一种电子元器件包装盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子元器件包装盒，属于电子元器件包装技术领域。它包括上封盖、下封盖、前封盖以及后封盖，上封盖和下封盖的左右侧侧壁的底端处均设置有盖沿，上封盖左右方向上的中部区域向下凹陷形成包装盒的内腔顶壁，下封盖左右方向上的中部区域向上凸起形成包装盒的内腔底壁，前封盖和后封盖两者的面向上封盖或者下封盖的一侧面上固定连接有若干个垫块。本实用新型专利技术所提及的一种电子元器件包装盒，能够用于多种规格的电子元器件。能够用于多种规格的电子元器件。能够用于多种规格的电子元器件。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件包装盒


[0001]本技术涉及一种电子元器件包装盒，属于电子元器件包装


技术介绍

[0002]常规的电子元器件包装盒的结构强度相对较差，在运输或者搬运的过程中包装盒容易形变，从而导致内部的电子元器件损坏。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题在于：提供一种电子元器件包装盒，它解决了常规的电子元器件包装盒在受到外界碰撞的过程中，易导致电子元器件的损坏的问题。
[0004]本技术所要解决的技术问题采取以下技术方案来实现：
[0005]一种电子元器件包装盒，包括上封盖、下封盖、前封盖以及后封盖，所述上封盖和所述下封盖的左右侧侧壁的底端处均设置有盖沿，所述上封盖左右方向上的中部区域向下凹陷形成包装盒的内腔顶壁，所述下封盖左右方向上的中部区域向上凸起形成包装盒的内腔底壁，所述前封盖和所述后封盖两者的面向所述上封盖或者所述下封盖的一侧面上固定连接有若干个垫块，所述上封盖和所述下封盖前后左右相对齐且上封盖的盖沿与所述下封盖的盖沿相贴合，所述上封盖和所述下封盖相贴合后于两者交界处形成沿上封盖前后方向上排布的通路，所述前封盖和所述后封盖匹配封堵所述通路的两端出入口，所述前封盖和所述后封盖上的垫块过盈卡嵌在所述通路的内腔侧壁上，所述垫块作为包装盒的内腔前后侧的侧壁，所述上封盖的盖沿顶端面上设置有若干个球状凸起，所述下封盖的盖沿底端面上对应各球状凸起开设有球状凹槽，包装盒内腔底壁顶端面和顶壁底端面两者的表面均固定连接有若干个柔性填充块，包装盒内腔放置有一柔性填充条。r/>[0006]作为优选实例，所述上封盖的于自身中部区域的向下凹陷的部分的底端面左右侧分别固定连接有两个第二条状凸起，所述第二条状凸起的截面形状为矩形，所述下封盖上对应所述第二条状凸起开设有条状凹槽，所述第二条状凸起的底端匹配卡嵌在所述条状凹槽内。
[0007]作为优选实例，所述上封盖的与自身中部的向下凹陷的部分的顶端面上，沿上封盖的前后方向依次固定连接有若干个第一条状凸起，所述第一条状凸起的两端分别分别指向所述上封盖的左右。
[0008]作为优选实例，所述上封盖的左侧的盖沿与所述下封盖的左侧盖沿两者的左侧壁上沿前后方向上依次设置有若干个柔性连接条，每个柔性连接条的两端分别连接上封盖和所述下封盖两侧的盖沿侧壁；所述上封盖的右侧的盖沿的右侧侧壁的底端处沿前后方向设置有若干个缺口。
[0009]本技术的有益效果是：本技术所提及的包装盒，上封盖向下凹陷，下封盖向上凸起，使得包装盒内腔区域处于相对悬空状态，即便上封盖上方和下封盖底端发生碰撞的过程中，对包装盒内腔的电子元器件的影响程度相对较小，包装盒内腔底壁和顶壁上
海固定连接有若干个柔性填充块，从而对电子元器件进行夹持，起到限位作用，再加上一可形变的柔性填充条，当电子元器件上设置有引脚或尖锐边缘时，可将柔性填充条进行位置的调整或弯曲，使得电子元器件上的引脚或者尖锐边缘与柔性填充条相接触，从而降低电子元器件对上封盖或者下封盖表面造成划伤、磨损的可能。
附图说明
[0010]图1为本技术的封装效果图；
[0011]图2为本技术的拆解图。
[0012]图中：上封盖1、下封盖2、前封盖3、后封盖4、垫块5、球状凸起6、柔性填充块7、柔性填充条8、第二条状凸起9、第一条状凸起10、柔性连接条11、缺口12。
具体实施方式
[0013]为了对本技术的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本技术。
[0014]如图1
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2所示，一种电子元器件包装盒，包括上封盖1、下封盖2、前封盖3以及后封盖4，上封盖1和下封盖2的左右侧侧壁的底端处均设置有盖沿，上封盖1左右方向上的中部区域向下凹陷形成包装盒的内腔顶壁，下封盖2左右方向上的中部区域向上凸起形成包装盒的内腔底壁，前封盖3和后封盖4两者的面向上封盖1或者下封盖2的一侧面上固定连接有若干个垫块5，上封盖1和下封盖2前后左右相对齐且上封盖1的盖沿与下封盖2的盖沿相贴合，上封盖1和下封盖2相贴合后于两者交界处形成沿上封盖1前后方向上排布的通路，前封盖3和后封盖4匹配封堵通路的两端出入口，前封盖3和后封盖4上的垫块5过盈卡嵌在通路的内腔侧壁上，垫块5作为包装盒的内腔前后侧的侧壁，上封盖1的盖沿顶端面上设置有若干个球状凸起6，下封盖2的盖沿底端面上对应各球状凸起6开设有球状凹槽，包装盒内腔底壁顶端面和顶壁底端面两者的表面均固定连接有若干个柔性填充块7，包装盒内腔放置有一柔性填充条8。
[0015]需要说明的是，上封盖1和下封盖2均为透明塑料板材，凹陷或者凸起区域均通过弯折形成，上封盖1和下封盖2相互扣合时，上封盖1的盖沿和下封盖2的盖沿匹配贴合在一起，上封盖1的中部的凹陷区域与下封盖2中部的凸起区域形成通路的内腔顶壁和底壁，柔性填充块7的形状为方形，以矩形阵列的形式排布在上封盖1凹陷区域的底端面表面以及下封盖2中部凸起区域的顶端面上，柔性填充条8则需要根据包装盒内实际的电子元器件进行形状和位置的调整，如果电器件上设置有引脚，则柔性填充条8在放置时需要靠近或者直接放置在引脚上，对其进行包覆，确保引脚不会接触到上封盖1或者下封盖2的，柔性填充块7可用于以上下方向进行对电子元器件进行夹持，从而限制电子元器件的移动，且柔性填充块7和柔性填充条8均为海绵或者橡胶材质，可有效降低包装盒受到外界碰撞时对电子元器件的影响。
[0016]上封盖1的于自身中部区域的向下凹陷的部分的底端面左右侧分别固定连接有两个第二条状凸起9，第二条状凸起9的截面形状为矩形，下封盖2上对应第二条状凸起9开设有条状凹槽，第二条状凸起9的底端匹配卡嵌在条状凹槽内，此处的第二条状凸起9和条状凹槽的卡嵌用于提高上封盖1和下封盖2的扣合紧密程度。
[0017]上封盖1的与自身中部的向下凹陷的部分的顶端面上，沿上封盖1的前后方向依次固定连接有若干个第一条状凸起10，第一条状凸起10的两端分别分别指向上封盖1的左右，由于上封盖1和下封盖2的凹陷或者凸起均为左右方向上的塑料板材的弯折来形成，则此时的上封盖1和下封盖2受到左右压力时，上封盖1、下封盖2等容易发生弯折，为此，于上封盖1顶端面上设置有若干个第一条状凸起10，则结构能够增强上封盖1的对抗左右压力的能力，降低形变的发生概率。
[0018]上封盖1的左侧的盖沿与下封盖2的左侧盖沿两者的左侧壁上沿前后方向上依次设置有若干个柔性连接条11，每个柔性连接条11的两端分别连接上封盖1和下封盖2两侧的盖沿侧壁；上封盖1的右侧的盖沿的右侧侧壁的底端处沿前后方向设置有若干个缺口12，此处的缺口12为人员进行上封盖1和下封盖2相分离操作时提供发力点，便于相扣合的两者能够进行分离。
[0019]工作原理：本技术所提及的包装盒，上封盖1向下凹陷，下封盖2向上凸起，使得包装盒内腔区域处于相对悬空状态，即便上封盖1上方和下封盖2底端发生碰撞的过程中，对包装盒内腔的电子元器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件包装盒，包括上封盖（1）、下封盖（2）、前封盖（3）以及后封盖（4），其特征在于：所述上封盖（1）和所述下封盖（2）的左右侧侧壁的底端处均设置有盖沿，所述上封盖（1）左右方向上的中部区域向下凹陷形成包装盒的内腔顶壁，所述下封盖（2）左右方向上的中部区域向上凸起形成包装盒的内腔底壁，所述前封盖（3）和所述后封盖（4）两者的面向所述上封盖（1）或者所述下封盖（2）的一侧面上固定连接有若干个垫块（5），所述上封盖（1）和所述下封盖（2）前后左右相对齐且上封盖（1）的盖沿与所述下封盖（2）的盖沿相贴合，所述上封盖（1）和所述下封盖（2）相贴合后于两者交界处形成沿上封盖（1）前后方向上排布的通路，所述前封盖（3）和所述后封盖（4）匹配封堵所述通路的两端出入口，所述前封盖（3）和所述后封盖（4）上的垫块（5）过盈卡嵌在所述通路的内腔侧壁上，所述垫块（5）作为包装盒的内腔前后侧的侧壁，所述上封盖（1）的盖沿顶端面上设置有若干个球状凸起（6），所述下封盖（2）的盖沿底端面上对应各球状凸起（6）开设有球状凹槽，包装盒内腔底壁顶端面和顶壁底端面两者的表面均固定连...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛明明，
申请(专利权)人：上海展茗机电自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：