一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、电路基板和印刷电路板制造技术

本发明专利技术涉及一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、电路基板和印刷电路板，以组分(A)、(B)、(C)和(D)总计为100重量份计，包括如下组分：(A)含磷酸酐1

【技术实现步骤摘要】
一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、电路基板和印刷电路板


[0001]本专利技术涉及热固性树脂
，尤其涉及一种热固性树脂组合物及包含 其的预浸料、电路基板和印刷电路板。

技术介绍

[0002]随着电子产品信息处理的高速化和多功能化，应用频率不断提高，除了对 层压板材料的耐热性有更高的要求外，要求介电常数(Dk)和介电损耗(Df) 值越来越低，因此降低Dk/Df已成为基板业者的追逐热点。
[0003]由于多层印刷布线板的薄型化，不含玻璃纤维的绝缘树脂层显示出热膨脹 率大的倾向，所以与填充化、堆叠化了通孔的铜的热膨胀率之差对连接的可靠 性产生大大影响，所以绝缘树脂层中要求热膨脹率小的材料。
[0004]另一方面，为实现无卤阻燃，通常引入含磷化合物来提高树脂组合物的阻 燃性。含磷化合物从反应性来来分类可分为反应型和添加型两种。为了达到更 加优异的Dk/Df，通常采用添加型含磷阻燃剂。然而，市售大部分添加型含磷 阻燃剂因为软化点太低(<260℃)而存在在多层电路板(PCB)加工流程中熔 融析出的风险，进而影响了PC本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，以组分(A)、(B)、(C)和(D)总计为100重量份计，包括如下组分：所述(E)填料的中位粒径D50为2
‑
5μm，最大粒径D100为5
‑
8μm。2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述(A)含磷酸酐的含量为5
‑
20重量份，优选5
‑
10重量份；优选地，所述(A)含磷酸酐和所述(C)马来酰亚胺化合物的重量比为1:3～1:6；优选地，所述(A)含磷酸酐包括式I所示的含磷酸酐和/或式II所示的含磷酸酐；所述R1和R2各自独立地选自烷基、烷氧基、环烷基、
‑
O
‑
烷基
‑
环烷基、
‑
O
‑
环烷基、芳基或芳氧基中的任意一种，所述R1和R2不连接或者连接形成环结构，所述芳基和环结构上的氢原子各自独立地被取代基取代或者不被取代基取代，所述取代基各自独立地选自烷基、烷氧基、芳基、芳氧基、芳烷基、烯基或炔基中的任意一种或至少两种组合；所述R3选自氢、烷基、环烷基或芳基中的任意一种，所述芳基上的氢原子各自独立地被取代基取代或不被取代基取代，所述取代基各自独立地选自烷基、烷氧基、芳基、芳氧基、烯基或炔基中的任意一种或至少两种组合；所述m为0、1、2、3、4、5或6。3.根据权利要求1或2所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述(B)环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、邻甲酚酚醛环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、三酚型酚醛环氧树脂、双环戊二烯酚醛环氧树脂、联苯型酚醛环氧树脂、烷基苯型酚醛环氧树脂或萘酚型酚醛环氧树脂中的任意一种或至少两种的组合；优选地，所述环氧树脂包括式III所示的环氧树脂；
所述X1选自所述X2、X3各自独立地选自所述R4选自氢原子、取代或未取代的C1
‑
C5直链烷基或者取代或未取代的C1
‑
C5支链烷基中的任意一种；所述Y1和Y2各自独立地选自单键、
‑
CH2‑
、、、中的任意一种，所述R5选自氢原子、取代或未取代的C1
‑
C5直链烷基或者取代或未取代的C1
‑
C5支链烷基中的任意一种；所述a为1
‑
10的整数；其中，波浪线标记处代表基团的连接键。4.根据权利要求1
‑
3中任一项所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述(C)马来酰亚胺化合物包括4,4
’‑
二苯甲烷双马来酰亚胺、聚苯甲烷马来酰亚胺、间
‑
苯基双马来酰亚胺、双酚A二苯基醚双马来酰亚胺、3,3
’‑
二甲基
‑
5,5
’‑
二乙基
‑
4,4
’‑
二苯基甲烷双马来酰亚胺、4
‑
甲基
‑
1,3
‑
伸苯基双马来酰亚胺、1,6
‑
双马来酰亚胺<...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄天辉，奚龙，林伟，许永静，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：