【技术实现步骤摘要】
一种用于塑封产品的外观检查机构
[0001]本技术属于半导体加工
,具体涉及一种用于塑封产品的外观检查机构。
技术介绍
[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程,CPU和其他超大型集成电路在不断发展,集成电路的封装形式也不断作出相应的调整变化,而封装形式的进步又将反过来促进芯片技术向前发展。
[0003]然而,目前产品塑封完以后的产品,仍然会存在不良缺陷,产品塑封后的不良缺陷包括正、反两面不良缺陷,如:表面污染,凹坑、缺角、异物等。需要通过视觉检查出每一颗不良缺陷,但是,目前主要通过人工检查,检查效率低,而且不一定都能检查到每一个质量缺陷,存在缺检的现象,不能保证产品质量。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是提供一种用于塑封产品的外观检查机构,以解决
技术介绍
中所提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术的实施例提供一种用于塑封产品的外观检查机构,该外观检查机构包括机架,安装在机架上的框架,所述框架沿机架不断向前输送;所述框架上设置有塑 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于塑封产品的外观检查机构,该外观检查机构包括机架,安装在机架上的框架,所述框架沿机架不断向前输送;所述框架上设置有塑封产品,其特征在于,所述外观检查机构包括固定在机架上的支座、设置在支座上、下方的上镜头组件、下镜头组件;所述支座的上、下方分别设置有一固定块,所述固定块上设置有滑轨,所述滑轨内滑动连接有滑块,所述滑块上固定连接有上镜头组件或下镜头组件,所述滑块在驱动装置的作用下沿着固定块的滑轨方向移动,所述上镜头组件和下镜头组件均包括摄像头,所述上镜头组件和下镜头组件的摄像头均朝向框架上的塑封产品设置且在驱动装置的驱动下移动检查塑封产品外观。2.根据权利要求1所述的一种用于塑封产品的外观检查机构,其特征在于,所述驱动装置包括驱动电机及导轨丝杆,所述驱动电机的输出轴与导轨丝杆的一端通过联轴器连接,所述导轨丝杆啮合连接有一移动块...
【专利技术属性】
技术研发人员:李臣,许红健,
申请(专利权)人:富金森南通科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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