可减少化学处理步骤的化学镍金制程方法及系统技术方案

本发明专利技术提供了一种可减少化学处理步骤的化学镍金制程方法，包括：将电路板逐片采水平输送方式进行：喷砂、水洗、超音波清洗、水洗、酸性清洁、水洗、多段式微蚀、水洗、预浸、活化、水洗、后酸浸、超音波清洗、水洗，之后翻转电路板成垂直状且采逐片连续移动方式进行，其中多段微蚀流程是先经喷洒微蚀液、之后再浸泡于喷涌的微蚀液中：化学沉积镍、水洗、化学沉积金、回收水洗，之后再翻转电路板逐片采水平输送方式进行：水洗、吹干、烘干等作业，借此本发明专利技术方法及系统能仅经由单一系统完成电路板的表面处理。理。理。

【技术实现步骤摘要】
可减少化学处理步骤的化学镍金制程方法及系统


[0001]本专利技术为一种电路板制造的
，尤其指一种可减少化学处理步骤的化学镍金制程方法及系统。

技术介绍

[0002]化学镍金(Electroless Nickel/Immersion Gold，简写为ENIG，又称化镍金、沉镍金或者无电镍金)是通过化学反应在铜的表面置换钯，再在钯核的基础上化学沉积一层镍磷合金层，然后再通过置换反应在镍的表面置换上一层金。化学镍金主要用于电路板后续组装制程的表面处理。
[0003]化学镍金制程在电路板加工中的处理流程包括：前处理、化学沉积和后处理。前处理的步骤包括：刷磨
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水洗
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喷砂
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水洗
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超音波清洗
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微蚀
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水洗
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酸洗
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水洗
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吹干
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烘干。化学沉积的步骤包括：清洁
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水洗
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微蚀
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水洗
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可减少化学处理步骤的化学镍金制程方法，其特征在于，步骤包括：将电路板逐片采用水平输送方式依序进行：喷砂、水洗、超音波清洗、水洗、酸性清洁、水洗、多段式微蚀、水洗、预浸、活化、水洗、后酸浸、超音波清洗、水洗，其中多段微蚀包括先经喷洒微蚀液、之后再浸泡于喷涌的微蚀液中；之后翻转所述电路板成垂直状且采用逐片连续移动方式进行：化学沉积镍、水洗、化学沉积金、回收水洗，之后再翻转所述电路板逐片采用水平输送方式进行：水洗、吹干、烘干等作业。2.根据权利要求1所述的可减少化学处理步骤的化学镍金制程方法，其特征在于，所述喷洒方式是以高压方式喷洒微蚀液于所述电路板，之后电路板再浸泡于喷涌的微蚀液中，此方式是利用另一槽内喷出的微蚀液于槽内产生喷涌水流，让水流均匀流至所述电路板表面或孔内，以进行微蚀刻。3.根据权利要求1所述的可...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄信翔，黄信航，
申请(专利权)人：黄信航苏州迅展科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：