一种新型陶瓷变节距硅片放料机构制造技术

本实用新型专利技术涉及硅片加工附属装置的技术领域，特别是涉及一种新型陶瓷变节距硅片放料机构，其结构简单，与硅片接触没有印痕，减少划伤出现，并且不易积留碎片残渣；包括底座以及固定在底座端部且与底座垂直的连接板，底座前表面两端上均安装有一块基板，基板上沿基板长度方向安装有一排呈圆柱状的圆棒，同一排相邻圆棒之间具有硅片放置间隙，圆棒轴线垂直于基板。板。板。

【技术实现步骤摘要】
一种新型陶瓷变节距硅片放料机构


[0001]本技术涉及硅片加工附属装置的
，特别是涉及一种新型陶瓷变节距硅片放料机构。

技术介绍

[0002]授权公告号为：CN213414656U，公开了一种硅片放料结构，包括分体设置的陶瓷基板和分隔块，所述陶瓷基板和分隔块依次交替设置，使得相邻两个所述陶瓷基板之间具有硅片放置间隙，所述硅片放置间隙的宽度与所述分隔块的厚度相关，所述分隔块为非陶瓷绝缘块。本技术的硅片放料结构，大大降低制造成本，且可实现变节距放置硅片，具有很好的兼容性。
[0003]上述装置存在以下缺点：采用陶瓷基板和分隔块构成的方形齿状结构，极易对硅片产生印痕，产生划伤，影响硅片质量。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本技术提供一种新型陶瓷变节距硅片放料机构，其结构简单，与硅片接触没有印痕，减少划伤出现，并且不易积留碎片残渣。
[0005]本技术的一种新型陶瓷变节距硅片放料机构，包括底座以及固定在底座端部且与底座垂直的连接板，底座前表面两端上均安装有一块基板，基板上沿基板长度方向安装有一排呈圆柱状的圆棒，同一排相邻圆棒之间具有硅片放置间隙，圆棒轴线垂直于基板。
[0006]进一步地，所述圆棒为陶瓷材质。
[0007]进一步地，所述基板通过若干螺钉固定在底座上。
[0008]进一步地，底座上安装有两个加强板，加强板处于基板与连接板之间。
[0009]进一步地，底座中部开设若干通孔。
[0010]与现有技术相比本技术的有益效果为：在使用时，将硅片置于到这些间隙之间，两根圆棒将硅片架起，由于圆棒呈圆柱状，使得硅片在放置时，与圆棒的接触面积极小，不会产生印痕，不会对硅片产生划伤，相对于现有技术的方式来说，本装置还具有不容易积留碎片残渣，成本低廉的优点，同时改变相邻圆棒之间间隙的大小，可对不同型号硅片进行适应。
附图说明
[0011]图1是本技术的结构示意图；
[0012]图2是本技术的结构示意图；
[0013]附图中标记：1、底座；2、连接板；3、基板；4、圆棒；5、间隙；6、加强板。
具体实施方式
[0014]下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下
实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。
[0015]如图1至图2所示，本技术的一种新型陶瓷变节距硅片放料机构，包括底座1以及固定在底座1端部且与底座1垂直的连接板2，底座1前表面两端上均安装有一块基板3，基板3上沿基板3长度方向安装有一排呈圆柱状的圆棒4，同一排相邻圆棒4之间具有硅片放置间隙5，圆棒4轴线垂直于基板3；
[0016]在本实施例中，在使用时，将硅片置于到这些间隙5之间，两根圆棒4将硅片架起，由于圆棒4呈圆柱状，使得硅片在放置时，与圆棒4的接触面积极小，不会产生印痕，不会对硅片产生划伤，相对于现有技术的方式来说，本装置还具有不容易积留碎片残渣，成本低廉的优点，同时改变相邻圆棒4之间间隙5的大小，可对不同型号硅片进行适应。
[0017]作为上述实施例的优选方案，圆棒4为陶瓷材质；
[0018]在本实施例中，圆棒4为陶瓷材质，不会对硅片产生损伤，同时长时间使用后不会发生锈蚀。
[0019]作为上述实施例的优选方案，基板3通过若干螺钉固定在底座1上；
[0020]在本实施例中，使得基板3可更加牢固的固定在底座1上。
[0021]作为上述实施例的优选方案，底座1上安装有两个加强板6，加强板6处于基板3与连接板2之间；
[0022]在本实施例中，加强板6以及基板3将连接板2顶住，防止连接板2变形。
[0023]作为上述实施例的优选方案，底座1中部开设若干通孔；
[0024]在本实施例中，在底座1中部开设通孔，减小原材料使用，释放应力。
[0025]本技术的一种新型陶瓷变节距硅片放料机构，在使用时，将硅片置于到同一水平面的两根圆棒4上，这两根圆棒4将硅片架起，由于圆棒4呈圆柱状，使得硅片在放置时，与圆棒4的接触面积极小，不会产生印痕，不会对硅片产生划伤，相对于现有技术的方式来说，本装置还具有不容易积留碎片残渣，成本低廉的优点，同时改变相邻圆棒4之间间隙5的大小，可对不同型号硅片进行适应。
[0026]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型陶瓷变节距硅片放料机构，其特征在于，包括底座(1)以及固定在底座(1)端部且与底座(1)垂直的连接板(2)，底座(1)前表面两端上均安装有一块基板(3)，基板(3)上沿基板(3)长度方向安装有一排呈圆柱状的圆棒(4)，同一排相邻圆棒(4)之间具有硅片放置间隙(5)，圆棒(4)轴线垂直于基板(3)。2.如权利要求1所述的一种新型陶瓷变节距硅片放料机构，其特征在于，所述圆棒...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴廷斌，张学强，张建伟，罗银兵，李圣鹤，
申请(专利权)人：罗博特科智能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：