下载基于假无定形聚芳基醚酮的可热成型聚合物片材的技术资料

文档序号:33803426

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可用于生产热成型的半结晶制品的具有1000至10,000微米的厚度的片材基于具有通过平行板流变仪测量的在100s
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该专利属于阿科玛法国公司所有,仅供学习研究参考,未经过阿科玛法国公司授权不得商用。

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