一种芯片测试装置制造方法及图纸

技术编号:33775903 阅读:40 留言:0更新日期:2022-06-12 14:29
本实用新型专利技术公开了一种芯片测试装置,一种芯片测试装置,包括第一固定架和固定板,所述第一固定架的内侧设置有传送机,所述第一固定架的外侧设置有导气组件,所述固定板的底部设置有第二调节组件,所述第二调节组件的底部设置有检测探头,该装置结构简单,设计新颖,第一喷嘴将气流通过第一通孔喷射在芯片底部,进而通过气流将芯片顶起和一端翘起,便于工作人员拿取芯片,方便工作人员操作,解决了由于芯片体积较小且与传送带表面接触不便于拿取的问题,且便于调整检测探头与芯片的最佳检测位置,通过机械自动调整,提高检测的效率,便于工作人员使用,提高装置的实用性,此装置适合广泛推广。泛推广。泛推广。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试装置


[0001]本技术涉及芯片测试
,尤其涉及一种芯片测试装置。

技术介绍

[0002]芯片是半导体元件产品的统称,又称集成电路、微电路、微芯片。芯片相当于计算机中的主板,能控制计算机的整个系统,一旦芯片坏了,计算机也就瘫痪了。芯片是一个比较薄,而且上面还布满了密密麻麻的金属线,这些金属线的作用是为了帮助芯片和外界线路连在一起的。现在我们生活中经常接触到的电子产品都是有芯片的存在的。
[0003]但是现有的芯片测试装置在使用时,由于芯片的体积较小,且与放置芯片的平面接触贴合,导致在测试过程中不便于拿取芯片,用力过大易损坏芯片,不便于使用,且不便于自动调整芯片检测探头和工作台的角度,因此不便于使芯片检测探头和芯片处在最佳检测位置,影响检测效果。

技术实现思路

[0004](一)技术目的
[0005]为解决
技术介绍
中存在的技术问题,本技术提出一种芯片测试装置,该装置结构简单,设计新颖,第一喷嘴将气流通过第一通孔喷射在芯片底部,进而通过气流将芯片顶起和一端翘起,便于工作人员拿取芯片,方便工作人员操作,解本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试装置,包括第一固定架(1)和固定板(7),其特征在于,所述第一固定架(1)的内侧设置有传送机(2),所述第一固定架(1)的外侧设置有导气组件(4),所述固定板(7)的底部设置有第二调节组件(9),所述第二调节组件(9)的底部设置有检测探头(10),所述第一固定架(1)和固定板(7)之间设置有电动推杆(5),所述电动推杆(5)的输出端固定连接有第一限位板(6),所述第一限位板(6)的顶部设置有第一调节组件(8),所述第一调节组件(8)的顶部设置有工作台(11)。2.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置,其特征在于,所述导气组件(4)包括固定在第一固定架(1)外侧一侧的压缩机,所述压缩机的排气端固定连接有第一导气板(401),所述第一导气板(401)的排气端固定套设有第一导气管(407)和第二导气管(403),所述第一固定架(1)的内侧固定连接有第二导气板(402),所述第一导气管(407)的排气端与第二导气板(402)的进气端连接,所述第二导气板(402)的排气端固定套设有第一喷嘴(406)。3.根据权利要求2所述的一种芯片测试装置,其特征在于,所述工作台(11)靠近传送机(2)的一侧开设有第一凹槽,所述第一凹槽的底部内壁固定连接有第三导气板(404),所述第二导气管(403)的排气端与第三导气板(404)的进气端连接,所述第三导气板(404)的顶部固定套设有第二喷嘴(405),所述传送机(2)的传送带开设有等距...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘理金
申请(专利权)人:深圳市昂捷电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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