本实用新型专利技术提供一种恒温箱用半导体温控装置，涉及半导体温控技术领域。该恒温箱用半导体温控装置，包括温控箱，所述温控箱外表面一侧设置有通风槽，所述温控箱顶部固定连接有放置箱，所述放置箱顶部固定连接有机盖，所述放置箱内壁固定连接有滑动槽。该恒温箱用半导体温控装置，通过设置放置箱、隔板、流道管、循环泵、连接板、风扇外壳和风扇装置之间配合，使得现有半导体温控装置具备了换气净化的功能，通过控制风扇装置正反转，使放置箱内部空气快速流通，隔板换气槽可以快速使放置箱温度平衡，并有利于换气净化放置箱，并设置吸潮板，解决了因温差而造成气体液化，并影响温控箱内部装置运转与放置箱物品所需环境。装置运转与放置箱物品所需环境。装置运转与放置箱物品所需环境。
【技术实现步骤摘要】
一种恒温箱用半导体温控装置
[0001]本技术涉及半导体温控
，具体为一种恒温箱用半导体温控装置。
技术介绍
[0002]半导体温控装置是基于半导体制冷片的温度控制器，而半导体是指常温下导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体制冷技术是目前的制冷技术中心应用比较广泛的，农作物在温室大棚中生长中，半导体制冷技术可以对环境温度有效控制，同时半导体制冷技术具有可逆性，可以用于制冷，也可以用于制热，而恒温箱通常都需要利用温控来调节内部温度。
[0003]而在现有技术中，半导体温控装置受外界因素影响较大，半导体对光、辐射以及温度均匀有大幅度影响，当外界温度过高时，半导体电阻率指数会减小，对于恒温箱调控温度有很大影响，同时恒温箱不具备换气能力，当恒温箱内部气体过于污染时，会有损内部物品，另外，在进行温度调整时，一般恒温箱内部温度与温控箱释放温度有差别，当温差过大时易出现释放气体液化，会造成潮湿环境，不仅对恒温箱内部物品有严重影响，同时滴漏的水液还会造成温控装置损坏。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种恒温箱用半导体温控装置，解决了外界温度影响温控装置以及不具备换气能力和温差过大易造成液化损坏温控装置问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种恒温箱用半导体温控装置，包括温控箱，所述温控箱外表面一侧设置有通风槽，所述温控箱顶部固定连接有放置箱，所述放置箱顶部固定连接有机盖，所述放置箱内壁固定连接有滑动槽，所述滑动槽内部活动连接有隔板，所述温控箱顶部固定连接有流道管，所述流道管内部活动连接有吸潮板，所述温控箱内壁一侧固定连接有电源装置，所述温控箱内壁另一侧固定连接有隔热板，所述温控箱内壁远离电源装置一侧固定连接有循环泵，所述温控箱内壁底部固定连接有壳体，所述壳体顶部固定连接有连接板，所述连接板顶部固定连接有风扇外壳，所述壳体外表面一侧固定连接有传导管，所述传导管底部固定连接有传导块，所述传导块外表面一侧固定连接有载板，所述载板外表面一侧固定连接有半导体制冷片，所述载板内部固定连接有导线，所述壳体内部固定连接有散发片装置，所述风扇外壳内部固定连接有风扇装置。
[0008]优选的，所述隔板外表面一侧设置有滑动块，隔板顶部设置有换气槽。
[0009]优选的，所述流道管外表面设置有通气槽。
[0010]优选的，所述电源装置与循环泵均与外部电源电性连接。
[0011]优选的，所述传导管数量为六个，传导管均匀分布在传导块顶部。
[0012]优选的，所述风扇装置与电源装置电性连接。
[0013](三)有益效果
[0014]本技术提供了一种恒温箱用半导体温控装置。具备以下有益效果：
[0015]1、该恒温箱用半导体温控装置，通过设置温控箱、隔热板和载板，使得现有半导体温控装置具备了隔绝外部温度传导功能，隔热板可以有效防止外部温度传入温控箱内部，同时设置通风槽还防止温控箱内部电源装置以及循环泵起热而影响半导体制冷片电阻率变化，从而导致温控调节不准确，影响放置箱内部物品。
[0016]2、该恒温箱用半导体温控装置，通过设置放置箱、隔板、流道管、循环泵、连接板、风扇外壳和风扇装置之间配合，使得现有半导体温控装置具备了换气净化的功能，通过控制风扇装置正反转，使得放置箱内部空气快速流通，隔板设置换气槽可以快速使放置箱温度平衡，并有利于换气净化放置箱，并设置吸潮板，解决了因温差而造成气体液化，并会影响温控箱内部装置运转与放置箱物品所需环境。
附图说明
[0017]图1为本技术结构示意图；
[0018]图2为本技术温控装置结构示意图；
[0019]图3为本技术正视剖视结构示意图；
[0020]图4为本技术侧视剖视结构示意图；
[0021]图5为本技术图1中A处局部放大图。
[0022]图中：1温控箱、2通风槽、3放置箱、4机盖、5滑动槽、6隔板、7流道管、8吸潮板、9电源装置、10隔热板、11循环泵、12壳体、13连接板、 14风扇外壳、15传导管、16传导块、17载板、18半导体制冷片、19导线、 20散发片装置、21风扇。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]本技术实施例提供一种恒温箱用半导体温控装置，如图1
‑
5所示，包括温控箱1，温控箱1外表面一侧设置有通风槽2，温控箱1顶部固定连接有放置箱3，放置箱3顶部固定连接有机盖4，放置箱3内壁固定连接有滑动槽5，滑动槽5内部活动连接有隔板6，隔板6外表面一侧设置有滑动块，隔板6顶部设置有换气槽，温控箱1顶部固定连接有流道管7，流道管7外表面设置有通气槽，流道管7内部活动连接有吸潮板8，温控箱1内壁一侧固定连接有电源装置9，温控箱1内壁另一侧固定连接有隔热板10，温控箱1内壁远离电源装置9一侧固定连接有循环泵11，电源装置9与循环泵11均与外部电源电性连接，温控箱1内壁底部固定连接有壳体12，壳体12顶部固定连接有连接板13，连接板13顶部固定连接有风扇外壳14，壳体12外表面一侧固定连接有传导管15，传导管15数量为六个，传导管15均匀分布在传导块16 顶部，传导管15底部固定连接有传导块16，传导块16外表面一侧固定连接有载板17，通过设置温控箱1、隔热板10和载板17，使得现有半导体温控装置具备了隔绝外部温度传导功能，隔
热板10可以有效防止外部温度传入温控箱1内部，同时设置通风槽2还防止温控箱1内部电源装置9以及循环泵11 起热而影响半导体制冷片18电阻率变化，从而导致温控调节不准确，影响放置箱3内部物品，载板17外表面一侧固定连接有半导体制冷片18，载板17 内部固定连接有导线19，壳体12内部固定连接有散发片装置20，风扇外壳 14内部固定连接有风扇装置21，风扇装置21与电源装置9电性连接，通过设置放置箱3、隔板6、流道管7、循环泵11、连接板13、风扇外壳14和风扇装置21之间配合，使得现有半导体温控装置具备了换气净化的功能，通过控制风扇装置21正反转，使得放置箱3内部空气快速流通，隔板6设置换气槽可以快速使放置箱3温度平衡，并有利于换气净化放置箱3，并设置吸潮板 8，解决了因温差而造成气体液化，并会影响温控箱1内部装置运转与放置箱 3物品所需环境。
[0025]工作原理：使用时，通过外部电源与电源装置9以及循环泵11电性连接，人工根据测本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种恒温箱用半导体温控装置，包括温控箱(1)，其特征在于：所述温控箱(1)外表面一侧设置有通风槽(2)，所述温控箱(1)顶部固定连接有放置箱(3)，所述放置箱(3)顶部固定连接有机盖(4)，所述放置箱(3)内壁固定连接有滑动槽(5)，所述滑动槽(5)内部活动连接有隔板(6)，所述温控箱(1)顶部固定连接有流道管(7)，所述流道管(7)内部活动连接有吸潮板(8)，所述温控箱(1)内壁一侧固定连接有电源装置(9)，所述温控箱(1)内壁另一侧固定连接有隔热板(10)，所述温控箱(1)内壁远离电源装置(9)一侧固定连接有循环泵(11)，所述温控箱(1)内壁底部固定连接有壳体(12)，所述壳体(12)顶部固定连接有连接板(13)，所述连接板(13)顶部固定连接有风扇外壳(14)，所述壳体(12)外表面一侧固定连接有传导管(15)，所述传导管(15)底部固定连接有传导块(16)，所述传导块(16)外表面一侧固定连接有载板...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩佳，
申请(专利权)人：深圳市乾能惠电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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