微差压传感器组件及电子设备制造技术

本申请提供一种微差压传感器组件及电子设备。微差压传感器组件包括基板、微机电系统MEMS模块、处理器和MOS管。MEMS模块包括第一温度检测单元、第二温度检测单元及加热单元，第一温度检测单元、第二温度检测单元及加热单元均设置于MEMS模块的感测区域。在本方案中，处理器基于第一温度检测单元、第二温度检测单元的温差，可以实现流量的高灵敏检测。另外，处理器基于该温差，可以通过MOS管控制受控模块的有效电流值，有利于提高对受控模块进行控制的精确度与可靠性。精确度与可靠性。精确度与可靠性。

【技术实现步骤摘要】
微差压传感器组件及电子设备


[0001]本申请涉及传感器
，具体而言，涉及一种微差压传感器组件及电子设备。

技术介绍

[0002]目前微差压传感器有两种，一类基于压力敏感原理的差压传感器，此类技术已经成熟而且运用较广，但其零点稳定性差，对测量超低差压运用，如在电子烟中测量低于500Pa的差压，存在测量精度差的问题。另外一种是基于热式流量原理的微差压传感器，该方案具有较高的测量精度，但封装尺寸大以及功耗大，不便于安装在电子烟类的小尺寸电子设备中。

技术实现思路

[0003]本申请的目的在于提供一种微差压传感器组件及电子设备，有利于在小尺寸的电子设备中实现高精度的流量检测。
[0004]为了实现上述目的，本申请提供的技术方案包括：
[0005]第一方面，提供一种微差压传感器组件，包括基板，以及均设置于所述基板上的微机电系统MEMS模块、处理器和MOS管；所述MEMS模块包括第一温度检测单元、第二温度检测单元及加热单元，所述第一温度检测单元、所述第二温度检测单元及所述加热单元均设置于所述MEMS模块的感测区域；所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微差压传感器组件，其特征在于，包括基板，以及均独立设置于所述基板上的MEMS模块、处理器和MOS管；所述MEMS模块包括第一温度检测单元、第二温度检测单元及加热单元，所述第一温度检测单元、所述第二温度检测单元及所述加热单元均设置于所述MEMS模块的感测区域；所述处理器用于根据所述第一温度检测单元及所述第二温度检测单元感测的温差，通过所述MOS管控制受控模块的有效电流值，其中，所述温差是在所述加热单元运行时且有流体流经所述MEMS模块的所述感测区域时形成的，所述MOS管用于作为所述受控模块的控制开关。2.根据权利要求1所述的微差压传感器组件，其特征在于，所述微差压传感器组件还包括设置于所述基板上的绝缘封装结构，所述绝缘封装结构包裹所述MEMS模块、所述处理器和所述MOS管，其中，所述MEMS模块的所述感测区域露出于所述绝缘封装结构。3.根据权利要求2所述的微差压传感器组件，其特征在于，所述绝缘封装结构具有沟槽，所述MEMS模块的所述感测区域位于所述沟槽的槽底并对外暴露。4.根据权利要求2或3所述的微差压传感器组件，其特征在于，所述微差压传感器组件还包括设置于所述基板上的壳体，用于盖住所述绝缘封装结构，且所述壳体与所述绝缘封装结构之间具有空腔；所述壳体设置有与所述空腔贯通第一通孔及第二通孔，所述壳体和所述绝缘封装结构通过所述第一通孔、所述第二通孔及所述空腔，形成供流体流动的通道，其中，所述感测区域位于所述壳体内且在所述通道中。5.根据权利要求4所述的微差压传感器组件，其特征在于，所述第一通孔和/或所述第二通孔设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢国伟，颜培力，夏颖，朱伟琪，金怡，
申请(专利权)人：上海矽睿科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：