【技术实现步骤摘要】
一种PCB蚀刻图形精度的监控方法及PCB制造方法
[0001]本专利技术涉及PCB制造
,特别是涉及一种PCB蚀刻图形精度的监控方法及PCB制造方法。
技术介绍
[0002]目前,部分PCB对线路图形的制作要求很高,例如高频天线PCB对图形的制作要求通常均高于1mil,因此在这些PCB的制作过程中需要对蚀刻形成的图形尺寸进行监测;相关技术中,通过抽取样品板件,再采用光学检测等方式逐条检测样品板件中图形的线宽,并将检测所获取的每一线宽与标准图形线宽逐一对比计算,从而确认图形尺寸是否超出公差,因而检测过程繁琐,效率低下,严重影响生产效率。
技术实现思路
[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本专利技术提出一种PCB蚀刻图形精度的监控方法及PCB制造方法,以提高PCB的制作过程中对蚀刻图形制作精度的检测效率。
[0004]为达此目的,本专利技术采用以下技术方案:
[0005]一种PCB蚀刻图形精度的监控方法,包括有以下步骤:
[0006]在板件的表面金属 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCB蚀刻图形精度的监控方法,其特征在于,包括:在板件的表面金属层上蚀刻出目标线路和监控图形模块;其中,所述目标线路用于参与形成PCB成品中的电路结构,所述监控图形模块包括有多条监控线条,其中有两条所述监控线条之间的设计间距为线宽所允许最大上偏差的一倍,且有两条所述监控线条之间的设计重合宽度为线宽所允许最大下偏差的一倍;根据蚀刻后所述监控线条之间的间隔或重合状态,确定所述目标线路的线宽是否符合精度要求。2.根据权利要求1所述的一种PCB蚀刻图形精度的监控方法,其特征在于,所述监控图形模块包括有第一监控线条、第二监控线条和第三监控线条,所述第一监控线条和第二监控线条之间的设计间距为线宽所允许最大上偏差的一倍,所述第一监控线条和所述第三监控线条之间的设计重合宽度为线宽所允许最大下偏差的一倍。3.根据权利要求2所述的一种PCB蚀刻图形精度的监控方法,其特征在于,所述第二监控线条和所述第三监控线条均位于所述第一监控线条的同一侧。4.根据权利要求2所述的一种PCB蚀刻图形精度的监控方法,其特征在于,所述第一监控线条、所述第二监控线条和所述第三监控线条的设计线宽均大于8mil,且设计长度均大于10mm。5.根据权利要求2所述的一种PCB蚀刻图形精度的监控方法,其特征在于,在所述第一监控线条的长度方向上,所述第一监控线条和所述第二监控线条之间的相对区域的尺寸及所述第一监控线条和第三监控线条之间重合区域的尺寸均大于1mil。6.根据权利要求1至5任一项所述的一种PCB蚀刻图形精度的监控方法,其特征在于,所述根据蚀刻后所述监控线条之间的间...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵康,王洪府,
申请(专利权)人:生益电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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