一种引线单元、引线框架以及半导体封装体制造技术

本实用新型专利技术涉及一种引线单元、引线框架以及半导体封装体，其中，引线单元包括：单元主体；第一管芯垫及第二管芯垫，分别沿单元主体的厚度方向间隔设于其上；第一引脚，耦合至第一管芯垫上；第二引脚，耦合至第二管芯垫上；第一支撑臂，连接于第一管芯垫与单元主体之间；第二支撑臂，连接于第二管芯垫与单元主体之间。本实用新型专利技术增加第一支撑臂与第二支撑臂，使第一管芯垫与第二管芯垫能够更稳定的设置在单元主体上，由此，当半导体芯片固定至第一管芯垫及第二管芯垫上并进行固晶焊线时，能够避免第一管芯垫与第二管芯垫产生晃动，进而使固晶焊线的过程更加稳定，提高半导体芯片的焊接质量。接质量。接质量。

【技术实现步骤摘要】
一种引线单元、引线框架以及半导体封装体


[0001]本技术涉及半导体封装
，特别是涉及一种引线单元、引线框架以及半导体封装体。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，半导体芯片在日常生活中得到了越来越广泛的应用。而半导体芯片在实际应用时通常需要先通过引线框架的封装来对其形成物理的保护，将半导体芯片承载固定于引线框架的管芯垫上，并通过引线框架上的引脚将半导体芯片与PCB电路形成电气连接。
[0003]随着需求的增大，人们对于半导体芯片的性能要求也越来越高。在现有技术的基础上，人们要求半导体芯片具有更高的集成度以及更复杂的功能。因此，引线框架上的引脚数量也逐渐增多，进而导致管芯垫的长度增加。然而，为了不影响引脚间的爬电距离，需要限制与管芯垫耦合的引脚的数量。由此，将导致管芯垫在固晶焊线的过程中不稳定而产生晃动，进而影响半导体芯片焊接质量。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对管芯垫在固晶焊线过程中产生晃动而影响半导体芯片的焊接质量的问题，提供一种引线单元、引线框架以及半导体封装体，使管芯垫在固晶焊线的过程中更加稳定。
[0005]第一方面，本申请提供一种引线单元，包括：
[0006]单元主体；
[0007]用于承载芯片的第一管芯垫及第二管芯垫，两者分别沿所述单元主体的厚度方向间隔设于其上；
[0008]第一引脚，耦合至所述第一管芯垫上；
[0009]第二引脚，耦合至所述第二管芯垫上；
[0010]第一支撑臂，支撑连接于所述第一管芯垫与所述单元主体之间；
[0011]第二支撑臂，支撑连接于所述第二管芯垫与所述单元主体之间。
[0012]第一支撑臂与第一引脚相配合，提高第一管芯垫在单元主体上的稳定性，第二支撑臂与第二引脚相配合，提高第二管芯垫在单元主体上的稳定性，当芯片固定于第一管芯垫与第二管芯垫之间并进行固晶焊线时，能够避免第一管芯垫与第二管芯垫在固晶焊线过程中晃动，从而提高芯片的焊接质量。
[0013]在一些实施例中，所述第一管芯垫与所述第一支撑臂中一者设置有第一凸块，另一者设置有与所述第一凸块配合的第一凹槽；和/或
[0014]所述第二管芯垫与所述第二支撑臂中一者设置有第二凸块，另一者设置有与所述第二凸块配合的第二凹槽。
[0015]第一凸块与第一凹槽相互配合连接，第二凸块与第二凹槽相互配合连接，能够提
高第一管芯垫与第一支撑臂、第二管芯垫与第二支撑臂之间的结合力。
[0016]在一些实施例中，所述第一凸块设于所述第一管芯垫上，所述第一凹槽开设于所述第一支撑臂上；所述第二凸块设于所述第二管芯垫上，所述第二凹槽开设于所述第二支撑臂上。
[0017]当第一支撑臂通过第一凹槽插接于第一管芯垫的第一凸块上，第二支撑臂通过第二凹槽插接于第二管芯垫的第二凸块上时，能够提高第一支撑臂与第一管芯垫、第二支撑臂与第二管芯垫之间的连接稳定性。
[0018]在一些实施例中，所述第一支撑臂及第二支撑臂均为绝缘支撑臂。由此，第一支撑臂与第二支撑臂仅为第一管芯垫及第二管芯垫提供支撑，不会影响引脚之间的爬电距离。
[0019]在一些实施例中，所述第一支撑臂与所述第二支撑臂材料相同，均为塑料、有机聚合物、无机聚合物、聚酯亚胺、弹性体或玻璃织物中的一种。上述绝缘材料能够确保第一支撑臂及第二支撑臂不与第一管芯垫及第二管芯垫产生电连接，从而确保第一支撑臂及第二支撑臂的设置不会影响引线单元本身的使用性能。
[0020]在一些实施例中，所述第一支撑臂包括相互间隔设置的至少两个，每一所述第一支撑臂均支撑连接于所述第一管芯垫与所述单元主体之间；所述第二支撑臂包括相互间隔设置的至少两个，每一所述第二支撑臂均支撑连接于所述第二管芯垫与所述单元主体之间。
[0021]在第一管芯垫与单元主体之间设置多个第一支撑臂，在第二管芯垫与单元主体之间设置多个第二支撑臂，能够进一步地提高第一管芯垫与第二管芯垫的稳定性。
[0022]在一些实施例中，每一所述第一支撑臂及每一所述第二支撑臂均为绝缘支撑臂。所有第一支撑臂及所有第二支撑臂的材料均相同且均采用绝缘材料，由此，确保多个第一支撑臂与多个第二支撑臂不会对引脚造成影响，不会改变第一管芯垫及第二管芯垫上的爬电距离。
[0023]第二方面，本申请提供一种引线框架，包括多个如上所述的引线单元，多个所述引线单元依次排列设置。
[0024]第三方面，本申请提供一种半导体封装体，包括塑封体、封装于所述塑封体内的引线单元以及焊接于所述引线单元上的芯片，所述引线单元为如上所述的引线单元。
[0025]在一些实施例中，所述第一支撑臂包括位于所述塑封体内部的第一部分及位于所述塑封体外部的第二部分，所述第二部分能够与所述塑封体分离；
[0026]所述第二支撑臂包括位于所述塑封体内部的第三部分及位于所述塑封体外部的第四部分，所述第四部分能够与所述塑封体分离。
[0027]上述的引线单元、引线框架以及半导体封装体，在第一管芯垫与单元主体之间增加第一支撑臂，以增加第一管芯垫与单元主体之间的连接支撑点，使第一管芯垫能够更稳定的设置在单元主体上，同样的，在第二管芯垫与单元主体之间增加第二支撑臂，以增加第二管芯垫与单元主体之间的连接支撑点，使第二管芯垫能够更稳定的设置在单元主体上，由此，当半导体芯片固定至第一管芯垫及第二管芯垫上并进行固晶焊线时，能够避免第一管芯垫与第二管芯垫产生晃动，进而使固晶焊线的过程更加稳定，提高半导体芯片的焊接质量。
附图说明
[0028]图1为本申请一实施例中引线单元的结构示意图；
[0029]图2为图1所示引线单元中第一管芯垫与第一支撑臂、第二管芯垫与第二支撑臂的结构示意图；
[0030]图3为本申请另一实施例中引线单元的结构示意图；
[0031]图4为本申请一实施例中引线框架的结构示意图；
[0032]图5为本申请一实施例中半导体封装体的结构示意图；
[0033]图中：100
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引线单元、200
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引线框架、300
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半导体封装体、301
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塑封体、 10
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单元主体、11
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第三引脚、12
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第四引脚、20
‑
第一管芯垫、30
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第二管芯垫、 40
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第一引脚、50
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第二引脚、60
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第一支撑臂、70
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第二支撑臂、21
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第一凸块、31
‑
第二凸块、61
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第一凹槽、71
‑
第二凹槽。
具体实施方式
[0034]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线单元，其特征在于，包括：单元主体；用于承载芯片的第一管芯垫及第二管芯垫，两者分别沿所述单元主体的厚度方向间隔设于其上；第一引脚，耦合至所述第一管芯垫上；第二引脚，耦合至所述第二管芯垫上；第一支撑臂，支撑连接于所述第一管芯垫与所述单元主体之间；第二支撑臂，支撑连接于所述第二管芯垫与所述单元主体之间。2.根据权利要求1所述的引线单元，其特征在于，所述第一管芯垫与所述第一支撑臂中一者设置有第一凸块，另一者设置有与所述第一凸块配合的第一凹槽；和/或所述第二管芯垫与所述第二支撑臂中一者设置有第二凸块，另一者设置有与所述第二凸块配合的第二凹槽。3.根据权利要求2所述的引线单元，其特征在于，所述第一凸块设于所述第一管芯垫上，所述第一凹槽开设于所述第一支撑臂上；所述第二凸块设于所述第二管芯垫上，所述第二凹槽开设于所述第二支撑臂上。4.根据权利要求1所述的引线单元，其特征在于，所述第一支撑臂及所述第二支撑臂均为绝缘支撑臂。5.根据权利要求4所述的引线单元，其特征在于，所述第一支撑臂与所述第二支撑臂材料相同，均为塑料、有机聚合物、无机聚合物、聚酯亚胺、弹性体或玻璃织物中的...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈彬彬，高菲丹，施哲，
申请(专利权)人：宁德时代新能源科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：