引线裁切装置制造方法及图纸

一种引线裁切装置，包括：下模、上模和刀模，其中，所述下模用于放置带引线的半导体封装器件；所述上模位于所述下模上方，用于在切割所述引线时，压紧所述引线无需切割的一端；所述刀模位于下模上方，所述刀模具有刀具，所述刀具位于所述上模侧方，所述刀具的刀口形状为非水平面，所述刀具向下移动时通过刀口切断所述被压紧的引线，且在所述被压紧的引线在被切断的过程中，所述刀具的刀口始终只有部分与所述被压紧的引线接触。本实用新型专利技术的引线裁切装置，在对引线进行裁切的过程中，能防止对半导体封装器件的损伤。导体封装器件的损伤。导体封装器件的损伤。

【技术实现步骤摘要】
引线裁切装置


[0001]本技术涉及半导体领域，尤其涉及一种引线裁切装置。

技术介绍

[0002]半导体封装器件，比如芯片，通常会设计多个引出端，不同的型号规格有引出端的数量不同，引线少的数根、多的数十根，引线的长度尺寸也不同，从4
‑
25
㎜
等多种规格。
[0003]引出端的引线(金属引线)排布通常采用双列或单面排列等形式。在侧边扁平封装形式中，即引线从壳体侧面引出，外壳加工时，引线长度较封装后器件引线长，以方便封装后进行引线折弯，器件封装后需要将引线进行裁切达到设计尺寸，实现更小的整体尺寸。
[0004]现有对引线的裁切一般通过引线裁切装置进行，但是采用现有的引线裁切装置对引线进行剪切时，容易对半导体封装器件带来损伤。

技术实现思路

[0005]鉴于此，本技术提供了一种引线裁切装置，包括：
[0006]下模、上模和刀模，其中，
[0007]所述下模用于放置带引线的半导体封装器件；
[0008]所述上模位于所述下模上方，用于在切割所述引线时，压紧所述引线无需切割的一端；
[0009]所述刀模位于下模上方，所述刀模具有刀具，所述刀具位于所述上模侧方，所述刀具的刀口形状为非水平面，所述刀具向下移动时通过刀口切断所述被压紧的引线，且在所述被压紧的引线在被切断的过程中，所述刀具的刀口始终只有部分与所述被压紧的引线接触。
[0010]可选的，所述非水平面为接替面。
[0011]可选的，所述接替面为从刀口的一端向另一端逐级抬高或降低的多个水平面。
[0012]可选的，所述接替面为从刀口的中间向两端逐级抬高或降低的多个水平面。
[0013]可选的，所述接替面为从刀口的一端向另一端分布的高低不同的多个水平面或斜面。
[0014]可选的，所述非水平面为斜面。
[0015]可选的，所述斜面为从刀口的一端向另一端倾斜的斜面。
[0016]可选的，所述斜面为从刀口的中间向两端倾斜的斜面。
[0017]可选的，所述刀具的数量为一个或两个，所述刀具的数量为两个时，所述两个刀具分别设置于所述刀模的两端，且分别位于所述上模的两侧。
[0018]可选的，所述引线切割装置包括驱动单元，所述驱动单元用于驱动所述上模和刀模向下移动。
[0019]可选的，所述刀模位于上模上方，所述刀具固定在刀模的端部，且位于上模侧方，所述刀模和上模通过弹性元件连接。
[0020]可选的，所述上模上表面具有上模止柱，刀模下表面具有与所述上模止柱对应的刀模止柱，所述刀模止柱的下表面与所述上模止柱上表面接触后，所述刀模停止向下移动，所述刀具完成对所有引线的切断。
[0021]可选的，所述下模中具有内凹的穴位，和位于穴位两侧凸起的支撑臂，所述半导体封装器件位于穴位中，半导体封装器件的引线位于支撑臂的顶部表面。
[0022]本技术中前述的引线裁切装置，包括：下模、上模和刀模，其中，所述下模用于放置带引线的半导体封装器件；所述上模位于所述下模上方，用于在切割所述引线时，压紧所述引线无需切割的一端；所述刀模位于下模上方，所述刀模具有刀具，所述刀具位于所述上模侧方，所述刀具的刀口形状为非水平面，所述刀具向下移动时通过刀口切断所述被压紧的引线，且在所述被压紧的引线在被切断的过程中，所述刀具的刀口始终只有部分与所述被压紧的引线接触。由于引线裁切装置的中刀具的刀口的形状为非水平面，在对引线进行裁切的过程中，刀口始终只有部分与引线接触，该接触的刀口部分对引线进行裁切，从而使得半导体封装器件受到引线拉力总和减小，减少或防止了对器件的损伤。并且，由于裁切过程依次只会裁切部分引线中，刀具上所施加的驱动力可以相应的减小，引脚裁切后刀模止柱与上模止柱的撞击力减小，所产生的冲击减小，对器件的损伤也减小。
附图说明
[0023]图1为本技术一些实施例中引线裁切装置的结构示意图；
[0024]图2
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图8为本技术一些实施例中引线裁切装置的侧面结构示意图。
具体实施方式
[0025]如
技术介绍
所言，现有对引线的裁切一般通过引线裁切装置进行，但是采用现有的引线裁切装置对引线进行剪切时，容易对半导体封装器件带来损伤。
[0026]研究发现，现有的引线裁切装置中刀模上的刀具的刀口的形状为水平面，在引线切断过程中，刀具的刀口与所有引线同时接触进行裁切，引线会受到一定的拉扯力，所有引线拉力的合力过大，则可能会对半导体封装器件造成一定损伤。且在在引线切断过程中，需要施加到驱动结构上的驱动力与引线的材质、截面尺寸、数量等有关，对于固定材料、截面尺寸的引线，驱动力与引线数量相关，引线数量越多，驱动力越大，引线切断后刀模止柱与上模止柱撞击力越大，所产生的冲击越大，会对器件有一定的损伤。
[0027]为此，本技术提供了一种引线裁切装置，在对引线进行裁切的过程中，能防止对半导体封装器件的损伤。
[0028]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在详述本技术实施例时，为便于说明，示意图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本技术的保护范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
[0029]本专利技术一实施例提供了一种引线裁切装置，请参考图1和图2，图2为图1的侧视图，包括：
[0030]下模101、上模104和刀模105，其中，
[0031]所述下模101用于放置带引线103的半导体封装器件102；
[0032]所述上模104位于所述下模101101上方，用于在切割所述引线103时，压紧所述引线103无需切割的一端；
[0033]所述刀模105位于下模101上方，所述刀模105具有刀具107，所述刀具107位于所述上模104侧方，所述刀具107的刀口108形状为非水平面，所述刀具107向下移动时通过刀口108切断所述被压紧的引线103，且在所述被压紧的引线103被切断的过程中，所述刀具107的刀口108始终只有部分与所述被压紧的引线接触。
[0034]具体的，所述下模101用于放置半导体封装器件102，且将所述半导体封装器件102的需要被切断的引线103暴露在刀具108的移动方向上。
[0035]在一些实施例中，所述半导体封装器件102为侧边扁平封装器件，引线从侧边扁平封装器件的两侧伸出。在一些实施例中，所述下模101中具有内凹的穴位，和位于穴位两侧凸起的支撑臂112，所述半导体封装器件102位于穴位中，半导体封装器件102的引线103位于支撑臂112的顶部表面，且所述引线103需要被切除的部分悬空在支撑臂的外侧。在进行引线切割前，所述上模104在驱动力的作用下会向下移动，接触引线103的上表面，与下模101一起压紧所述引线。所述上模104中也具有内凹的穴位，和位于穴位两侧凸起的支撑臂。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线裁切装置，其特征在于，包括：下模、上模和刀模，其中，所述下模用于放置带引线的半导体封装器件；所述上模位于所述下模上方，用于在切割所述引线时，压紧所述引线无需切割的一端；所述刀模位于下模上方，所述刀模具有刀具，所述刀具位于所述上模侧方，所述刀具的刀口形状为非水平面，所述刀具向下移动时通过刀口切断所述被压紧的引线，且在所述被压紧的引线在被切断的过程中，所述刀具的刀口始终只有部分与所述被压紧的引线接触。2.如权利要求1所述的引线裁切装置，其特征在于，所述非水平面为接替面。3.如权利要求2所述的引线裁切装置，其特征在于，所述接替面为从刀口的一端向另一端逐级抬高或降低的多个水平面。4.如权利要求2所述的引线裁切装置，其特征在于，所述接替面为从刀口的中间向两端逐级抬高或降低的多个水平面。5.如权利要求2所述的引线裁切装置，其特征在于，所述接替面为从刀口的一端向另一端分布的高低不同的多个水平面或斜面。6.如权利要求1所述的引线裁切装置，其特征在于，所述非水平面为斜面。7.如权利要求6所述的引线裁切装置，其特征在于，所述斜面为从刀口的一端向另...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱剑，姜利军，
申请(专利权)人：浙江大立科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：