
[0037]图18是本专利技术实施例11中差分信号模块的剖视图;
[0038]图19是本专利技术实施例11中信号对与模块绝缘体、屏蔽片的示意图;
[0039]图20是本专利技术实施例11中信号接触件上的压接端的结构示意图;
[0040]图21是本专利技术实施例11中两个信号模块组本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种差分信号连接器组件,其包括适配插合的第一连接器(4)和第二连接器(5),所述第一连接器(4)和第二连接器(5)均包括外壳(1)和装配在外壳(1)中的至少两个差分信号模块(2),所述差分信号模块(2)包括模块绝缘体(21)、间隔分布的信号对(22)以及屏蔽片(23),屏蔽片(23)位于模块绝缘体(21)与信号对(22)排布方向垂直侧,用于屏蔽相邻差分信号模块的信号对(22);其特征在于,在连接器插合时,第一连接器(4)和第二连接器(5)的屏蔽片(26)接触导通形成空腔,位于同一空腔内的相邻信号对(22)插接端触头间无屏蔽结构;第一连接器(4)中信号对的插接端触头厚度方向与差分信号模块(2)的厚度方向一致,第二连接器(5)中信号对的插接端触头厚度方向与差分信号模块(2)的厚度方向垂直,使得第一连接器(4)信号对插接端触头的料厚部分与第二连接器对插端触头的料宽部分接触。2.根据权利要求1所述的差分信号连接器组件,其特征在于:同一差分信号模块(2)中相邻信号对(22)压接端触头间以及位于两触头之间的走线部之间也无屏蔽结构。3.根据权利要求1或2所述的差分信号连接器组件,其特征在于:同一差分信号模块中,组成一个信号对(22)的两信号接触件(221)之间的间距L2、每个信号接触件(221)到屏蔽片的垂直距离L1以及相邻信号对(22)间的间距L0满足:0.2mm≤L1≤0.4mm,3mm≤L0≤4.5mm,...

【专利技术属性】
技术研发人员:周国奇侯少杰马陆飞张爽袁俊峰
申请(专利权)人:中航光电科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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