基于假无定形聚芳基醚酮的可热成型聚合物片材制造技术

可用于生产热成型的半结晶制品的具有1000至10,000微米的厚度的片材基于具有通过平行板流变仪测量的在100s

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基于假无定形聚芳基醚酮的可热成型聚合物片材


[0001]本专利技术涉及适合用于热成型应用中的聚合物片材，其中聚合物片材基于具有某些熔体粘度属性的假无定形聚芳基醚酮(PAEK)聚合物。

技术介绍

[0002]高温热塑性聚合物，例如聚芳基醚酮(PAEK)，正在不断被评估为多种应用(包括航空航天和集成电路行业中的应用)中的选择。一般来说，PAEK具有卓越的特性，包括耐高温和耐化学性、非常良好的机械性质、优异的耐磨性和天然阻燃性。PAEK部件可通过多种方法(包括热成型方法)生产。然而，通过传统的热成型方法形成的PAEK部件可能无法表现出在升高的温度下的期望的抗变形性以及其他性质。
[0003]热成型方法是一种常规的制造方法。在传统的热成型中，塑料片材被加热至高温并且与冷(或室温)模具接触以形成期望的形状。当通过这样的传统的热成型方法来热成型假无定形片材时，热成型的部件被迅速冷却，因此也是无定形的，并且保留了经历热成型的无定形片材的性质。然而，在某些应用中，期望形成具有期望模具的形状的半结晶部件。仍然需要这样的热成型方法：其可从假无定形片材生产半本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.包含聚合物的片材，其中所述片材具有1000微米至10,000微米的厚度并且聚合物为呈假无定形状态的聚芳基醚酮(PAEK)，其具有通过平行板流变仪测量的在100s
‑1下至少400Pa
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s的在360℃下的粘度。2.权利要求1的片材，其中聚合物具有通过平行板流变仪测量的在100s
‑1下至少600Pa
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s的在360℃下的粘度。3.权利要求1的片材，其中聚合物具有通过平行板流变仪测量的在100s
‑1下至少800Pa
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s的在360℃下的粘度。4.权利要求1的片材，其中聚合物具有通过平行板流变仪测量的在100s
‑1下不大于5000Pa
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s的在360℃下的粘度。5.权利要求1的片材，其中聚芳基醚酮(PAEK)选自聚醚酮酮(PEKK)、聚醚酮(PEK)、聚醚酮醚酮酮(PEKEKK)以及其组合。6.权利要求1的片材，其中聚芳基醚酮(PAEK)为聚醚酮酮(PEKK)。7.权利要求6的片材，其中聚醚酮酮(PEKK)具有50:50至90:10的T:I异构体比率。8.权利要求6的片材，其中聚醚酮酮(PEKK)具有65:35至75:25的T:I异构体比率。9.权利要求6的片材，其中聚醚酮酮...

【专利技术属性】
技术研发人员：R雷伯三世，J莱昂斯，J朱诺，B克莱，
申请(专利权)人：阿科玛法国公司，
类型：发明
国别省市：