[课题]提供：异物的混入少、且可以得到平面度、熔合强度和耐裂纹性优异的平面状连接器的树脂组合物、以及使用了该树脂组合物的平面状连接器。[解决方案]一种树脂组合物，其包含：(A)全芳香族聚酯、(B)纤维状填充剂、(C)板状填充剂，其中，(A)含有结构单元(I)～(IV)作为必需的构成成分，结构单元(I)、(II)、(III)和(IV)的含量相对于全部结构单元分别为规定的摩尔％范围，结构单元(III)的含量与结构单元(IV)的含量之差为0.150摩尔％以下，(A)全芳香族聚酯的含量为50～62.5质量％，(B)的含量相对于树脂组合物整体为10～25质量％，(C)的含量相对于树脂组合物整体为25～40质量％，(B)和(C)的总量相对于树脂组合物整体为37.5～50质量％，(B)的重均纤维长为200～500μm。(B)的重均纤维长为200～500μm。(B)的重均纤维长为200～500μm。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物和平面状连接器
[0001]本专利技术涉及树脂组合物和平面状连接器。
技术介绍
[0002]全芳香族聚酯等液晶性聚合物为尺寸精度、流动性等优异的热塑性树脂。由于具有这样的特征，因此，一直以来液晶性聚合物被用作各种电子部件的材料。
[0003]特别是，随着近年来的电子设备的高性能化，有对具有微细的结构等的电子部件(连接器等)的需求。为了满足这种需求，例如，专利文献1中公开了一种树脂组合物，其可以得到由包含规定的液晶性聚合物、玻璃纤维和板状填充剂的树脂组合物成型而成的、平面度、熔合强度和耐裂纹性优异的平面状连接器。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2014
‑
237740号公报
技术实现思路
[0007]专利技术要解决的问题
[0008]全芳香族聚酯在聚合反应时有时会产生升华物。这样的升华物会析出沉积在聚合容器的内壁等处，并在此处发生缩聚、或劣化、或碳化，但有时作为异物混入至聚合物中。异物如果混入至聚合物中，则会成为注射成型时的浇口堵塞的原因。另外，在异物为碳化物的情况下，有可能会成为由树脂组合物成型的电子部件的导通不良的原因。进而，在以CPU插座为代表的外框内部具有网格结构的平面状连接器等具有微细结构等的电子部件中，异物会成为起点，有会发生裂纹的可能性。
[0009]本专利技术的课题在于，提供：异物的混入少、且可以得到平面度、熔合强度和耐裂纹性优异的平面状连接器的树脂组合物、以及使用了该树脂组合物的平面状连接器。
[0010]用于解决问题的方案
[0011]本专利技术具有以下的方式。
[0012][1]一种树脂组合物，其包含：(A)全芳香族聚酯、(B)纤维状填充剂和(C)板状填充剂，
[0013](A)全芳香族聚酯含有下述结构单元(I)～(IV)作为必需的构成成分，相对于全部结构单元，结构单元(I)的含量为40～75摩尔％、结构单元(II)的含量为0.5～7.5摩尔％、结构单元(III)的含量为8.5～30摩尔％、和结构单元(IV)的含量为8.5～30摩尔％，且结构单元(III)的含量与结构单元(IV)的含量之差为0.150摩尔％以下，
[0014](A)全芳香族聚酯的含量相对于树脂组合物整体为50～62.5质量％，
[0015](B)纤维状填充剂的含量相对于树脂组合物整体为10～25质量％，
[0016](C)板状填充剂的含量相对于树脂组合物整体为25～40质量％，
[0017](B)纤维状填充剂和(C)板状填充剂的总量相对于树脂组合物整体为37.5～50质
量％，
[0018](B)纤维状填充剂的重均纤维长度为200～500μm。
[0019](I)
[0020](II)
[0021](III)
[0022](IV)
[0023][2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，结构单元(I)、(II)、(III)和(IV)的总含量相对于(A)全芳香族聚酯的全部结构单元为100摩尔％。
[0024][3]根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，前述(B)纤维状填充剂包含玻璃纤维。
[0025][4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，前述(C)板状填充剂包含选自由滑石和云母组成的组中的1种以上。
[0026][5]根据[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，前述(C)板状填充剂包含滑石。
[0027][6]根据[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其用于制造连接器。
[0028][7][1]～[5]中任一项所述的树脂组合物在制造连接器中的应用。
[0029][8]一种成型品，其包含[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物。
[0030][9]一种平面状连接器，其包含[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，且具有外框部和形成于外框部的内侧的网格结构，
[0031]前述网格结构中的网格部的节距为1.5mm以下。
[0032]专利技术的效果
[0033]根据本专利技术，可以提供：异物的混入少、且可以得到平面度、熔合强度和耐裂纹性优异的平面状连接器的树脂组合物、以及使用了该树脂组合物的平面状连接器。
附图说明
[0034]图1为示出实施例中成型的平面状连接器的图。(a)为平面状连接器的俯视图。(b)为(a)中的A部的详细。需要说明的是，图中的数值的单位为mm。
[0035]图2为示出实施例中用于评价成型稳定性的模具的形状的说明图，(a)为整体的俯视图，(b)为示出模具的尺寸的俯视图，(c)为示出模具的尺寸的侧视图，(d)为示出模具的构成的侧视图。需要说明的是，图中的数值的单位为mm。“PL”表示分型线。“隧道式浇口”表示模具所具有的隧道型的浇口。
具体实施方式
[0036]以下，对本专利技术的一实施方式详细地进行说明。本专利技术不限定于以下的实施方式，可以在不妨碍本专利技术的效果的范围内适宜加以变更而实施。
[0037][树脂组合物][0038]树脂组合物包含：(A)全芳香族聚酯、(B)纤维状填充剂和(C)板状填充剂。
[0039]((A)全芳香族聚酯)
[0040]全芳香族聚酯含有下述结构单元(I)～(IV)作为必需的构成成分。由于含有下述结构单元(I)～(IV)作为必需的构成成分，因此，可以提供具有电子部件所要求的优异的耐热性和机械强度(特别是高温环境下的机械强度)的成型品，且可以降低熔点至能以通用的熔融加工设备加工的程度的熔点，因此，成型为具有微细的结构的电子部件的情况下，也可以实现优异的成型性。
[0041](I)
[0042](II)
[0043](III)
[0044](IV)
[0045]结构单元(I)衍生自6
‑
羟基
‑2‑
萘甲酸(以下，也称为“HNA”)。全芳香族聚酯相对于全部结构单元包含结构单元(I)40～75摩尔％。结构单元(I)的含量如果低于40摩尔％，则熔点过度降低，耐热性不足。结构单元(I)的含量如果超过75摩尔％，则在聚合时发生固化，得不到聚合物。从耐热性和聚合性的观点出发，结构单元(I)的含量优选40～70摩尔％、更优选40～65摩尔％、进一步优选40～63摩尔％、更进一步优选40～62摩尔％、特别优选40～60摩尔％。
[0046]结构单元(II)衍生自4
‑
羟基苯甲酸(以下，也称为“HBA”)。全芳香族聚酯相对于全部结构单元包含结构单元(II)0.5～7.5摩尔％。结构单元(II)的含量如果低于0.5摩尔％，则平面状连接器等成型品在聚合时发生固化，无法排出聚合物。结构单元(II)的含量如果超过7.5摩尔％，则熔点过度降低，耐热性不足。从耐热性和聚合性的观点出发，结构单元(II)的含量优选0.5～7.0摩尔％、更优选1.0～7.0摩尔％、进一步优选本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂组合物，其包含：(A)全芳香族聚酯、(B)纤维状填充剂和(C)板状填充剂，(A)全芳香族聚酯含有下述结构单元(I)～(IV)作为必需的构成成分，相对于全部结构单元，结构单元(I)的含量为40～75摩尔％、结构单元(II)的含量为0.5～7.5摩尔％、结构单元(III)的含量为8.5～30摩尔％、和结构单元(IV)的含量为8.5～30摩尔％，且结构单元(III)的含量与结构单元(IV)的含量之差为0.150摩尔％以下，(A)全芳香族聚酯的含量相对于树脂组合物整体为50～62.5质量％，(B)纤维状填充剂的含量相对于树脂组合物整体为10～25质量％，(C)板状填充剂的含量相对于树脂组合物整体为25～40质量％，(B)纤维状填充剂和(C)板状填充剂的总量相对于树脂组合物整体为37.5～50质量％，(B)纤维状填充剂的重均纤维长度为200～500μm，(I)(II)(III)(IV...
【专利技术属性】
技术研发人员：深津博树，长永昭宏，
申请(专利权)人：宝理塑料株式会社，
类型：发明
国别省市：
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