【技术实现步骤摘要】
均热板及抽真空系统
[0001]本技术涉及一种均热板，尤指涉及一种具有多个抽气通道，以增加抽真空速度及效率的均热板及抽真空系统。
技术介绍
[0002]随着科技的进步与发展，电子装置的工作效能逐渐提升，使得电子装置内部的电子元件的功率也随之增加，由于电子元件于运作时会产生更多的热量，故电子元件的散热问题日趋重要。目前，均热板为常见的散热装置，可设置于电子装置内以对电子元件实现散热。
[0003]然而，随着电子装置(例如：手机、电脑、平板或是其他携带式电子产品)逐渐朝薄型化趋势发展，均热板的设计亦随着电子装置的外观而改变，使其长度尺寸逐渐加大、而厚度越趋轻薄，藉以减小电子装置的整体厚度。此加大长度的均热板于抽取真空时，由于其仅具备单一的真空抽取口(同时亦为注液口)，故其所需耗费的抽真空时间较长。此外，当均热板的长度较长时，相对于真空抽取口的另一侧容易产生抽真空效率不佳的问题，进而影响均热板品质，并可能导致其散热效率不佳。
[0004]因此，如何发展一种克服上述缺点的均热板及抽真空系统，实为目前迫切的需求。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种均热板，其特征在于，包含：第一盖体；第二盖体，与所述第一盖体对应接合，以定义出腔室；以及多个抽气通道，设置于所述第一盖体及所述第二盖体的侧边上；其中，气体由所述多个抽气通道被抽出，以及，对至少一个所述抽气通道进行注液，使工作液体填充于所述腔室内，并封闭所述多个抽气通道。2.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述第一盖体的第一内表面具有多个支撑柱，所述多个支撑柱之间定义多个气室，且所述多个气室相连通。3.根据权利要求2所述的均热板，其特征在于，所述第二盖体的第二内表面具有容置部，以容置毛细结构，且所述容置部与所述多个气室相连通，并共同构成所述腔室。4.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述均热板还包含多个抽气衔接部，每一所述抽气衔接部各具有抽气管，且每一所述抽气通道对应连通设置于每一所述抽气管内。5.根据权利要求4所述的均热板，其特征在于，每一所述抽气管具有圆形开口，所述开口的口径呈现向内渐缩的型态，且所述开口与所述抽气通道对应连通。6.根据权利要求4所述的均热板，其特征在于，每一所述抽气衔接部具有延伸部，且所述延伸部突出于所述侧边而设置，且所述抽气管及所述抽气通道由所述延伸部向内延伸设置。7.根据权利要求6所述的均热板，其特征在于，所述注液成后，对所述延伸部进行加压辗合程序，以封闭所述抽气管的所述抽气通道，并截断突出于所述侧边的所述延伸部。8.根据权利要求4所述的均热板，其特征在于，所述多个抽气衔接部为二抽气衔接部，且设置于所述第一盖体及所述第二盖体的两侧边上，并通过所述二抽气衔接部的二抽气管的二抽气通道同时对所述腔室抽取气体，以使所述腔室内形成真空状态。9.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：李国颖，吴定原，杨书政，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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