一种导热粉末及制备方法技术

本发明专利技术提供一种导热粉末及制备方法，所述导热粉末包括下列重量份数的原料：复合物：15份～25份，其中，所述复合物包括二氧化硅和氧化铝；氧化钙：5份～12份；及，硅烷偶联剂：1份～5份。本发明专利技术中，通过将二氧化硅与氧化铝进行复合，再与氧化钙和硅烷偶联剂复配后，导热性能佳，可在使用时充分分散在有机树脂体系。由于其内部体系二氧化硅与氧化铝紧密结合，有助于提高导热性，而其表面体系经过硅烷偶联剂改性，也保证了在有机树脂体系中的分散性。也保证了在有机树脂体系中的分散性。也保证了在有机树脂体系中的分散性。

【技术实现步骤摘要】
一种导热粉末及制备方法


[0001]本专利技术属于材料领域，具体涉及一种导热粉末及制备方法。

技术介绍

[0002]电子设备在使用期间，会释放热量，因此，需要部件之间安装导热材料，将使用期间产生的热量进行释放。然而，金属等导热材料由于塑形，难以与部件形成紧密接触，使导热性能变差，使其应用受到限制。为克服此缺陷，现有技术将多种导热材料与树脂等高分子材料进行复配，以此满足密封性的前提下实现导热。
[0003]其中，将无机导热材料进行改性后再与树脂材料混合，成为提高导热材料提高掺杂比例方式，以此提高复合材料的导热性。
[0004]但是，由于导热材料与导热材料之间混合了改性剂，是的导热材料本身的导热率变差，降低了导热效率，使得不能充分发挥导热性能，使导热材料的应用受到限制。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种导热粉末及制备方法，旨在提供一种在于有机树脂形成良好复配体系的同时，其导热性能又能进一步提高的粉末。
[0006]为达到上述目的，本专利技术提供一种导热粉末，所述导热粉末包括下列重量份数的原料：
[0007]复合物：15份～25份，其中，所述复合物通过在二氧化硅表面原位结合氧化铝得到；
[0008]氧化钙：5份～12份；及，
[0009]硅烷偶联剂：1份～5份。
[0010]可选地，所述导热粉末的D50为4μm～8μm。
[0011]可选地，所述硅烷偶联剂包括硅烷偶联剂KH
‑
551和γ
‑
氨丙基三乙氧基硅烷中的至少一种。
[0012]可选地，所述导热粉末包括下列重量份数的原料：
[0013]复合物：20份～22份；
[0014]氧化钙：8份～10份；
[0015]硅烷偶联剂KH
‑
551：1份～2份；及，
[0016]γ
‑
氨丙基三乙氧基硅烷：1份～3份。
[0017]此外，本专利技术还提供一种上述导热粉末的制备方法，所述导热粉末的制备方法包括以下步骤：
[0018]将亲水性二氧化硅与氧化铝凝胶混合后，得到复合物前驱体；
[0019]将复合物前驱体煅烧后，得到所述复合物；
[0020]采用所述硅烷偶联剂分别对所述复合物及氧化钙进行疏水改性；
[0021]将改性后的所述复合物及改性后的所述氧化钙混合，得到所述导热粉末。
[0022]可选地，所述将亲水性二氧化硅与氧化铝凝胶混合，得到复合物前驱体的步骤包括：
[0023]将亲水性二氧化硅分散于含铝源的溶液，得到第一混合物；
[0024]往所述第一混合物中加入水解剂，将所述铝源水解成溶胶后，得到第二混合物；
[0025]将所述第二混合物凝胶化，干燥后煅烧得到所述复合物前驱体。
[0026]可选地，所述将亲水性二氧化硅分散于含铝源的溶液，得到第一混合物的步骤中，硅元素与铝元素的摩尔比为1：(0.8～1)；和/或，
[0027]所述铝源包括三氯化铝和硝酸铝中的至少一种。
[0028]可选地，所述往所述第一混合物中加入水解剂，将所述铝源水解成溶胶后，得到第二混合物的步骤中，所述水解剂包括氨水和无水乙酸钠中的至少一种；和/或，
[0029]所述水解剂加入所述第一混合物中直至pH为4～6；和/或，
[0030]所述水解在70℃～85℃的条件下进行1.5小时～3小时。
[0031]可选地，所述将所述第二混合物陈化，干燥后煅烧得到所述复合物前驱体的步骤包括：
[0032]所述第二混合物的陈化时间为70℃～100℃；和/或，
[0033]所述煅烧的温度为800℃～1100℃；和/或，
[0034]所述煅烧的时间为4小时～6小时。
[0035]此外，本专利技术还提供一种导热封装复合材料，所述导热封装材料包括树脂及上述导热粉末。
[0036]本专利技术中，通过将二氧化硅与氧化铝进行复合，再与氧化钙和硅烷偶联剂复配后，导热性能佳，可在使用时充分分散在有机树脂体系。由于其内部体系二氧化硅与氧化铝紧密结合，有助于提高导热性，而其表面体系经过硅烷偶联剂改性，也保证了在有机树脂体系中的分散性。
附图说明
[0037]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅为本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0038]图1为本专利技术导热粉末的生产流程图；
[0039]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0040]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0041]需要说明的是，实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方
案、或A和B同时满足的方案。此外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0042]鉴于
技术介绍
中现有的导热粉末由于添加了改性剂，虽然提高了导热粉末的掺杂量，但是降低了导热性能的技术缺陷。本专利技术了提供一种导热粉末，所述导热粉末包括下列重量份数的原料：
[0043]复合物：15份～25份，其中，所述复合物通过在二氧化硅表面原位结合氧化铝得到；
[0044]氧化钙：5份～12份；及，
[0045]硅烷偶联剂：1份～5份。
[0046]本专利技术中，通过将二氧化硅与氧化铝进行复合，再与氧化钙和硅烷偶联剂复配后，导热性能佳，可在使用时充分分散在有机树脂体系。由于其内部体系二氧化硅与氧化铝紧密结合，有助于提高导热性，而其表面体系经过硅烷偶联剂改性，也保证了在有机树脂体系中的分散性。
[0047]在一些实施例中，所述导热粉末的D50为4μm～8μm。
[0048]通过将粒径控制在上述范围，可以使导热粉末与有机树脂体系更易复配，提高掺杂量。
[0049]在一些实施例中，所述硅烷偶联剂包括硅烷偶联剂KH
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551和γ
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氨丙基三乙氧基硅烷中的至少一种。
[0050]通过选用上述硅烷偶联剂，可以对复合剂以及氧化钙的表面进行有效改性，提高在有机树脂体系中的掺本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热粉末，其特征在于，所述导热粉末包括下列重量份数的原料：复合物：15份～25份，其中，所述复合物通过在二氧化硅表面原位结合氧化铝得到；氧化钙：5份～12份；及，硅烷偶联剂：1份～5份。2.如权利要求1所述的导热粉末，其特征在于，所述导热粉末的D50为4μm～8μm。3.如权利要求1所述的导热粉末，其特征在于，所述硅烷偶联剂包括硅烷偶联剂KH
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551和γ
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氨丙基三乙氧基硅烷中的至少一种。4.如权利要求3所述的导热粉末，其特征在于，所述导热粉末包括下列重量份数的原料：复合物：20份～22份；氧化钙：8份～10份；硅烷偶联剂KH
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551：1份～2份；及，γ
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氨丙基三乙氧基硅烷：1份～3份。5.一种如权利要求1～4任一项所述的导热粉末的制备方法，其特征在于，所述导热粉末的制备方法包括以下步骤：将亲水性二氧化硅与氧化铝凝胶混合后，得到复合物前驱体；将复合物前驱体煅烧后，得到所述复合物；采用所述硅烷偶联剂分别对所述复合物及氧化钙进行疏水改性；将改性后的所述复合物及改性后的所述氧化钙混合，得到所述导热粉末。6.如权利要求5所述的导热粉末的制备方法，其特征在于，所述将亲水性二氧化硅与氧化铝...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓娇容，甘祖荣，常红丽，
申请(专利权)人：深圳市锦昊辉实业发展有限公司，
类型：发明
国别省市：