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本发明提供了一种可减少化学处理步骤的化学镍金制程方法，包括：将电路板逐片采水平输送方式进行：喷砂、水洗、超音波清洗、水洗、酸性清洁、水洗、多段式微蚀、水洗、预浸、活化、水洗、后酸浸、超音波清洗、水洗，之后翻转电路板成垂直状且采逐片连续移动方...
该专利属于黄信航苏州迅展科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过黄信航苏州迅展科技有限责任公司授权不得商用。

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