【技术实现步骤摘要】
天线结构及终端设备
[0001]本公开涉及天线
，尤其涉及一种天线结构及终端设备。
技术介绍
[0002]随着通信技术和终端技术的高速发展，手机等具有通信功能的电子设备的普及度越来越高，并且用户对电子设备网络传输速度的需求也越来越高。
[0003]伴随着无线传输能力的增加及延迟降低，电子设备内配置的天线所需覆盖的工作带宽也大大增加，这对于天线方案的设计提出了更高要求。相关技术中，电子设备内配置的天线的工作带宽不能满足要求，边带效率较差。
技术实现思路
[0004]本公开提供一种天线结构及终端设备。
[0005]第一方面，本公开实施例提供的一种天线结构，包括：
[0006]第一天线组件和第一馈源；其中，所述第一天线组件包括：第一辐射体和第二辐射体，所述第一馈源与所述第一辐射体、所述第二辐射体处于同一连接通路；
[0007]第二天线组件和第二馈源；其中，所述第二天线组件包括：第三辐射体；所述第三辐射体与所述第一辐射体之间形成有天线缝隙；所述第二馈源与所述第三辐射体连接；
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种天线结构，其特征在于，包括：第一天线组件和第一馈源；其中，所述第一天线组件包括：第一辐射体和第二辐射体，所述第一馈源与所述第一辐射体、所述第二辐射体处于同一连接通路；第二天线组件和第二馈源；其中，所述第二天线组件包括：第三辐射体；所述第三辐射体与所述第一辐射体之间形成有天线缝隙；所述第二馈源与所述第三辐射体连接；所述第一辐射体辐射第一频段的第一射频信号，所述第二辐射体与所述第一辐射体耦合并辐射第二频段的第二射频信号；所述第三辐射体辐射第三频段的第三射频信号；所述第一频段和所述第二频段至少部分不同。2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第一天线组件，包括：第一馈电点，位于所述第一辐射体上，所述第一馈源通过所述第一馈电点与所述第一辐射体电连接；第二馈电点，位于所述第二辐射体上，所述第二馈电点与所述第一馈电点电连接；所述第一馈源通过所述第一馈电点、所述第二馈电点与所述第二辐射体电连接。3.根据权利要求2所述的天线结构，其特征在于，所述天线结构，包括：电路板，包含有所述第一馈源和所述第二馈源；其中，所述第一馈源与所述第一辐射体的第一馈电点、所述第二辐射体的第二馈电点连接；所述第二馈源与所述第三辐射体的第三馈电点连接；所述第一辐射体与所述第三辐射体位于所述电路板的同一侧；所述第一辐射体和所述第二辐射体位于所述电路板的不同侧；且所述电路板朝向所述第一辐射体的表面开设有通孔；所述通孔，用于供所述第一馈电点和所述第二馈电点电连接。4.根据权利要求2所述的天线结构，其特征在于，所述天线结构，包括：第一匹配电路；其中，第一馈源通过所述第一匹配电路与所述第一辐射体的所述第一馈...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄正琛，王志刚，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：
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