一种微小多通道流体相变式均温换热板制造技术

本发明专利技术涉及一种微小多通道流体相变式均温换热板，包括左侧的一号纵向通道、中间区域内的至少两条相变组合多通道、以及右侧的二号纵向通道；每条所述相变组合多通道均由沿纵向依次分布的一号横向通道、呈一字型并列连接的至少四个特斯拉阀组合区、二号横向通道组成；每个所述特斯拉阀组合区均由两列流通方向相反、且每列串联至少两个流通方向相同的单特斯拉阀组成，串联的每列单特斯拉阀两端分别与一号横向通道、二号横向通道相通。本发明专利技术能够满足高热流密度冷却或加热需求，且温度场高度均一，能自动调节与稳定工质压力，稳定对应的饱和相变温度值，实现对换热板温度的自动稳定调控，还可以任意调换工质进出口，任意角度安装，适用范围广。适用范围广。适用范围广。

【技术实现步骤摘要】
一种微小多通道流体相变式均温换热板


[0001]本专利技术属于高热流密度加热或冷却
，具体涉及一种微小多通道流体相变式均温换热板。

技术介绍

[0002]近年来，随着微纳加工技术的不断发展，微电子机械系统、大规模集成电路以及大功率激光器的发展也有了长足的进步。航空航天、核能技术、能源动力、电动汽车等先进技术产业领域越来越注重电子设备的微型化和集成化，不断提升的市场需求加剧了对高精尖设备研制技术发展的要求。电子设备的功率提升与体积微小化发展趋势导致了其发热热流持续上升，例如，计算机芯片的平均热流密度可达到100W/cm2，其中局部热斑的热流密度达到500W/cm2；而对于电力电子装置中能源转换与传输的核心器件IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块，其中芯片级的热流密度可以达到甚至超出1000W/cm2，过高的运行温度将直接导致设备可靠性下降，甚至烧毁，因此亟需研发针对这种微小尺度的高热流密度散热技术。
[0003]面对如此狭小的物理空间与如此巨大的热流密度，常规的冷却技术已经无法满足散热要求，而微小通道冷却器由于具有紧凑的结构尺寸、高效本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微小多通道流体相变式均温换热板，其特征在于：包括左侧的一号纵向通道(1)、中间区域内沿纵向均匀分布的至少两条相变组合多通道(2)、以及右侧的二号纵向通道(3)；每条所述相变组合多通道(2)均由沿纵向依次分布的一号横向通道(21)、呈一字型并列连接的至少四个特斯拉阀组合区(22)、二号横向通道(23)组成；每个所述特斯拉阀组合区(22)均由两列流通方向相反、且每列串联至少两个流通方向相同的单特斯拉阀(24)组成，串联的每列单特斯拉阀(24)两端分别与一号横向通道(21)、二号横向通道(23)相通；所述一号纵向通道(1)与所有的一号横向通道(21)连通，与所有的二号横向通道(23)不连通；所述的二号纵向通道(3)与所有的二号横向通道(23)连通，与所有的一号横向通道(21)不连通。2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐志国，季永涛，帅深龙，程建萍，
申请(专利权)人：合肥工业大学，
类型：发明
国别省市：