密封用树脂组合物及半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供能够保持良好的流动性、并且容易充分地密封间隙的密封用树脂组合物。密封用树脂组合物含有固化性成分(A)、和填料(B)。填料(B)包含第1二氧化硅(B1)、和第2二氧化硅(B2)。第1二氧化硅(B1)的平均粒径为0.1μm以上且1.5μm以下，并且第1二氧化硅(B1)的粒度分布的标准偏差为0.01以上且小于1.0。第2二氧化硅(B2)的平均粒径为第1二氧化硅(B1)的平均粒径的超过10％且为50％以下，并且第2二氧化硅(B2)的粒度分布的标准偏差为0.01以上且小于1.0。第2二氧化硅(B2)相对于填料(B)总量的质量比例为5质量％以上且40质量％以下。质量比例为5质量％以上且40质量％以下。质量比例为5质量％以上且40质量％以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】密封用树脂组合物及半导体装置


[0001]本申请涉及密封用树脂组合物及半导体装置，详细而言，涉及用于密封半导体元件等电子部件的密封用树脂组合物、及具备由该密封用树脂组合物制作的密封材料的半导体装置。

技术介绍

[0002]以往，在具备导体布线的基板上安装半导体芯片而制作半导体装置时，通过在半导体芯片与凸块电极之间注入树脂组合物，使树脂组合物固化，从而进行基材与半导体芯片之间的密封。
[0003]例如，在专利文献1中，提出了用含有液态环氧树脂、包含液态芳香族胺的固化剂、橡胶粒子、及无机填充剂的密封用环氧树脂组合物密封电子部件装置中的元件。公开了在无机填充剂使用球状二氧化硅(球形二氧化硅)的情况下，优选将球状二氧化硅的平均粒径设为1～20μm。对于该密封用环氧树脂组合物而言，在密封元件而制作电子部件装置时，能够制作耐湿可靠性及耐冲击性优异的电子部件装置。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2010
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189664号公报
专利技术内容
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种密封用树脂组合物，其含有固化性成分(A)和填料(B)，所述填料(B)包含第1二氧化硅(B1)和第2二氧化硅(B2)，所述第1二氧化硅(B1)的平均粒径为0.1μm以上且1.5μm以下，并且所述第1二氧化硅(B1)的粒度分布的标准偏差为0.01以上且小于1.0，所述第2二氧化硅(B2)的平均粒径为所述第1二氧化硅(B1)的平均粒径的超过10％且为50％以下，并且所述第2二氧化硅(B2)的粒度分布的标准偏差为0.01以上且小于1.0，所述第2二氧化硅(B2)相对于所述填料(B)总量的质量比例为5质量％以上且40质量％以下。2.根据权利要求1所述的密封用树脂组合物，其中，所述填料(B)还包含第3二氧化硅(B3)，所述第3二氧化硅(B3)的平均粒径为所述第1二氧化硅(B1)的平均粒径的0.1％以上且10％以下，并且所述第3二氧化硅(B3)的粒度分布的标准偏差为0.01以上且小于1.0。3.根据权利要求2所述的密封用树脂组合物...

【专利技术属性】
技术研发人员：木佐贯敦，伊藤明日美，小西孝宪，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：