一种对讲机集成电路PQFP封装快速封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种对讲机集成电路PQFP封装快速封装结构，包括基板、芯片、包封、引脚，所述基板上开设有限位孔，所述基板内部两侧均设置有掰弯板，一块所述掰弯板对应所述芯片一侧的所述引脚，所述基板上设置有受力板，所述受力板一端位于所述基板内，此对讲机集成电路PQFP封装快速封装结构，区别于现有技术，在实际使用过程中，通过安装芯片以及插入引脚，然后按动受力板带动连杆移动，进而带动掰弯板移动顶弯其对应一侧的引脚，同时通过卡销插入卡槽来限位锁定受力板，进而快速方便对集成电路进行封装，同时一块掰弯板仅对应接触一侧引脚，进而实现单侧引脚独立掰弯，从而减少了掰弯引脚时对其的摩擦时间，进而降低其损伤几率。伤几率。伤几率。

【技术实现步骤摘要】
一种对讲机集成电路PQFP封装快速封装结构


[0001]本技术涉及集成电路封装
，具体为一种对讲机集成电路PQFP封装快速封装结构。

技术介绍

[0002]对讲机的英文名称是two way radio，它是一种双向移动通信工具，在不需要任何网络支持的情况下，就可以通话，没有话费产生，适用于相对固定且频繁通话的场合，对讲机有三大类：模拟对讲机、数字对讲机、IP对讲机，同时在对讲机的生产中需要对集成电路进行封装，集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。
[0003]但市场上对集成电路进行封装时大多都需要将引脚一个个进行固定，这样使得封装速度太慢，工作效率太低，并且不能对集成电路进行有效的固定，给封装人员带来了麻烦的问题，为解决此问题申请号为CN201922021344.1的专利中提出了一种WiFi音箱集成电路PQFP封装快速封装结构，其通过先将芯片和包封放置于基板的内部，放置时将引脚插入限位孔内，然后通过夹持块对其进行夹持固定，且夹持块通过压缩弹簧与连接块之间构成弹性结构使得便于对包封进行夹持，使得包封固定便于对引脚进行固定封装，然后再对滑板进行安装，且滑板通过滑槽与基板之间构成滑动连接结构使得便于对引脚进行固定，从而对电路板进行封装，固定时先将引脚插入限位孔内，然后再将滑板的一端插入滑槽内，之后再将滑板推入基板内，在推动的过程中，当滑板抵触到引脚时会将引脚向一边偏移，从而对芯片进行固定，这样能够到达快速封装的目的，给电路板的封装节省可大量的时间，大大提高了工作人员的工作效率，最后再将盖板通过固定螺钉固定于基板的上部。
[0004]但在此过程中，将引脚插入限位孔后，再通过将滑板插入滑槽内，然后推动滑板与引脚接触后继续推动滑板将引脚顶动，使其向一边偏移，而在滑板推动过程中会对初始接触滑板的一部分引脚有一个持续的摩擦与挤压，又因为引脚上堵有锡，且其质地较软，因此可能会对引脚与包封之间的连接处有损伤并可能会刮下大量锡，从而影响引脚正常使用，为此，我们提出一种对讲机集成电路PQFP封装快速封装结构。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种对讲机集成电路PQFP封装快速封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种对讲机集成电路PQFP封装快速封装结构，包括基板、芯片、包封、引脚，所述基板上开设有限位孔，所述基板内部两侧均设置有掰弯板，一块所述掰弯板对应所述芯片一侧的所述引脚，所述基板上设置有受力板，所述受力板一端位于所述基板内，所述受力板一端设置有联动机构，推动所述受力板并利用所述联动机构带动所述掰弯板移动顶弯其对应一侧的所述引脚，区别于现有技术，在
实际使用过程中，通过安装芯片以及插入引脚，然后按动受力板带动连杆移动，进而带动掰弯板移动顶弯其对应一侧的引脚，同时通过卡销插入卡槽来限位锁定受力板，进而快速方便对集成电路进行封装，同时一块掰弯板仅对应接触一侧引脚，进而实现单侧引脚独立掰弯，从而减少了掰弯引脚时对其的摩擦时间，进而降低其损伤几率。
[0007]优选的，所述基板内开设有滑槽一，所述掰弯板位于所述滑槽一内，且所述滑槽一一端与所述限位孔导通，所述掰弯板在所述滑槽一内滑动；
[0008]所述联动机构包括开设在所述基板内的滑槽二，所述受力板一端位于所述滑槽二内并在其内滑动，所述受力板两侧均设置有轴一，所述掰弯板一侧设置有轴二，所述轴一与所述轴二之间设置有连杆，推动所述受力板带动所述掰弯板移动。
[0009]优选的，所述掰弯板上开设有滑槽三，所述基板上设置有圆柱，所述圆柱穿过所述滑槽三，所述圆柱相对所述滑槽三移动来导向限位所述掰弯板。
[0010]优选的，所述受力板一端设置有复位弹簧，且所述复位弹簧位于所述滑槽二内，在所述复位弹簧的初始状态下所述掰弯板一端未插入限位孔，推动所述受力板带动所述掰弯板移动，同时所述复位弹簧受压收缩为所述掰弯板提供自复能力。
[0011]优选的，所述受力板一端设置有弹性杆，所述弹性杆一端设置有卡销，且所述滑槽二内壁开设有卡槽，推动所述掰弯板移动至所述卡销插入所述卡槽内，来限位锁定所述受力板。
[0012]优选的，所述掰弯板端部采用弧形设计。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]区别于现有技术，在实际使用过程中，通过安装芯片以及插入引脚，然后按动受力板带动连杆移动，进而带动掰弯板移动顶弯其对应一侧的引脚，同时通过卡销插入卡槽来限位锁定受力板，进而快速方便对集成电路进行封装，同时一块掰弯板仅对应接触一侧引脚，进而实现单侧引脚独立掰弯，从而减少了掰弯引脚时对其的摩擦时间，进而降低其损伤几率。
附图说明
[0015]图1为本技术整体结构示意图；
[0016]图2为本技术图1另一方位结构示意图；
[0017]图3为本技术图2局剖结构示意图；
[0018]图4为本技术图1局剖结构示意图。
[0019]图中：1
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基板；11
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芯片；12
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包封；13
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引脚；14
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限位孔；2
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掰弯板；3
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受力板；4
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联动机构；15
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滑槽一；41
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滑槽二；42
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轴一；43
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轴二；44
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连杆；45
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滑槽三；46
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圆柱；47
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复位弹簧；49
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弹性杆；51
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卡销；52
‑
卡槽。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
‑
4，本技术提供一种技术方案：一种对讲机集成电路PQFP封装快速封装结构，包括基板1、芯片11、包封12、引脚13，基板1上开设有限位孔14，基板1内部两侧均设置有掰弯板2，一块掰弯板2对应芯片11一侧的引脚13，基板1上设置有受力板3，受力板3一端位于基板1内，受力板3一端设置有联动机构4，推动受力板3并利用联动机构4带动掰弯板2移动顶弯其对应一侧的引脚13，进而快速方便对集成电路进行封装，同时一块掰弯板2仅对应接触一侧引脚13，进而实现单根引脚13独立掰弯，从而减少了掰弯引脚13时对其的摩擦时本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种对讲机集成电路PQFP封装快速封装结构，包括基板(1)、芯片(11)、包封(12)、引脚(13)，所述基板(1)上开设有限位孔(14)，其特征在于：所述基板(1)内部两侧均设置有掰弯板(2)，一块所述掰弯板(2)对应所述芯片(11)一侧的所述引脚(13)，所述基板(1)上设置有受力板(3)，所述受力板(3)一端位于所述基板(1)内，所述受力板(3)一端设置有联动机构(4)，推动所述受力板(3)并利用所述联动机构(4)带动所述掰弯板(2)移动顶弯其对应一侧的所述引脚(13)。2.根据权利要求1所述的一种对讲机集成电路PQFP封装快速封装结构，其特征在于：所述基板(1)内开设有滑槽一(15)，所述掰弯板(2)位于所述滑槽一(15)内，且所述滑槽一(15)一端与所述限位孔(14)导通，所述掰弯板(2)在所述滑槽一(15)内滑动；所述联动机构(4)包括开设在所述基板(1)内的滑槽二(41)，所述受力板(3)一端位于所述滑槽二(41)内并在其内滑动，所述受力板(3)两侧均设置有轴一(42)，所述掰弯板(2)一侧设置有轴二(43)，所述轴一(42)与所述轴二(43)之间设置有连杆(44)，推动所述受力板(3)带动所述掰弯板(2)移动。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：钟家和，
申请(专利权)人：深圳市中氏电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：