一种基于智能芯片加工的紧固装置制造方法及图纸

技术编号:33770404 阅读:34 留言:0更新日期:2022-06-12 14:22
本实用新型专利技术属于芯片制造技术领域,且公开了一种基于智能芯片加工的紧固装置,包括底座,所述底座内腔顶部的右侧固定安装有驱动电机,所述驱动电机输出轴的另一端固定套接有转轴,所述转轴的另一端贯穿底座并延伸至底座的外部且固定套接有凸轮,所述底座顶部的右侧活动连接有位于凸轮左侧的活动板。本实用新型专利技术通过设置驱动电机、凸轮、活动块和刚性弹簧,当驱动电机运行时,将会通过转轴使得凸轮发生转动,通过凸轮和活动板之间的配合,将会使得活动板发生向左运动,活动板的运动将会通过活动杆带动活动块发生向左运动,从而可以对多个芯片进行固定,由于活动杆的设计,使得活动板具有良好的复位效果。有良好的复位效果。有良好的复位效果。

【技术实现步骤摘要】
一种基于智能芯片加工的紧固装置


[0001]本技术属于芯片制造
,具体是一种基于智能芯片加工的紧固装置。

技术介绍

[0002]智能芯片的分类有很多,按照用途的不同,分类也会不同,智能芯片一般与感应系统以及动力传动系统一起作用,相互弥补,发挥各自的优势,一般智能芯片就相当于一个单片机,负责处理收集到的感应信号,再通过电器开关驱动电力马达,将指令传递给传动系统来完成初始要达到的效果。
[0003]目前,操作人员在对智能芯片进行加工的时候,经常需要使用到紧固装置,从而便于操作人员的加工作业,而现有的紧固装置在实际使用的过程中,尽管可以实现基本的固定效果,但是其一般采用单个式设计,使得其一次只能对单个芯片进行固定,无法对多个芯片进行快速固定,因而降低了操作人员的工作效率。
[0004]同时,现有的紧固装置在作业时,一般采用螺栓固定的方式,缺乏良好的快速固定结构,使得其无法快速对芯片进行固定,不利于操作人员的使用,因此需要对其进行改进。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是针对以上问题,本技术提供了一种基于智能芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于智能芯片加工的紧固装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)内腔顶部的右侧固定安装有驱动电机(2),所述驱动电机(2)输出轴的另一端固定套接有转轴(3),所述转轴(3)的另一端贯穿底座(1)并延伸至底座(1)的外部且固定套接有凸轮(4),所述底座(1)顶部的右侧活动连接有位于凸轮(4)左侧的活动板(5),所述活动板(5)的右端与凸轮(4)的左端活动连接,所述底座(1)顶端的中部固定连接有位于活动板(5)左侧的固定板(6),所述活动板(5)左端的中部和前后方均固定连接有活动杆(7),所述活动杆(7)的另一端贯穿固定板(6)并延伸至固定板(6)的外壁且固定连接有活动块(8),所述活动杆(7)的外部活动套接有位于活动板(5)和固定板(6)之间的刚性弹簧(9),所述刚性弹簧(9)的一端与活动板(5)的左端固定连接,所述刚性弹簧(9)的另一端与固定板(6)的右端固定连接。2.根据权利要求1所述的一种基于智能芯片加工的紧固装置,其特征在于:所述底座(1)顶端中部的两侧均固定连接有位于活动块(8)左侧的固定轴(10),所...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗海艳
申请(专利权)人:深圳市乾能惠电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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