一种叠层卡座制造技术

本实用新型专利技术适用于卡座技术领域，提供了一种叠层卡座，包括卡座主体和可插入卡座主体并可自卡座主体拔出的卡托，卡座主体包括第一卡座嵌件和第二卡座嵌件，卡托具有与第一卡座嵌件和第二卡座嵌件分别相对并用于叠层安装S I M卡的第一插槽和第二插槽；第一卡座嵌件包括第一绝缘胶芯、第一导电端子和屏蔽上壳；第一导电端子和屏蔽上壳均通过嵌入式注塑成型于第一绝缘胶芯；第二卡座嵌件包括第二绝缘胶芯、嵌入式注塑成型于第二绝缘胶芯的第二导电端子；或，第二卡座嵌件包括第二绝缘胶芯、嵌入式注塑成型于第二绝缘胶的第二导电端子和屏蔽下壳。本实用新型专利技术提供的一种叠层卡座，其尺寸小、空间利用率高，结构稳定且生产效率高。结构稳定且生产效率高。结构稳定且生产效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种叠层卡座


[0001]本技术属于卡座
，尤其涉及一种叠层卡座。

技术介绍

[0002]随着手机用户对于双卡双带的需求的增加，现有技术中的卡座尺寸较大，已经无法满足小型化机型的手机终端需求；且市面上的设计其生产效率较低，结构不够稳定，在外力碰撞或手机摔落时，容易造成损坏。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种叠层卡座，其尺寸小并节约了手机内部的占用空间，结构稳定且生产效率高。
[0004]本技术的技术方案是：一种叠层卡座，包括卡座主体和可插入所述卡座主体并可自所述卡座主体拔出的卡托，所述卡座主体包括第一卡座嵌件和第二卡座嵌件，所述卡托具有与所述第一卡座嵌件和所述第二卡座嵌件分别相对并用于安装SIM卡的第一插槽和第二插槽；所述第一插槽和所述第二插槽叠层设置；所述第一卡座嵌件包括第一绝缘胶芯、第一导电端子和屏蔽上壳；所述第一导电端子和所述屏蔽上壳均通过嵌入式注塑成型于所述第一绝缘胶芯；所述第二卡座嵌件包括第二绝缘胶芯、嵌入式注塑成型于所述第二绝缘胶芯的第二导电端子；或，
[0005]所述第二卡座嵌件包括第二绝缘胶芯、第二导电端子和屏蔽下壳；所述屏蔽下壳和所述第二导电端子均通过嵌入式注塑成型于所述第二绝缘胶芯。
[0006]作为本技术方案的进一步改进，所述第一导电端子具有外露于所述第一绝缘胶芯并用于与SIM卡连接的第一导接端、多个伸出于所述第一绝缘胶芯并焊接于所述PCB板的第一焊脚。
[0007]作为本技术方案的进一步改进，所述第二导电端子朝向所述卡托的一侧具有外露于所述第二绝缘胶芯并用于与SIM卡连接的第二导接端和多个用于与所述PCB板焊接的第二焊脚。
[0008]作为本技术方案的进一步改进，所述第一导接端、所述第二导接端均呈V型。
[0009]作为本技术方案的进一步改进，所述第一卡座嵌件具有第一卡座主体、一体连接于所述第一卡座主体一端的卡座弯折部，所述焊脚沿所述卡座弯折部的一端延伸而出。
[0010]作为本技术方案的进一步改进，所述叠层卡座还包括设置于所述焊脚并用于侦测所述卡托的侦测端子，所述侦测端子连接于所述PCB板。
[0011]作为本技术方案的进一步改进，所述屏蔽上壳具有卡接结构；所述卡托的侧面设置有与所述卡接结构对应的卡接部。
[0012]作为本技术方案的进一步改进，所述卡托的一端设置有取卡孔。
[0013]作为本技术方案的进一步改进，所述屏蔽上壳采用不锈钢材质制成。
[0014]作为本技术方案的进一步改进，所述绝缘胶芯采用液晶聚合物制成。
[0015]本技术所提供的一种叠层卡座，所述第一插槽与所述第二插槽通过叠层设置，形成紧凑的叠层结构，尺寸小、手机内部的占用空间少，空间利用率得以提高；所述第一卡座嵌件采用第一绝缘胶芯、第一导电端子和屏蔽上壳通过嵌入式注塑成型(Insert molding)而成，结构稳定且生产效率高。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本技术实施例提供的一种叠层卡座的立体装配图；
[0018]图2是本技术实施例提供的一种叠层卡座的立体分解图；
[0019]图3是本技术实施例提供的一种叠层卡座的另一立体分解图。
[0020]图中标号：
[0021]1‑
卡托，11
‑
第一插槽；12
‑
第二插槽；13
‑
取卡孔，14
‑
卡接部；2
‑
第一卡座嵌件，21
‑
屏蔽上壳，211
‑
卡接结构，22
‑
第一绝缘胶芯，23
‑
第一导电端子；3
‑
第二卡座嵌件，31
‑
第二导电端子，32
‑
第二绝缘胶芯；4
‑
侦测端子；a
‑
第一导接端，b
‑
第一焊脚。
具体实施方式
[0022]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0023]需要说明的是，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是直接设置、连接，也可以通过居中元部件、居中结构间接设置、连接。
[0024]另外，本技术实施例中若有“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系的用语，其为基于附图所示的方位或位置关系或常规放置状态或使用状态，其仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的结构、特征、装置或元件必须具有特定的方位或位置关系、也不是必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0025]在具体实施方式中所描述的各个具体技术特征和各实施例，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，例如通过不同的具体技术特征/实施例的组合可以形成不同的实施方式，为了避免不必要的重复，本技术中各个具体技术特征/实施例的各种可能的组合方式不再另行说明。
[0026]如图1至图3所示，本技术实施例提供的一种叠层卡座，包括卡座主体和可插入所述卡座主体并可自所述卡座主体拔出的卡托1，所述卡座主体包括第一卡座嵌件2和第二卡座嵌件3，所述第一卡座嵌件2罩于所述第二卡座嵌件3；所述卡托1具有与所述第一卡座嵌件2和所述第二卡座嵌件3分别相对并用于安装SIM卡的第一插槽11和第二插槽12；所述第一插槽11和所述第二插槽12叠层设置；所述第一卡座嵌件2包括第一绝缘胶芯22、第一
导电端子23和屏蔽上壳21；所述第一导电端子23和所述屏蔽上壳21均通过嵌入式注塑成型于所述第一绝缘胶芯22；所述第二卡座嵌件3包括第二绝缘胶芯32、第二导电端子31，所述第二导电端子31嵌入式注塑成型于所述第二绝缘胶芯32；在另一个实施例中，所述第二卡座嵌件3包括第二绝缘胶芯32、第二导电端子31和屏蔽下壳；所述屏蔽下壳和所述第二导电端子31均通过嵌入式注塑成型于所述第二绝缘胶芯32。本技术实施例提供的一种叠层卡座，所述屏蔽上壳21罩于所述第二卡座嵌件3，所述第一插槽11与所述第二插槽12通过叠层设置，形成更为紧凑的叠层结构，尺寸小、手机内部的占用空间少，空间利用率得以提高；第一绝缘胶芯22、第一导电端子23和屏蔽上壳21通过嵌入本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种叠层卡座，其特征在于，包括卡座主体和可插入所述卡座主体并可自所述卡座主体拔出的卡托，所述卡座主体包括第一卡座嵌件和第二卡座嵌件，所述卡托具有与所述第一卡座嵌件和所述第二卡座嵌件分别相对并用于安装SIM卡的第一插槽和第二插槽；所述第一插槽和所述第二插槽叠层设置；所述第一卡座嵌件包括第一绝缘胶芯、第一导电端子和屏蔽上壳；所述第一导电端子和所述屏蔽上壳均通过嵌入式注塑成型于所述第一绝缘胶芯；所述第二卡座嵌件包括第二绝缘胶芯、嵌入式注塑成型于所述第二绝缘胶芯的第二导电端子；或，所述第二卡座嵌件包括第二绝缘胶芯、第二导电端子和屏蔽下壳；所述屏蔽下壳和所述第二导电端子均通过嵌入式注塑成型于所述第二绝缘胶芯。2.如权利要求1所述的叠层卡座，其特征在于，所述第一导电端子具有外露于所述第一绝缘胶芯并用于与SIM卡连接的第一导接端、多个伸出于所述第一绝缘胶芯并焊接于PCB板的第一焊脚。3.如权利要求2所述的叠层卡座，其特征在于，所述第二导电端子朝向所述卡托的一侧具有外...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘文，
申请(专利权)人：东莞市信为兴电子有限公司，
类型：新型
国别省市：