一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、层压板、电路基板和印刷电路板制造技术

本发明专利技术涉及一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、层压板、电路基板和印刷电路板，以组分(A)、(B)、(C)和(D)总计为100重量份计，所述热固性树脂组合物包括如下组分：(A)含磷活性酯1

【技术实现步骤摘要】
一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、层压板、电路基板和印刷电路板


[0001]本专利技术涉及热固性树脂
，尤其涉及一种热固性树脂组合物及包含 其的预浸料、层压板、电路基板和印刷电路板。

技术介绍

[0002]随着电子产品信息处理的高速化和多功能化，应用频率不断提高，除了对 层压板材料的耐热性有更高的要求外，要求介电常数(Dk)和介电损耗(Df) 值越来越低，因此降低Dk/Df已成为基板业者的追逐热点。
[0003]由于多层印刷布线板的薄型化，不含玻璃纤维的绝缘树脂层显示出热膨脹 率大的倾向，所以与填充化、堆叠化了通孔的铜的热膨胀率之差对连接的可靠 性产生大大影响，所以绝缘树脂层中要求热膨脹率小的材料。
[0004]另一方面，为实现无卤阻燃，通常引入含磷化合物来提高树脂组合物的阻 燃性。含磷化合物从反应性来来分类可分为反应型和添加型两种。为了达到更 加优异的Dk/Df，通常采用添加型含磷阻燃剂。然而，市售大部分添加型含磷 阻燃剂因为软化点太低(<260℃)而存在多层电路板(PCB)加工流程中熔融 析出的风险，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，以组分(A)、(B)、(C)和(D)总计为100重量份计，所述热固性树脂组合物包括如下组分：2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述(E)填料的中位粒径D50为2
‑
5μm；优选地，所述(E)填料的最大粒径D100为5
‑
8μm；优选地，所述(E)填料的中位粒径D50为2
‑
5μm，最大粒径D100为5
‑
8μm；优选地，所述(E)填料包括无机填料，优选经过表面处理的无机填料，进一步优选经过表面处理的二氧化硅；优选地，所述表面处理的表面处理剂包括硅烷偶联剂、有机硅低聚物或钛酸酯偶联剂中的任意一种或至少两种的组合；优选地，以所述无机填料的重量为100重量份计，所述表面处理剂的用量为0.1
‑
5.0重量份，优选0.5
‑
3.0重量份，进一步优选0.75
‑
2.0重量份；优选地，所述无机填料包括非金属氧化物、非金属碳化物、金属氮化物、非金属氮化物、无机水合物、无机盐或无机磷中的任意一种或者至少两种的组合，优选熔融二氧化硅、结晶型二氧化硅、球型二氧化硅、空心二氧化硅、氢氧化铝、氧化铝、滑石粉、氮化铝、氮化硼、碳化硅、硫酸钡、钛酸钡、钛酸锶、碳酸钙、硅酸钙或云母中的任意一种或至少两种的组合，优选熔融二氧化硅；优选地，所述(E)填料的含量为5
‑
200重量份，优选5
‑
150重量份。3.根据权利要求1或2所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述(A)含磷活性酯具有式I所示的结构；所述n为1～20；所述X选自取代或未取代的C6
‑
C12亚芳基、C1
‑
C8直链亚烷基、C1
‑
C8支链亚烷基、C2
‑
C8直链亚烯基或C2
‑
C8支链亚烯基中的任意一种；X中，所述取代的基团各自独立地选自C1
‑
C6烷基或C1
‑
C6烷氧基中的任意一种或至少
两种组合；所述Y为波浪线标记处代表基团的连接键；所述R1选自氢、C1
‑
C4烷基、苯基、萘基或如下基团中的任意一种：波浪线标记处代表基团的连接键；所述R2选自氢或
‑
C(＝O)R3，所述R3选自C1
‑
C4烷基、苯基、萘基或芳族酚基团中的任意一种；优选地，所述芳族酚基团选自苯酚基团、邻甲酚基团、间甲酚基团、对甲酚基团、α
‑
萘酚基团或β
‑
萘酚基团中的任意一种。4.根据权利要求1
‑
3中任一项所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述(B)环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、邻甲酚酚醛环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、三酚型酚醛环氧树脂、双环戊二烯酚醛环氧树脂、联苯型酚醛环氧树脂、烷基苯型酚醛环氧树脂或萘酚型酚醛环氧树脂中的任意一种或至少两种的组合；优选地，所述(B)环氧树脂具有式II所示的结构；所述X1选自所述X2、X3各自独立地选自所述R4选自氢原子、取代或未取代的C1
‑
C5直...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄天辉，奚龙，林伟，王碧武，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：