表面保护膜制造技术

本发明专利技术提供一种具备超轻剥离性、且被粘附物表面的污染性低的表面保护膜。本发明专利技术的表面保护膜具有粘合剂层，其中，将厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜贴合于该粘合剂层，在23℃下30分钟后，以剥离角度180度、剥离速度6000mm/分剥离该聚对苯二甲酸乙二醇酯膜时，剥离力为0.08N/25mm以下。剥离力为0.08N/25mm以下。剥离力为0.08N/25mm以下。

【技术实现步骤摘要】
表面保护膜
[0001]本申请是申请日为2017年2月22日、申请号为201780015170.9、专利技术名称为“表面保护膜”的申请的分案申请。


[0002]本专利技术涉及表面保护膜。

技术介绍

[0003]在光学构件、电子构件的制造工序中，为了防止在加工、组装、检查、运送等时对表面造成损伤，通常会在露出面粘贴表面保护膜。在不需要进行表面保护时，将这样的表面保护膜从光学构件、电子构件上剥离(专利文献1)。
[0004]对于粘贴有这样的表面保护膜的光学构件、电子构件而言，在如上所述想要剥离表面保护膜时，能够仅在该表面保护膜与光学构件、电子构件的界面处顺畅地剥离是重要的。
[0005]然而，在光学构件、电子构件具备薄玻璃、等易破损的构件的情况下，如果想要剥离所粘贴的表面保护膜，则即使在使用了现有的具有轻剥离性的表面保护膜时，有时也因剥离力而导致该易破损构件发生破损。
[0006]因此，要求与现有的具有轻剥离性的表面保护膜相比进一步具有轻剥离性、即具有超轻剥离性的表面保护膜。
[0007]这里，为了减轻剥离力本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种表面保护膜，其具有粘合剂层，其中，将厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜贴合于该粘合剂层，在23℃下30分钟后，以剥离角度180度、剥离速度6000mm/分剥离该聚对苯二甲酸乙二醇酯膜时，剥离力为0.08N/25mm以下，构成所述粘合剂层的粘合剂由粘合剂组合物形成，所述粘合剂组合物包含基础聚合物，并包含有机硅类添加剂和/或氟系添加剂，所述有机硅类添加剂为选自含羟基有机硅类化合物、含交联性官能团有机硅类化合物中的至少一种，所述氟系添加剂为选自具有氟代脂肪烃骨架的化合物、使有机化合物与氟化合物共聚而得到的含氟有机化合物、含羟基氟系化合物、含交联性官能团氟系化合物中的至少一种，所述粘合剂组合物中的所述有机硅类添加剂和/或所述氟系添加剂的含量以相对于所述基础聚合物100重量份的所述有机硅类添加剂与所述氟系添加剂的总量计，为0.05重量份～50重量份。2.一种表面保护膜，其具有粘合剂层，其中，将厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜贴合于该粘合剂层，在80℃下7天后，以剥离角度180度、剥离速度6000mm/分剥离该聚对苯二甲酸乙二醇酯膜时，剥离力为0.35N/25mm以下，构成所述粘合剂层的粘合剂由粘合剂组合物形成，所述粘合剂组合物包含基础聚合物，并包含有机硅类添加剂和/或氟系添加剂，所述有机硅类添加剂为选自含羟基有机硅类化合物、含交联性官能团有机硅类化合物中的至少一种，所述氟系添加剂为选自具有氟代脂肪烃骨架的化合物、使有机化合物与氟化合物共聚而得到的含氟有机化合物、含羟基氟系化合物、含交联性官能团氟系化合物中的至少一种，所述粘合剂组合物中的所述有机硅类添加剂和/或所述氟系添加剂的含量以相对于所述基础聚合物100重量份的所述有机硅类添加剂与所述氟系添加剂的总量计，为0.05重量份～50重量份。3.一种表面保护膜，其具有粘合剂层，其中，将厚度1000μm的玻璃板贴合于该粘合剂层，在23℃下30分钟后，以剥离角度180度、剥离速度...

【专利技术属性】
技术研发人员：设乐浩司，徐创矢，佐佐木翔悟，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：