贴片式LED灯珠元器件制造技术

技术编号:33761768 阅读:40 留言:0更新日期:2022-06-12 14:11
本实用新型专利技术公开了贴片式LED灯珠元器件,包括灯珠外壳,所述灯珠外壳的底端一体形成有连接套,所述连接套的外周侧呈周向均布开设有卡口,所述灯珠外壳的底面开设有凹槽,所述连接套的内部一体形成有支撑架,所述支撑架的内部开设有安装圆孔,所述支撑架的表面可拆卸安装有固定座,所述固定座的表面镶嵌安装有销轴。上述方案中,通过设置安装套筒、伸缩弹簧以及滑动触块,利用其几者的相互配合,使得该装置在使用时通过待安装处的接触点贴合到固定座底端的滑动触块的表面,一方面利用滑动触块的表面设置为平面,从而增加其与接触点直接的接触面积,另一方面利用伸缩弹簧压缩后对滑动触块以及接触点之间增加抵紧力,进而保证其接触时,贴合力度较大。贴合力度较大。贴合力度较大。

【技术实现步骤摘要】
贴片式LED灯珠元器件


[0001]本技术涉及LED灯珠
,更具体地说,本技术涉及贴片式LED灯珠元器件。

技术介绍

[0002]LED灯珠一般分为以下三类:1、直插式小功率规格有:草帽/钢盔,圆头,内凹,椭圆,方型(2*3*4)子弹头,平头,(3/5/平头/面包型)食人鱼等;2、SMD贴片一般分为(3020/3528/5050这些是正面发光)/1016/1024等这些是侧面发光光源;3、大功率LED不可归类到贴片系列,它们功率及电流使用皆不相同,且光电参数相差甚巨。单颗大功率LED光源如未加散热底座(一般为六角形铝质座),它的外观与普通贴片无太大差距,大功率LED光源呈圆形,封装方式基本与SMD贴片相同,但与SMD贴片在使用条件/环境/效果等都有着本质上的区别,其中尤其涉及到一种贴片式LED灯珠元器件。
[0003]但是其在实际使用时,仍旧存在一些缺点,如:现有的贴片式LED灯珠元器件在使用时,由于其接点位于壳体内部,且一般设置其形状为锥形,锥形虽然容易定位,但接触点面积较小,容易造成后续灯珠元器件内部发生断路或接触不良等问题,本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.贴片式LED灯珠元器件,包括灯珠外壳(1),所述灯珠外壳(1)的底端一体形成有连接套(2),其特征在于,所述连接套(2)的外周侧呈周向均布开设有卡口(3),所述灯珠外壳(1)的底面开设有凹槽(4),所述连接套(2)的内部一体形成有支撑架(5),所述支撑架(5)的内部开设有安装圆孔(6),所述支撑架(5)的表面可拆卸安装有固定座(7),所述固定座(7)的表面镶嵌安装有销轴(8),所述固定座(7)的外表面开设有与销轴(8)相适配的适配通孔(9),所述固定座(7)的顶端固定安装有固定盘(10),所述固定盘(10)的顶端固定连接有安装套筒(11),所述安装套筒(11)的内部开设有容纳腔(12),所述容纳腔(12)的顶面嵌入安装有伸缩弹簧(13),所述伸缩弹簧(13)的另一端固定安装有滑动触块(14)。2.根据权利要求1所述的贴片式LED灯珠元器件,其特征在于,所述支撑架(5)整体形状呈十字状,且所述支撑架(5)的高度值范围为连接套(2)的...

【专利技术属性】
技术研发人员:邵时聪张亮朱邦义
申请(专利权)人:温州力得光电有限公司
类型:新型
国别省市:

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