一种磁吸式载具制造技术

技术编号:33784601 阅读:24 留言:0更新日期:2022-06-12 14:39
本申请公开了一种磁吸式载具,包括从下往上依次放置的磁力装置、载物台和镂空磁性介质片,其中,所述载物台上表面开设有用于容纳电路软基板的盲槽,所述镂空磁性介质片的镂空区域与所述电路软基板的点胶印刷区域相对应,所述磁力装置通过向所述镂空磁性介质片施加吸引力使所述镂空磁性介质片紧压所述电路软基板以贴合在所述载物台上。利用上述磁吸式载具中的磁力装置与镂空磁性介质片之间的吸引力压紧电路软基板,能保证电路软基板平整且无自由晃动,能够实现各种工艺步骤中的精确对位,既能满足电路软基板丝网印刷或点胶的自动化生产,也能满足贴片的自动化生产,从而提高生产效率,实现产品的大批量生产。实现产品的大批量生产。实现产品的大批量生产。

【技术实现步骤摘要】
一种磁吸式载具


[0001]本专利技术属于微波组件装配
,特别是涉及一种磁吸式载具。

技术介绍

[0002]在微波行业中,常采用微带形式传输微波信号,作为微波信号传输载体的微带线常在类似聚四氟乙烯/玻纤板等介质地板上形成图形,这些电路板的特点是超薄,厚度范围一般为0.127mm至1mm,而且频率越高则基板越薄,特别是在Ku/Ka以上频段时,电路基板的介质厚度一般为0.127mm至0.254mm。这种厚度的电路板有如下缺点:基板刚度较低,也就是比较软,特别是基板面积较大时,在加工后由于两面金属化面积存在差异,很难保持平整不变形。而且,由于加工应力的影响,导致基板的刚性不足,容易翘曲,这种变形不仅会对装配前的焊膏印刷过程产生影响,还对元器件贴装时的识别产生不利影响,这就导致丝网印刷和自动贴片时,与焊盘无法精确对位,容易引起元器件焊接歪斜,甚至出现虚焊等焊接质量问题。
[0003]现有的方法是先将基板烧结在壳体或载体上,然后在电路基板表面手工装配元器件,但是,这种固定方式导致在印刷和装配环节无法直接使用表面钢网丝印方式来印刷焊膏或导电胶之类的焊料或粘接剂,因此这种固定方式无法实现平面装配,因此无法进行大批量产品的生产,生产效率低下,限制了装配过程的自动化。

技术实现思路

[0004]为解决上述问题,本专利技术提供了一种磁吸式载具,能够实现精确对位,既能满足电路软基板丝网印刷或点胶的自动化生产,也能满足贴片的自动化生产,提高生产效率,实现产品的大批量生产。
[0005]本专利技术提供的一种磁吸式载具,包括从下往上依次放置的磁力装置、载物台和镂空磁性介质片,其中,所述载物台上表面开设有用于容纳电路软基板的盲槽,所述镂空磁性介质片的镂空区域与所述电路软基板的点胶印刷区域相对应,所述磁力装置通过向所述镂空磁性介质片施加吸引力使所述镂空磁性介质片紧压所述电路软基板以贴合在所述载物台上。
[0006]优选的,在上述磁吸式载具中,所述磁力装置为磁力盘。
[0007]优选的,在上述磁吸式载具中,所述磁力盘包括磁力盘本体以及固定在所述磁力盘本体的下表面的磁体。
[0008]优选的,在上述磁吸式载具中,所述磁力盘本体的下表面分布有容纳所述磁体的磁力槽的矩阵,每个所述磁力槽中容纳一个所述磁体。
[0009]优选的,在上述磁吸式载具中,所述镂空磁性介质片的四角均设置有定位孔,用于与所述载物台快速对位。
[0010]优选的,在上述磁吸式载具中,所述镂空磁性介质片的四边预留有夹持边,用于安装夹持框。
[0011]优选的,在上述磁吸式载具中,所述载物台包括载物台底座以及设置于所述载物台底座上的第一销钉和第一螺纹孔,用于与所述定位孔配合对所述镂空磁性介质片进行定位。
[0012]优选的,在上述磁吸式载具中,所述盲槽的深度比所述电路软基板的厚度大0至0.03mm。
[0013]优选的,在上述磁吸式载具中,还包括位于所述磁力装置下面的磁力卸载台,所述磁力卸载台包括卸载台底座以及设置于所述卸载台底座上表面的固定销钉和支撑柱,所述固定销钉可穿过所述磁力装置中相应的孔以将所述载物台与所述磁力装置在竖直方向上分离以降低对所述镂空磁性介质片的吸引力。
[0014]优选的,在上述磁吸式载具中,所述固定销钉和所述支撑柱的高度差不小于10mm。
[0015]通过上述描述可知,本专利技术提供的上述磁吸式载具,由于包括从下往上依次放置的磁力装置、载物台和镂空磁性介质片,其中,所述载物台上表面开设有用于容纳电路软基板的盲槽,所述镂空磁性介质片的镂空区域与所述电路软基板的点胶印刷区域相对应,所述磁力装置通过向所述镂空磁性介质片施加吸引力使所述镂空磁性介质片紧压所述电路软基板以贴合在所述载物台上,利用上述磁吸式载具中的磁力装置与镂空磁性介质片之间的吸引力压紧电路软基板,能保证电路软基板平整且无自由晃动,能够实现各种工艺步骤中的精确对位,既能满足电路软基板丝网印刷或点胶的自动化生产,也能满足贴片的自动化生产,从而提高生产效率,实现产品的大批量生产。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0017]图1为本专利技术提供的一种磁吸式载具的实施例的侧视剖面图;
[0018]图2为本专利技术提供的一种磁吸式载具的实施例的俯视图;
[0019]图3为本申请实施例采用的一种镂空磁性介质片的俯视图;
[0020]图4为本申请实施例采用的一种载物台的俯视图;
[0021]图5为本申请实施例采用的一种磁力装置的局部示意图;
[0022]图6为本申请实施例采用的一种磁力卸载台的俯视图。
具体实施方式
[0023]本专利技术的核心是提供一种磁吸式载具,能够实现精确对位,既能满足电路软基板丝网印刷或点胶的自动化生产,也能满足自动贴片的自动化生产,提高生产效率,实现产品的大批量生产。
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0025]本专利技术提供的一种磁吸式载具的实施例如图1和图2所示,图1为本专利技术提供的一种磁吸式载具的实施例的侧视剖面图,图2为本专利技术提供的一种磁吸式载具的实施例的俯视图,该磁吸式载具可以包括从下往上依次放置的磁力装置1、载物台2和镂空磁性介质片3,其中,载物台2上表面开设有用于容纳电路软基板4的盲槽,镂空磁性介质片3的镂空区域与电路软基板4的点胶印刷区域相对应,磁力装置1通过向镂空磁性介质片3施加吸引力使镂空磁性介质片3紧压电路软基板4以贴合在载物台2上。
[0026]需要说明的是,该磁吸式载具所适用的电路软基板包括但不限于微波软基板,该镂空磁性介质片3可以如图3所示,图3为本申请实施例采用的一种镂空磁性介质片的俯视图,可以选用带有磁性或可被磁化的材质,而且要能做成薄片,厚度可以在0.08mm至0.15mm范围内,可以但不限于为镂空钢片,这种镂空钢片不仅能被磁力吸引,而且具有足够好的强度和刚度,因此能在磁力吸引作用下更好的压紧电路软基板,其上面制作与电路点胶或印刷区域的焊盘范围相匹配的镂空图形,也就是说,该镂空磁性介质板不能影响正常的点胶、印刷和贴片等操作,优选的,该镂空磁性介质片3的四角均可以设置有定位孔,用于与载物台2快速对位,可以利用第一销钉202穿过这些定位孔进行固定,避免后续的点胶、印刷和贴片工艺过程中镂空磁性介质片3与载物台2之间发生相对移动。
[0027]上述载物台2可以如图4所示,图4为本申请实施例采用的一种载物台的俯视图,可见其表面可以设置多本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磁吸式载具,其特征在于,包括从下往上依次放置的磁力装置、载物台和镂空磁性介质片,其中,所述载物台上表面开设有用于容纳电路软基板的盲槽,所述镂空磁性介质片的镂空区域与所述电路软基板的点胶印刷区域相对应,所述磁力装置通过向所述镂空磁性介质片施加吸引力使所述镂空磁性介质片紧压所述电路软基板以贴合在所述载物台上。2.根据权利要求1所述的磁吸式载具,其特征在于,所述磁力装置为磁力盘。3.根据权利要求2所述的磁吸式载具,其特征在于,所述磁力盘包括磁力盘本体以及固定在所述磁力盘本体的下表面的磁体。4.根据权利要求3所述的磁吸式载具,其特征在于,所述磁力盘本体的下表面分布有容纳所述磁体的磁力槽的矩阵,每个所述磁力槽中容纳一个所述磁体。5.根据权利要求1所述的磁吸式载具,其特征在于,所述镂空磁性介质片的四角均设置有定位孔,用于与所述载物台快速对位。6.根据权利要求1所述的磁吸式载...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈杰代海峰黄新临李晔刘永智
申请(专利权)人:成都亚光电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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