一种自辅式温控节能型模块化数据中心及其温控方法技术

技术编号:33785819 阅读:15 留言:0更新日期:2022-06-12 14:41
本发明专利技术涉及一种自辅式温控节能型模块化数据中心及其温控方法,该数据中心包括数据柜、内设有送风内腔的调温板、为送风内腔供给冷风的冷源机构、纵向等间隔排布在数据柜内的多个层板、用于调节送风内腔的出风量的多个出风组件、用于收集经过涵道的热风的温差发电模组,以及空气循环机构;其中,数据柜的内腔由多个层板分隔呈纵向的S形的涵道,且出风组件的出风口朝向涵道的出风侧,温差发电模组包括第一导热板和第二导热板,和设在第一导热板和第二到热板之间的发电电极组件;发电电极组件的热端与第一导热板相贴,冷端与第二导热板相贴,第一导热板内设有释热风道,第二导热板内设有冷却风道;本发明专利技术可降低系统的整体能耗,提升系统响应速度。提升系统响应速度。提升系统响应速度。

【技术实现步骤摘要】
一种自辅式温控节能型模块化数据中心及其温控方法


[0001]本专利技术涉及数据中心
,特别涉及一种自辅式温控节能型模块化数据中心及其温控方法。

技术介绍

[0002]信息时代对网络控制话语权的争夺,涉及到国家安全和社会民生,意义显著。特别是当前第五代移动通信技术、云计算和工业互联网等涉及到包含新材料、芯片、软件以及其他核心知识产权的国际纠纷,显示出世界形势变化的愈加激烈,扩大数据中心的建设以及牢牢把握数据的安全十分必要。一方面要对包含数据中心在内的基础设施建设数量和建设模式提出要求,提高站位满足国家发展智慧城市的需求,总体上,大型和超大型数据中心因为规模效益的优势和国内大型互联网企业业务的飞速增长而迎来新的增长期,小型和微型数据中心更加靠近用户,可以提供更好的感知,建设力度也在逐年加大;另一方面要把好质量和安全关,要大力发展相关配套产业的自主研发比例,避免核心设备和工程的粗制滥造,避免信息系统的漏洞和不可控因素,做到数字社会的基础设施牢固可靠。
[0003]计算机在数据中心中扮演着更为基础的重要的角色,发展趋势也逐渐向架构开放、模块标准、性能强劲、绿色节能和自动维护方向靠近。而最基础的,散热以及能耗优化问题值得关注。随着性能的不断提升,现有数据中心中计算机工作时的散热方式也在风冷和液冷之间不断变换,但是不管采用哪一种方式的散热方案,散热系统的能耗也都是计入数据中心的整体能耗中的,可见,目前现有的方案还不够优化,导致数据中心的能耗不能得到很好的平衡,实现不了更进一步的环保要求,而且,传统的散热系统的系统响应延迟很大,导致数据中心的前期工作负担较大,为此,我们专门提出一种自辅式温控节能型模块化数据中心及其温控方法以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于针对现有技术的不足,提供一种自辅式温控节能型模块化数据中心及其温控方法,该自辅式温控节能型模块化数据中心及其温控方法可以很好地解决上述问题。
[0005]为达到上述要求本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0006]提供一种自辅式温控节能型模块化数据中心,包括数据柜,用于存放服务器;
[0007]调温板,其内部设有送风内腔,纵向设置在所述数据柜的内壁上;
[0008]冷源机构,为所述送风内腔供给冷风,用于服务器降温散热;
[0009]层板,设于所述数据柜内,用于安装固定服务器,所述层板设有多个且纵向等间隔排布,每相邻的两所述层板的相背离的一端均贯穿设置有通孔,所述数据柜的内腔由多个所述层板分隔呈纵向的S形的涵道;
[0010]出风组件,对应设于所述调温板上且纵向设有多个,用于调节所述送风内腔的出风量,所述出风组件的出风口朝向所述涵道的出风侧;
[0011]温差发电模组,其包括相对设置的第一导热板和第二导热板,和均匀排布在所述第一导热板和所述第二到热板之间的发电电极组件;所述发电电极组件的热端与所述第一导热板相贴,冷端与所述第二导热板相贴,所述第一导热板内设有释热风道,所述第二导热板内设有冷却风道;
[0012]空气循环机构,为所述送风内腔、所述涵道和所述释热风道以及所述冷却风道内的空气循环提供动力。
[0013]本专利技术所述的自辅式温控节能型模块化数据中心及其温控方法,其中,所述空气循环机构、所述冷源机构,和所述送风内腔以及所述涵道形成内循环系统;所述空气循环机构和所述释热风道形成外循环系统。
[0014]本专利技术所述的自辅式温控节能型模块化数据中心及其温控方法,其中,所述释热风道和所述冷却风道的出风端同向且通过连接通道连通,所述连接通道的进风端与所述释热风道的轴线的夹角为钝角,所述连接通道的出风端与所述冷却风道的轴线的夹角为锐角。
[0015]本专利技术所述的自辅式温控节能型模块化数据中心及其温控方法,其中,所述第一导热板和所述第二导热板之间还设有围绕所述发电电极组件设置的围堰连接板,所述连接通道设于所述围堰连接板内。
[0016]本专利技术所述的自辅式温控节能型模块化数据中心及其温控方法,其中,所述发电电极组件包括N型半导体、P型半导体、连接所述N型半导体和P型半导体的同向端的铜片,以及分别对应所述N型半导体和P型半导体的另一同向端的两电引出端子,所述电引出端子贯穿所述第二导热板。
[0017]本专利技术所述的自辅式温控节能型模块化数据中心及其温控方法,其中,所述第一导热板上沿所述释热风道的长度方向设有与所述释热风道的出风口连通的备用风道,所述备用风道的内壁上沿其长度方向设有多个与所述释热风道连通的截流通道,所述截流通道内设有密封活塞,所述密封活塞内设有贯穿其两端侧壁的穿孔,初始状态下,所述穿孔与所述释热风道不连通,所述备用风道内还设有驱动所述活塞伸入或退出所述释热风道的驱动单元。
[0018]本专利技术所述的自辅式温控节能型模块化数据中心及其温控方法,其中,所述出风组件包括上下并排的两转轴、沿所述转轴的长度方向设置的调风板,以及分别驱动两所述转轴转动的驱动电机;装配到位时,两所述调风板均位于两所述转轴所在平面的同一侧。
[0019]本专利技术所述的自辅式温控节能型模块化数据中心及其温控方法,其中,所述涵道内对应所述出风组件设有温度传感器,所述温度传感器位于所述出风组件的上游且固定在所述层板上。
[0020]本专利技术所述的自辅式温控节能型模块化数据中心及其温控方法,其中,所述数据中心还包括设于所述数据柜底部的电气柜,所述冷源机构和所述空气循环机构均设置在所述电气柜内。
[0021]还提供一种自辅式温控节能型模块化数据中心的温控方法,该方法包括以下步骤:
[0022]第一步:已知服务器的工作上限预设温度Ta,以及允许温度误差ΔTa;
[0023]第二步:沿所述涵道的长度方向设置多个温度采集点并获取该多个温度采集点的
时时温度值T1

Tx

Tn,其中,x为1

n之间的任意一个数,n为正整数;
[0024]第三步:求取Tx与Ta的差值ΔTx并与ΔTa比较,当ΔTx小于ΔTa时,启动位于Tx对应温度采集点上游的出风组件,并通过时时出风组件调大出风量,否则所述出风组件保持原有状态;
[0025]第四步:以Tx温度采集点为起始点,按原理顺序重复上述第二步和第三步
[0026]本专利技术的有益效果在于:通过温差发电模组可降低系统的整体能耗,优化了系统能耗,同时,通过出风组件配合调温板可对涵道内的服务器进行快速的降温散热,可大大提升系统散热降温的响应速度,降低了数据中心前期的工作负担,保证了服务器的工作正常进行。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的部分实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他附图:
[0028]图1是本专利技术自辅式温控节能型模块化数据中心的内部结构示意图。<本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自辅式温控节能型模块化数据中心,其特征在于,包括:数据柜,用于存放服务器;调温板,其内部设有送风内腔,纵向设置在所述数据柜的内壁上;冷源机构,为所述送风内腔供给冷风,用于服务器降温散热;层板,设于所述数据柜内,用于安装固定服务器,所述层板设有多个且纵向等间隔排布,每相邻的两所述层板的相背离的一端均贯穿设置有通孔,所述数据柜的内腔由多个所述层板分隔呈纵向的S形的涵道;出风组件,对应设于所述调温板上且纵向设有多个,用于调节所述送风内腔的出风量,所述出风组件的出风口朝向所述涵道的出风侧;温差发电模组,其包括相对设置的第一导热板和第二导热板,和均匀排布在所述第一导热板和所述第二到热板之间的发电电极组件;所述发电电极组件的热端与所述第一导热板相贴,冷端与所述第二导热板相贴,所述第一导热板内设有释热风道,所述第二导热板内设有冷却风道;空气循环机构,为所述送风内腔、所述涵道和所述释热风道以及所述冷却风道内的空气循环提供动力。2.根据权利要求1所述的自辅式温控节能型模块化数据中心,其特征在于,所述空气循环机构、所述冷源机构,和所述送风内腔以及所述涵道形成内循环系统;所述空气循环机构和所述释热风道形成外循环系统。3.根据权利要求2所述的自辅式温控节能型模块化数据中心,其特征在于,所述释热风道和所述冷却风道的出风端同向且通过连接通道连通,所述连接通道的进风端与所述释热风道的轴线的夹角为钝角,所述连接通道的出风端与所述冷却风道的轴线的夹角为锐角。4.根据权利要求3所述的自辅式温控节能型模块化数据中心,其特征在于,所述第一导热板和所述第二导热板之间还设有围绕所述发电电极组件设置的围堰连接板,所述连接通道设于所述围堰连接板内。5.根据权利要求1或4所述的自辅式温控节能型模块化数据中心,其特征在于,所述发电电极组件包括N型半导体、P型半导体、连接所述N型半导体和P型半导体的同向端的铜片,以及分别对应所述N型半导体和P型半导体的另一同向端的两电引出端子,所述电引出端子贯穿所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:高海勇
申请(专利权)人:德瑞佳深圳智能科技发展有限公司
类型:发明
国别省市:

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