【技术实现步骤摘要】
一种用于在PCB板贴干膜的装置
[0001]本技术涉及在PCB板的铜板上贴干膜的
,特别是一种用于在PCB板贴干膜的装置。
技术介绍
[0002]电子元件组件包括单面电路板、双面电路板、PCB板、多层印制电路板、印制电路板等,这些电子元件组件是控制器的核心组成部分,其能够发挥着重要作用,即能够控制数控机床、切割设备等的自动运行。PCB板包括基板和设置于基板顶表面上的铜板,当PCB上的铜板经过蚀刻后,工艺上要求在铜板的顶表面上贴一层干膜,干膜用于防止外界的灰尘覆盖在铜板的线路层上,以起到保护线路层的作用。现有的贴干膜方法是人工先将PCB板固定住,然后将干膜预贴在铜板的顶表面上,贴膜后,工人将刮板预贴在干膜的顶表面上,然后拿着刮板并沿着PCB板的长度方向移动,刮板在移动过程中,将干膜贴在铜板上,同时赶出干膜与铜板之间的气泡,从而最终实现了在PCB的铜板上贴干膜。
[0003]然而,现有的贴干膜方法虽然能够实现贴膜,但是在实际的操作过程中,工人们发现出以下技术缺陷:1、PCB板的整张面积大(长为1.4m,宽为1.2m ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于在PCB板贴干膜的装置,它包括工作台(1)、固设于工作台(1)上的龙门架(2),其特征在于:所述龙门架(2)的横梁上设置有丝杆螺母副,丝杆螺母副的螺母(16)的底部焊接有连接板(3),连接板(3)的左端面上焊接有开口朝左设置的槽钢(4),槽钢(4)内经转轴旋转安装有放卷筒(5),放卷筒(5)上缠绕有多圈干膜(6),连接板(3)的右端面上焊接有刮板(7),刮板(7)向下延伸于放卷筒(5)的下方;所述工作台(1)的台面上固设有升降气缸(8),升降气缸(8)活塞杆的作用端上固设有升降板(9),升降板(9)的顶部开设有凹槽(10),凹槽(10)的外轮廓与PCB板的外轮廓一致,所述工作台(1)的台面上还焊接有位于升降板(9)右侧的立板(11),立板(11)的顶部焊接有压板(12),压板(12)设置于升降板(9)右端部的正上方,所述刮板(7)的右端面靠在压板(12)的左端面上,刮板(7)的底表面与压板(12)的底表面平齐。2.根据权利要求1所述的一种用于在PCB板贴干膜的装置,其特征在于:所述工作台(1)...
【专利技术属性】
技术研发人员:李清华,杨海军,牟玉贵,胡志强,孙洋强,邓岚,张仁军,
申请(专利权)人:四川英创力电子科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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